白色系Zen4游戏主机—ROG X670E吹雪+锐龙9 7900X搭建分享
今年下半年科技圈非常热闹,各大品牌争相发布新品,而AMD也迎来了锐龙7000系列处理器的发布,全新的架构、制程、平台,让这一代处理器性能提升非常明显。
今天带来的是一套白色系Zen4平台的游戏主机的搭建,刚好这次趁着锐龙9 7900X和ROG X670E吹雪的发布,来分享这套我比较中意颜值的ATX装机方案。
这次方案主要是想做白色系白光,电源线方面因为自带的线材为白色,就没定制电源线,同时我将机箱自带的三把14cm风扇替换为性能更好的四把14cm其他型号风扇。
电源选择上并没有选择1000W,而是足够这套主机供电的850W。
这套方案没有什么太多值得要注意的地方,超大的机箱体积,自带线材收纳结构,可拆卸的顶部前部盖板,无论是装机和整理线材都非常方便。
这次装机方案,显卡我选择了竖装模式,追风者这款机箱本身也是支持三槽位显卡竖装的。
AMD未来的7000系显卡不会有隔壁N家体积那么离谱,就算有,这套装机方案也是毫无压力可以轻松升级。
说点题外话。
在Zen4和40系显卡发布后,性能ITX玩家比较失望,无论是40系显卡的巨大体积,还是Zen4拉高主频和堆积晶体管带来的散热问题,都让性能ITX方案越来越困难。
所以如果是锐龙9 7900X这类级别的处理器,还是老老实实上ATX+360水冷吧。
配置表:
CPU: AMD Zen4 锐龙9 7900X
主板: 华硕 ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI 吹雪
显卡: AMD Radeon RX 6800 XT
内存: 金士顿FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者 16Gx2
SSD: WD_BLACK SN850X 1T
机箱: 追风者 518XTG幻影白
电源: 追风者AMP 850W白色
散热: 追风者GLACIER ONE 360M25
整机/硬件展示&装机注意事项
追风者 518XTG幻影白主打白色系双侧透,显卡支持两种模式安装,垂直安装需要显卡延长线,且最高支持3槽位显卡。
顶盖并非常见的散热网孔,而是做了一个设计上的优化,加了一个可手动轻松拆卸的顶盖板,视觉效果更好,前面板亦然。
白色系装机方案我也做了不少,追风者 518XTG幻影相对来说更齐全,除了机箱IO接线是黑色的,自带的风扇、风扇的线材均为白色,对于白色控来说是一个好消息。
正面,RGB灯效是比较隐蔽的,对于不太喜欢RGB五颜六色效果的用户,可以将灯光改为白色,或者单一静态颜色。
由于体积过大,追风者 518XTG电源按键直接集成到了顶盖上,前置IO接口也是隐藏在顶部额头一块活动盖板之下。
整机用料比较实在,完全体的这套装机整机重量非常夸张,这点需要注意下。
配件展示
此次AMD发布了四款7000系处理器,涵盖了入门到旗舰,分别是6核心12线程的锐龙5 7600X,8核心16线程的锐龙7 7700X,12核心24线程的锐龙9 7900X,以及旗舰的16核心32线程的锐龙9 7950X。
作为全新架构、全新制程、全新平台下的处理器,7900X基本参数为12核24线程,主频4.7Ghz,加速频率为5.6Ghz,64MB三级缓存,170W TDP。
对比上一代的5900X,7900X无论是从主频起点、晶体管数量、还是TDP规格上,都超过上一代很多。
不过如果你是游戏玩家,搭配6000系旗舰显卡, 目前我比较推荐7600X,从测试结果来看7600X和7950X在游戏帧率表现上,4K分辨率下几乎相同,1080P上有差距,但也不是很大。
当然对我这个AMD一代二代锐龙老用户来说,此次最直观的改变是LGA封装带来的,再也不会出现连同散热器和处理器一起被带出来,这种尴尬场景了。
主板来自ROG的X670E-A GAMING WIFI吹雪主板,外观上一如既往的采用白色电竞风格的散热片,比较适合白色系装机,颜值很高。
