首发评测 篇二十二：“Cove”时代来了！Intel Core i7 11700K+ROG Z590-A吹雪首测

创作立场声明：本次评测的产品为零售产品，欢迎一起讨论

Core酷睿桌面CPU自从2016年步入14nm+工艺的Skylake架构以来，就一路扎向了深坑，系列从6代一路发展到10代，核心数也从4核到了10核，如此结果一方面要归功于“充分的市场竞争”；另一方面由于新工艺难产，在14nm工艺后面续上一个又一个加号，堆上更多核心来应对锐龙的汹涌攻势。

曾经Intel的桌面CPU通常是遵循“新架构老工艺——新架构新工艺”的“tick-tock”节奏来更替的，在Skylake初期由于10nm新工艺难产，升级成了“制程——架构——优化”的三步走战略，慢慢不再提起……如今，Intel要重回“tick-tock”战略，首个推出的就是“tick”产品，基于全新升级的Sunny Cove架构的第11代Core酷睿桌面CPU产品，代号Rocket Lake。

虽然Sunny Cove架构已经在笔记本ULV超低压平台发展了Ice Lake、TigerLake两代，不过上桌面平台这还是第一次。Rocket Lake基于最后的14nm++工艺，和10代Comet Lake基本是同代工艺，目前依然是X86中频率最高的工艺没有之一，已经发展到了第二代的10nm+工艺也暂时达不到这个水平，依然比对门ZEN3的7nm工艺频率高，这点上不得不说Intel已经把这个14nm工艺打磨到了太阳系最强水平……

产品规格

桌面上的Rocket Lake-S产品其实已经于3月16日全部发布，其中i9、i7、i5是基于新架构的11代产品，i3和奔腾依然是10代产品就不多说了。I9、i7全部是8核心16线程，i5为6核心12线程，i9、i7主要是频率区别，其他的配置包括缓存配置这次都是一样的，也算是史上i9i7区别最小的一代了……其他的配置基本照旧，不过CPU的PCIE升级到了4.0，还增加了一个CPU直连的PCIE 4X用于SSD，搭配500系列芯片组总算是赶上了PCIE 4.0这波；另外就是集成显卡也升级成了基于新架构的Iris Xe的32EU版本——这大概是最近最好买最便宜的新显卡了，盛惠25美刀……

搭配的主板平台是年初就发布的Z590/B560平台，还是LGA1200接口，当然也可以在之前的Z490平台上使用，不过只有部分主板可以用到PCIE 4.0，所以还是直接上500系平台吧。

测试平台

CPU：Intel Core i7 11700K

Intel Core i7 10700KF

AMD Ryzen 7 5800X

散热器：芝奇 ENKI280 一体水

主板：华硕ROG Strix Z590-A GAMING WIFI 吹雪

华硕ROG Strix B550-A GAMING 吹雪

内存：芝奇TridentZ Neo 焰光戟 3600C16 16G X2

显卡：AMD Radeon RX6800XT

SSD：西部数据SN850 1TB

显示器：华硕ROG XG27UQ

电源：华硕ROG Thor 1200

测试平台选用的是i7 11700K+Z590的组合，对比的平台是i7 10700KF+Z490和R7 5800X+B550，虽然AMD的主板便宜，但是U贵啊！这就算是扯平了，其他配置和以前的测试基本保持一致，显卡选用了RX6800XT，这大概是高端里面加价最少的显卡了......

首先来看看今天的主角i7 11700K，这次依然保持了蓝色调的包装风格，不过颜色淡了一点，字体也换成了船新的圆滚滚风格，不过包装结构什么的都和上代i7一样。

贴纸也换成了新版，算是从10代的银色风格换回了Intel蓝，暗示传统要回归了？

三颗CPU对比，11代的顶盖和10代有所不同，背面的电阻排布也变化较大，说明这是船新的架构！

PS：AMD啥时候也换LGA啊...

