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PCleGen5高速接口，蓝戟 INTEL ARC PRO B70 TF 32G专业显卡拆解
2026-07-30 11:13:25
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前言
本期拆解带来的是蓝戟推出的 INTEL ARC PRO B70 TF 32G显卡，这款显卡采用英特尔Arc Pro B70图形处理器，具备32个GPU Xe2核心，核心频率2800MHz，可提供367TOPS的峰值算力。显卡配备32GB GDDR6显存，位宽为256BIT，带宽为608GB/S。
显卡设有3个DP2.1接口和1个HDMI显示接口，采用2*8PIN接口供电。散热系统采用涡轮风扇+VC均热板+金属背板，针对服务器工况优化，并已通过ISV认证。下面服务器电源网就带来蓝戟这款显卡的拆解，一起看看内部的设计和用料。
蓝戟 INTEL ARC PRO B70 TF 32G显卡外观
显卡采用塑料外壳，机身印有GUNNIR蓝戟品牌，右侧设有涡轮散热风扇，并设有条纹装饰。
GUNNIR蓝戟品牌logo特写。
涡轮散热风扇特写。
显卡顶部印有型号。
显卡型号B70 Intel ARC PRO。
显卡背面设有背板，核心设有压板固定，对应滤波电容和供电插座过孔位置镂空，降低厚度。
贴纸标注显卡规格，显存为GDDR6显存，容量为32GB，位宽为256BIT。
核心背面设有滤波电容。
背板GUNNIR蓝戟品牌logo特写。
显卡采用PCIe5.0接口，PCB印有GUNNIR蓝戟品牌logo。
显卡为双槽设计，设有3个DP2.1接口和1个HDMI接口，挡板设有大面积散热孔，将热量排出机箱。
DP和HDMI显示接口特写。
显卡尾部设有散热鳍片和供电接口。
尾部8PIN供电接口特写。
测得显卡长度约为267mm。
显卡壳体宽度约为97.4mm。
显卡厚度约为37.5mm。
显卡拿在手上的大小直观感受。
测得显卡重量约为1055g。
蓝戟 INTEL ARC PRO B70 TF 32G显卡拆解
看完了蓝戟这款显卡的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。
首先拧下固定螺丝，拆下显卡外壳。
壳体内部设有均热板散热器和涡轮风扇。
均热板散热器鳍片特写。
涡轮散热风扇特写。
显卡尾部也设有散热鳍片。
拧下固定螺丝，拆解显卡背板和挡板。
背板内部对应显存位置粘贴导热垫。
散热器通过压板固定。
风扇线通过插接件连接到显卡PCBA模块。
分离显卡PCBA模块和散热组件。
分离铝合金中框和均热板散热器。
显卡散热模组对应核心位置涂抹导热硅脂，对应显存芯片设有导热垫。
显卡PCBA模块正面一览，左侧设有显示输出接口，左侧中间位置设有显卡核心，左侧和右侧各设有两颗显存芯片，核心上方设有四颗显存芯片。中间右侧设有供电DrMOS，降压电感和滤波电容。
PCBA模块背面对应核心位置设有八颗显存，中间位置设有贴片滤波电容。
英特尔 ARC PRO B70 显卡核心特写，采用台积电N5工艺，内置32个Xe2核心，峰值算力高达367TOPS。
38.4MHz时钟晶振特写。
存储器来自华邦，型号W25Q64JW，容量为8MB，支持1.7-1.95V工作电压，采用SOP8封装。
显存芯片来自三星，型号K4ZAF325BC-SC20，单颗容量为2GB，速率为20Gbps，采用180 FBGA封装。正面共设有8颗同型号的显存芯片。
显卡背面也设有8颗同型号的显存芯片，共计16颗显存芯片，组成32GB容量。
多相降压控制器来自芯源系统，型号MP29005-A，采用QFN56封装。
共设有8颗DrMOS用于核心供电。
DrMOS采用芯源系统MP87661。
对应8颗DrMOS设有8颗降压电感。
输入滤波电容来自松下，为POSCAP导电性聚合物钽固体电解电容器。
滤波电容规格为100μF16V。
PCBA模块背面设有MLCC滤波电容。
滤波电容来自国光，为PA-CAP系列聚合物片式叠层铝电解电容器。
PCBA模块背面也设有滤波电容。
滤波电容规格为470μF2V。
显卡核心背面设有两颗滤波电容。
滤波电容规格相同。
DrMOS采用芯源系统MP87661。
合金降压电感特写。
滤波电容规格为100μF16V。
滤波电容规格为470μF2V。