IO接口上覆盖的白色金属散热片还提供了镜面设计以及ROG信仰logo RGB灯。
ROG X670E吹雪主板供电达到了16+2供电模组,供电电流70A,双8Pin供电接口外都采用金属外壳加固。
掀开处理器插槽的保护盖,可以看到LGA 1718插槽上密密麻麻的针脚,AMD此前只有服务器平台和HEDT使用LGA封装,这次直接全面转向LGA。
X670E吹雪提供了四条 DDR5 DIMM内存插槽,最大支持128GB,原生频率5200Mhz,超频可以支持到6400Mhz频率。
此次X670E吹雪主板对于PCIe 5.0支持比较到位,其中PCIe5.0 x16高强度扩展插槽一个,属于战未来的规格,下方的x16插槽则为PCIe4.0规格。
四个M.2硬盘接口上方均覆盖了银白色散热装甲,散热装甲下方均配备了高效能的莱尔德导热胶贴。免工具装卸SSD设计也很实用。
X670E吹雪提供了2个PCIe5.0 x4、2个PCIe4.0 x4规格,一共4个M.2接口,M.2存储可以直接拉满,无需考虑SATA硬盘了。
X670E吹雪处理器供电规格为双8pin,可以轻松驾驭此次的锐龙9 7900X,供电接口做了高强度处理,SATE接口提供了4个,此外还提供了显卡易拆键,对于现在动辄三槽的高规格显卡,可以做到有效快速拆解。
IO接口区域同样搭配了白色的预装一体化金属背板,整体一致性不错。
接口同样非常丰富,此次发布的7000系锐龙都带有核显,首发的X670E也提供了HDMI和DP输出接口, X670E吹雪的USB接口包含了7个10Gbps的USB-A口,1个10Gbps USB-C口,一个20Gbps的USB-C口。
无线网卡支持WiFi-6E规格,有线网络则是2.5G规格,麦克风音频输出接口也非常齐全,此外还配备了BIOS复位按钮以及BIOS一键升级按钮,实用性拉满。
搭配锐龙9 7900X,这次选用的是公版的6800XT,也是我非常喜欢的一块公版显卡。
可惜的是目前AMD罕有白色系显卡,目前来看除了盈通和蓝宝石旗舰超白金6950XT,就找不到完全白色形态下的A卡了,略有些遗憾。
目前6800XT之上有6900XT和6950XT两个更高端的型号,其实6800XT和6900XT,以及6950XT之间性能差距并不是特别大,不过6650XT、6750XT以及6950XT三款型号很少有矿卡,鉴于AMD很快就要推出7000系显卡,手头这块6800XT很快也要退役了,这大概是它最后一次露脸。
性能方面公版6800XT性能大概和N卡的3080处在同一个层面,随着支持AMD FSR2.0的游戏越来越多,以及隔壁N卡越来越离谱的刀法,后续AMD显卡市场前景应该还不错。
内存方面这次是金士顿的FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者 16Gx2 。
叛逆者内存拥有超强的性能和较大的超频潜力,以及CL32超低时序,搭配这次装机也是比较适合的。
至于外观方面,虽然不是纯白,但是大面积铝制散热片带来的银色也是能很好匹配白色系装机,自带的RGB灯光调成白色,整体看上去还是非常和谐。
FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者原生基础频率4800MT/s,在BIOS中开启AMD的EXPO配置,可以加载两档,分别是5600和6000,想要小超一下也是很轻松的。
固态M2这次选择是来自西部数据的WD_BLACK SN850X 1T,这是目前西部数据黑盘PCIe4.0旗舰型号,旗下一共1TB/2TB/4TB三个版本,最大的差异是1TB版本的顺序写入速度稍微慢一些、随机读取4KB IOPS低一些。
三个版本的顺序读取速度都是7300MB/秒,顺序写入速度2TB和4TB版本都是6600MB/秒,1TB版本则为6300MB/秒,均为目前PCIe4.0的旗舰水平。
