乔思伯T8 ITX机箱简评

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最近乔思伯家新发布了一款新的ITX结构的机箱，乔思伯T8，在没收到之前看到不少照片，还没收到就对这款机箱有了大概的了解。乔思伯T8其实就是乔思伯C2同结构的加强版。其特点在于手提便携以及板材的厚度。五月初就收到了这款机箱，考虑再三还是把这个机箱的大概情况发出来，分享下。

相较于同结构的乔思伯C2，T8将USB接口同UMX系列一样放在了机箱正面的右下角，而开关键则是在右上角，区别于UMX系列也同样区别于RM系列机箱。

机箱背部可以看到顶部有一排通风口，T8将C2的3PCIE插槽改为两个，不再支持MATX主板，将机箱最小化。

机箱顶部则是直接开孔做了一个14X14的通风口，自带3pin接针的RGB风扇，最大特点则是手提把手，方便于机箱外出使用。

机箱底部同样是一个14X14大小的通风口，如果不安装独立显卡的话，底部可以安装一枚14CM风扇构成垂直风道。

侧面双4mm钢化玻璃

顶部的标配RGB风扇，3pin接口，低转速，最大特点，没风。

机箱前置HDD安装架，相较于同结构C2自然要好了不少。支持2X2.5寸硬盘或者1X3.5寸硬盘。

电源开关，细节做得不好，有松动，不知道是否为个例。

机箱铝面板厚度3mm，前部顶部为一张铝板，一次弯折形成。

内主框架铁皮厚度为1.5cm。

机箱配件一栏，自带扎带，减震垫，螺丝垫片若干。

整机方案：

CPU Intel CoreI9 9900K

散热器 利民AXP-100纯铜版

主板 华擎Z390M-ITX

内存 金泰克X3 8GBX2 3600Hmz

显卡 影驰RTX2060 海外版

固态 建兴T10 240G+浦科特M8V 256GB

硬盘 希捷本盘500Gb

电源 迎广CS700

机箱 乔思伯T8

作为小机箱，装99K确实有不小的挑战，不过99K在4.7左右的温度还算不错，问题不大，直到碰到T8这个机箱，改变了我的想法。

显卡：

    影驰RTX2060，显卡长度很讨喜，全长19CM，机箱内17.5CM。略微越简，但是问题不大，算是新品显卡里为数不多的短卡。

    可惜有点遗憾，影驰这张RTX2060海外版显卡只在海外（日本）售卖。作为一张不在大陆售卖的影驰白色显卡，真的很小巧精致！

    不过还有一个好消息，这款显卡，国内也会有相应的版本上市，马上就有售卖了，大家可以等等！

    当然了，因为影驰这张显卡即将在国内上市，所以今天暂且不详细介绍影驰RTX2060海外版。等国内产品上市，我们做一个全套配色的ITX装机，并且拆解这张显卡。 

内存固态：

    一直以为内存一般只要马甲不够厚不够高，ITX基本都没啥问题，直到用了这个内存，不知道该吐槽谁，其他牌子的内存也没出现这种问题。什么问题往下看。

    散热器：利民AXP100纯铜，高度58mm，只可惜不是石墨烯版，氧化确实蛮快的。同样作为不多的能压99K的下压散热器，基本装这种对散热器有高度限制的机箱，除了AXP100几乎没有更好的选择。

    电源：迎广CS700，SFX电源，去年双11搞的，迎广这么多年终于过了3C认证可以做电源了，自然要买来玩玩，没拆开看啥情况，东哥保修还是算了吧，有机会了再说。

硅脂和液金都是利民的，号称地表最强硅脂TFX和利民的液金SILVER KING，至于这个液晶，用了几个月，感觉效能介于暴力熊和酷冷博之间，还不错，胜在便宜。

主板：

这里用的是华擎Z390M-ITX，没有选择最强ITX幻影，原因是，AXP100装不上去，装上去了不是卡内存就是卡显卡要么就干脆被幻影的散热片打架，根本装不上去，为啥不用其他牌子的，因为Z390M-ITX是现成的我有。

    内存也和主板打架，嗯，和电容打架，金泰克的内存壳子深了点，包裹的PCB有点多，然后就和内存槽旁边的电容打架了，怎么办呢，掰电容呗，还能怎么办。

主板平台：

说实话，Z390M-ITX的版型设计我觉得是很舒服的，CPU的位置非常完美，装上所有东西，刚刚好，哪里也不超出来。

    机箱原设计是支持ATX电源的，但是要求略高，就是使用原装的散热器（青鸟那种的也行），只要散热器高度足够低，就可以装ATX电源，ATX电源的话则要求标准ATX电源的尺寸，也就是酷冷V750，海韵Focus这种，振华的不太行，长了点，不好装，尤其是原装线的那种。

AXP100的高度是58mm，离电源的线以及很近了，ATX电源是装不了了，只能使用SFX电源。

另个角度的图可以看的更明显一点。Only sfx

硬盘架：相较于C2的铝皮自然要好得多，这里选择拿一个存满500G大姐姐的盘来充数，本来还有个M7V，都是红色，**起来舒服点，鉴于自己太懒，懒得拆。就这样吧。

    最后，当然是要吐槽这个机箱啦，其他硬件怎么可能去背锅呢。无论是乔思伯C2或是这个T8，都是同样的结构，极大的压缩了电脑的体积（实际上也就那样）。但是这个结构无论怎么做，都是大闷罐，只能说T8有顶置通风，比C2会好那么一点，只是那么一点而已。玩游戏75度起步，显卡别摸，摸了可能手会没。机箱前面板别摸，可能会烫到自己。

    那么，如果顶置通风换猫头鹰的工业扇会不会好一点呢？答案是会，怎么看都是垂直风道，虽然底部被显卡挡住大部分，显卡抽风将底部的风抽到侧面，热风升上去被电源挡住，一部分从电源侧面进去，正好是CPU散热器的位置，然后CPU再吃热风，最后的热风再被原装的风扇慢慢的泄走，其热效率不会比前置铝板的发热量高多少。简而言之，这种结构就是闷罐结构，无论怎么开孔都一样，唯一的办法就是，顶置猫头鹰或者转速更高的风扇来抽风，强行构成风道。效果会好很多，但是，前提是要仍受的了3K转的噪音，而且依然还是很热。

    最后来一张图结束吧，硬件都是好硬件，无论是散热器，电源还是显卡的契合度，都非常迎合当下ITX机箱的需求，但是T8这个机箱的散热实在不敢恭维，设计师恐怕在设计之初就了解这个结构的散热能力，故而在机箱顶部设计手提，改变机箱的卖点来吸引玩家，不过ITX的箱子带手提的有不少，订制的M1或者MK3S都有手提的选项，量产系有个C24，这些机箱结构比C2这种结构好的不能再多，对长显卡的支持也非常不错。也许，T8的意义和C2的意义一样，主打方向还是家用型的ITX机箱，而不是设计师使用的移动渲染机箱。主打的方向不同，其对硬件的需求也不同，家庭影音这种的核显机温度不高，T8完全合适，但是既然方向是这里，那基本都算通顺，只不过400多的机箱用来做这些对我而言就不能接受了，既然是家庭影音方向，C2完全足够，百十块钱便宜好用。T8的则显得有点高价低能了。

    总而言之，T8的问题主要在于结构，不论颜值亦或者是便携性都不错，只可惜C2这种焖罐结构带给T8的只能是更多的负面评价。