背面设有3颗规格相同的滤波电容。
DrMOS采用芯源系统MP87661。
合金降压电感特写。
滤波电容规格为100μF16V。
滤波电容规格为470μF2V。
背面设有2颗规格相同的滤波电容。
DrMOS采用芯源系统MP87661。
合金降压电感特写。
滤波电容规格为100μF16V。
滤波电容规格为470μF2V。
背面设有3颗规格相同的滤波电容。
同步降压芯片来自AOS万国半导体，丝印ALNB，型号AOZ2261NQI-11，是一颗高效同步降压转换器，支持2.7-28V输入电压，芯片内置28mΩ高侧开关管和11mΩ低侧开关管，支持8A输出电流，具备可调节的软启动，纹波抑制，放电功能，集成自举二极管，支持可调节的逐周期过流保护，支持短路保护和过热保护，采用散热增强的QFN-23L封装。
AOS万国半导体 AOZ2261NQI-11 资料信息。
1μH合金电感特写。
同步降压芯片来自杰华特，型号JW5255，是一颗2.5-5.5V输入电压，5A输出电流的同步降压转换器，芯片内部集成开关管，开关频率为1MHz，具备可调节的软启动，具备输入欠压闭锁，短路保护，过热保护功能，采用DFN3*3-10封装。
2.2μH降压电感特写。
升压芯片来自矽力杰，丝印Ie，型号SY7069，是一颗内置开关管的同步升压转换器，支持2.5-5.5V输出电压，支持无缝升压和旁路切换，支持输出关断，采用TSOT23-6封装。
2.2μH升压电感特写。
MCU来自辉芒微，型号FT32F103C8AT7，芯片内置32位 ARM Cortex-M3内核，主频72MHz，内置64KB FLASH和20KB SRAM，支持1.8-5V工作电压和IO电压，内置12位ADC，具备I2C接口，USART接口，SPI接口，CAN接口和USB2.0接口，支持-40~105℃温度等级，采用LQFP48封装。
辉芒微 FT32F103C8AT7 资料信息。
MCU外置8.000MHz时钟晶振特写。
功率检测芯片来自德州仪器，型号INA3221，是一颗3通道电压和电流监测器，支持I2C和SMBUS通信接口，支持26V电压检测，具备两个电流通道，内置13位ADC，支持2.7-5.5V工作电压范围，具备可编程报警和警告输出，采用VQFN16封装。
功率检测芯片来自安森美，型号NCP45496，是一颗28V双通道功率监控器，支持两路电压电流采集，芯片内部集成ADC，具备低延迟开漏警报信号输出，并支持总线编程，采用QFN20封装。
电压比较器来自润石，型号LM2901XQ，是一颗通用高压开漏输出四通道比较器，支持3.3-32V工作电压，采用TSSOP-14封装。
触发器来自德州仪器，丝印N74J，型号SN74LVC1G74，是具有清零和预置端的单路正边沿触发式D型触发器，支持1.65-5.5V工作电压，采用VSSOP8封装。
触发器来自润石，型号RS1G17XF5，是单施密特触发器缓冲器，支持1.65-5.5V工作电压，内部集成缓冲器，采用SOT23-5封装。
0.15μH合金电感用于供电滤波。
2mΩ取样电阻用于输入电流检测。
0.15μH合金电感用于供电滤波。
视频输出接口设有自恢复保险丝。
两个8PIN电源插座特写。
电源插座过孔焊接连接。
DP接口和HDMI接口过孔焊接固定。
散热风扇来自高昱电子，型号GFY07525H12BPA，规格为12V 2.2A。
全部拆解一览，来张全家福。
服务器电源网拆解总结
最后附上蓝戟 INTEL ARC PRO B70 TF 32G显卡的核心器件清单，方便大家查阅。
蓝戟 INTEL ARC PRO B70 TF 32G显卡采用英特尔Arc Pro B70图形处理器，配有32GB GDDR6显存，具备3个DP2.1接口和1个HDMI显示接口，通过双8PIN接口供电。显卡采用涡轮风扇+VC均热板散热方式，并采用铝合金背板，提升散热性能。
服务器电源网通过拆解了解到，这款显卡采用英特尔B70核心，搭配使用三星显存，显存单颗容量2GB，共使用16颗，正反面布置，并粘贴导热垫散热。显卡采用芯源系统多相控制器和DrMOS供电，DrMOS也粘贴导热垫散热。
此外还使用AOS万国半导体AOZ2261NQI-11同步降压芯片供电，使用辉芒微FT32F103C8AT7 MCU进行检测控制，使用德州仪器和安森美功率检测芯片。使用松下POSCAP电容进行12V输入滤波，国光PA-CAP电容用于输出滤波，显卡用料扎实，做工可靠。