写入寿命,1/2/4TB三个版本分别是600/1200/2400 TBW。
WD_BLACK SN850X 1T和2T版本采用的都是单面芯片设计,这样可以很好的控制发热量,相对于双面芯片的产品,也能带来更好的兼容性。
WD_BLACK SN850X采用了闪迪SanDisk的全新存储方案,主控来自西部数据自家,闪存颗粒则是112层的3D TLC闪存颗粒。
缓存方案为外置的DDR4 DRAM,1TB和2TB版本的缓存分别是1GB和2GB,可以保证持续的稳定性。
目前1TB和2TB版本也可以选择自带散热片和RGB灯效的版本,这就看自己需求了。
这次西部数据还提供相应的软件,可以设置为自动打开游戏模式,提升对应的性能模式。
机电散这次选择了追风者一套,电源来自追风者的AMP850金牌全模组,海韵代工,符合80金牌效能,全模组布线加扁平白色电源线,省去了自己定制的麻烦。
AMP850采用了12cm静音风扇,支持智能启停,AWP1000也同样是短尺寸设计,可以节省机箱空间,为电源理线提供充足空间。
全日系电容加上10年换新的质保服务,也不用太过担心质量和后期故障维修问题。
散热方面,这次同样为了稳妥起见,选择了追风者GLACIER ONE 360M25,白色的外观颜值非常耐打,追风者系列的无限棱镜元素也很好的做了点缀。
搭配的风扇为M25-ARGB,最高转速2000RPM,风量为84.26CFM,预留了串联接口,三只风扇可以串联走线,减少了线材的凌乱。
追风者GLACIER ONE 360M25水冷散热头预涂了导热硅脂,水冷泵头则位于冷排鳍片中间,刚好位于散热风扇轴心位置,减少对冷排的影响。
无限棱镜可拆卸磁吸水冷散热盖板,点亮后整体效果不错。
虽然机箱本身自带了三颗14cm风扇,但是这次为了更好的机箱内空气流通,我还是更换了四个更优秀的M25-140散热风扇。
追风者518XTG幻影白属于用料十足的ATX机箱,整体采用了全铝板设计,内部框架为钢结构,可拆卸合页双侧透玻璃面板以及自带线材收纳遮罩设计,都让实用性拉满。
正面铝合金面板非常厚实,采用了易拆设计,集成了一圈RGB灯带,拿下前面板,正面是两个14cm风扇。背面可以看到竖向PCI-E插槽提供了3个,横向PCI-E插槽则是7个,电源为下置设计,背部也有一个14cm风扇。
机箱侧板除了手拧螺丝固定,还具备磁吸固定,在螺丝没有安装的场景下也不会自己随意开合,同时玻璃侧板也设置了软胶条,提供缓冲、减震、防尘以及消噪用途。
线材收纳挡板除了用于遮挡线材外,还提供了充足的2.5寸硬盘安装盘位,配合底部电源仓和机箱内部的硬盘支架,最多可以安装19块硬盘。另外追风者518XTG也标配了风扇智能温控集线器。
顶部支持280和360冷排,可以免工具拆装,安装水冷会方便很多。
关于装机
其实要注意的地方并不多,这套装机过程比较轻松的,无论是理线还是IO接口线的连接,只需注意下冷排最后安装即可。
这里有个细节要稍微注意下,吹雪X670E第一个M2安装盘位是双导热硅胶垫,对于西部数据这块单芯片设计的固态,散热装甲螺丝不能拧太紧,会存在一定程度压弯的现象,我这也是偶然发现的,一开始还以为眼睛花了,不过适当的松下螺丝就可以大大缓解这个场景。
机箱自带风扇拆掉,替换上性能更好的三个14CM风扇。
这次是竖装显卡,所以提前安装好PCI-E延长线固定设备。
我这理线就比较粗糙了,不过得益于追风者518XTG本身就不错的线材设计和收纳细节,这个角度看上去也不算太乱。
哪怕不怎么理线,盖上盖板也基本什么都看不到了,对于懒得理线走线的用户来说这个设计是加分项。
点亮后整机效果,高度和添加了显示器支架的27寸显示器差不多高度。
这次将全部RGB灯光都调成白色,不过金士顿内存RGB灯光是无法直接同步的,这里也直接改成了白色静态颜色。
主板和水冷头的镜面效果非常不错。
这张公版6800XT的颜值真是挺耐打的。
性能测试
CPU-Z中,锐龙9 7900X单核跑分776,多核跑分11882,多线程倍率15.3。
特别提及下X670E吹雪主板支持混合双模超频,可智能切换AMD平台的两种超频模式,同时加上AI智能超频的预估CPU体质和散热性能,更好地压榨CPU性能,温度更低、效能更强,在实际拷机测试中,处理器的频率接近状态下,这块7900X也比其他X670E主板温度上表现更低。
针对于锐龙9 7900X,R15成绩单核317cb,多核4935cb;R20成绩单核778cb,多核11587b;R23成绩单核1995pts,多核更是达到了一个前所未有的高度29655pts,相对之前我单独测试7900X分数又高了,可能是因为固件更新的原因。
CPU Profile测试中,锐龙9 7900X最大线程分数13083,1线程得分1110。
在V-RAY测试中,针对处理器的测试跑分为22477。
Geekbench 5 Score测试中,单核2182,多核跑分19816。
Corona 1.3 Benchmark渲染测试,花费时间47秒。
这套组合,Time Spy Extreme得分9137,Time Spy得分18186,Fire Strike 41665,Fire Strike Extreme 24314,Fire Strike Ultra 12607;针对光追测试的Port Royal得分8856。
西部数据的WD_BLACK SN850X 1T固态测试,四次不同写入数据的场景,顺序读写趋向稳定于7250MB和6300MB每秒,TxBENCH中测试读写分别为7296和6331MB每秒,性能表现优秀。
在3D Mark存储基准测试中,得分3572,属于非常优秀水准。
金士顿FURY DDR5 6000 Renegade叛逆者,在默认6000Mhz频率下读写速度为73G/76以及68G,其中延迟67.2ns ,相对于英特尔D5主板成绩有些偏低,这也是目前AMD平台初期的一些问题,期望后续能继续改善内存性能。
PC-MARK10中这套配置跑分13806,其中常用基本功能12214、生产力跑分12359、数位内容创作19198、游戏33872。
拷机测试30分钟,处理器平均温度83度,CPU封装功耗平均159W,峰值170W,此时处理器平均主频5.2Ghz,峰值主频5.3Ghz,看样子还是可以继续压榨的,不过睿频到5.6Ghz估计温度就要撞到95度了。
显卡此刻的温度平均78度,显卡热点温度平均99度,显卡功耗平均253W。
X670E吹雪主板更新最新固件后,可以在BIOS中设置温度墙,一共70、80、90度三个选择,如果你担心温度太高,大可以自己设定。
游戏帧率
不支持FSR的游戏帧率测试中,6800XT还是可以达成最高画质下超过60帧的成绩,画质下调一档,帧率直接上高刷了。
在支持FSR的游戏帧率4k分辨率测试中,孤岛惊魂6开启了FSR性能后帧率直接提升了2倍,荒野大镖客2和极限竞速地平线5表现也很不错,均提升明显。
这套装机算是AMD 7000系处理器的一个尝试,不过在三个14cm进气风扇和360水冷的加持下,处理器的温度依旧能飙升到84度,在可以遇见的未来,7000系旗舰处理器的积温问题还是会比较头疼的。
另外一个问题就是DDR5内存的表现,相对隔壁I家还是有差距,希望后续AMD可以继续发力,毕竟AM5平台整套搭建成本很高。
如果你有白色系ATX的7000系处理器装机计划,不妨考虑下追风者加华硕吹雪主板这套装机配置,成品颜值也是蛮高的。
作者声明本文存在利益相关性,请大家尊重作者及分享的内容,友善沟通,理性决策~


























































































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