然后来看看华硕的这块ROG Strix Z590-A主板，华硕“吹雪”系列主板是目前白色系主板的颜值扛鼎系列，这次的Z590吹雪又微调了设计风格，更加漂亮，同时配置上也比上代Z490-A吹雪主板大大升级，直追前几年的旗舰主板水平。

三代吹雪放在一起比比看，讲道理Z590吹雪这个风格有点过于贰刺源......

咋一看好像Z590吹雪的整体PCB设计没有太大变化，不过仔细看看就知道其实升级很多。

首先是IO接口上，增加了WIFI6，还增加了USB口，以及一个专门的USB Type-C音频接口。

最大的升级是供电部分，为了应对最后的14nm的灰烬，本世代Z590的供电都非常夸张，Z590-A吹雪就有足足17相供电，应该是（7X2）+2+1的配置，足以应付小超的需求了。

供电接口依然是中端标配8+4，不过8pin是强化供电版本，可以提供超过300W的输入。

从侧面可以看到整个IO护盖都换成了散热片，这也是Z590A吹雪重量大幅度上升的主因，散热片非常扎实。

M2方面则提供了1条PCIE 4.0 X4的M2直连CPU，芯片组则提供2条PCIE 3.0 X4的M2接口，其中PCIE 4.0的M2提供了双面散热片，其他两个则是单面散热。

为了释放RKLS的发热能力，这次测试使用的是ENKI的280一体水。PS：看到主板上的小图案了吗~

测试平台，焰光戟和吹雪主板也很配~

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性能测试

性能测试方面，在理论性能上11代提升还是比较明显的，单核性能11700K基本上能勉强追上5800X，差不多达到了Intel所宣称的19%提升，不过多核性能依然有10%左右的差距。值得注意的是解锁了功耗对于性能提升并不大，看来真是默认灰烬了......i7也就不用谈超频了，默认用用吧。

内存性能方面，本次RKLS采用了新的内存分频方式，不过在Z590主板上可以自由选择100还是133分频，这块等测试B560主板的时候再展开讲；同频率下11代RKLS内存性能略逊于10代CMLS，不过还是好于ZEN3。

游戏性能上说实话比较失望，1080P下远没有ZEN2到ZEN3起飞一般的提升那么明显，总体游戏体验和10700KF无甚区别，最高的提升也就大约10%，最吃CPU性能的CSGO也就提升20%左右，距离5800X恐怖的600fps还有相当一大段距离......原本Intel优势的游戏比如FarCry 5表现的就不错，看来以后玩游戏还得分CPU......

功耗和温度就比较惨了......只能说不愧是14nm的巅峰之作，这功耗表现堪称彻底放飞自我......在默认的125W TDP下，温度功耗表现得都还算不错，但是一旦解锁了功耗，其功耗直接跑飞，直奔400W去，但是性能上并没有啥明显的提升，是i7太硅渣还是性能已到尽头？主要原因还是强行加入了AVX512，加入AVX512之后功耗暴涨同时频率大跌，125W下直接变回标称的3.6GHz，但是AVX512出来这么几年了，到底桌面应用能用到多少，加入这么多晶体管和功耗来实现这个有没有意义，恐怕现在是无法回避的问题了。

总结

对于RKLS，我的心情是十分纠结的：Intel在隔了6年之久，终于在桌面平台推出了新架构，虽迟但到，好歹是来了；性能上RKLS表现平平，单核性能虽有提升，但是相比ZEN3的大跨步发展还是显得差点意思，没有完成大家期望的反超；功耗发热上也表现一般，默认状态下功耗偏高，发热还行，解锁后直接跑飞，十分灰烬。

尽管如此，RKLS还是有杀招的，虽然看起来i9似乎是又贵又不实用，性价比很低，但其实也只是一个“撑场面”的形象产品，实际发力的是i7、i5，i7的首发价格就比目前3000出头的5800X低大约15%左右（11700KF2749 vs 3199），i5更是低了25%之多（11600KF 1699 vs 2289），性价比实现反超，虽然考虑到主板的差价可能没那么夸张，不过这代B560也开放了内存超频，在大家CPU都是灰烬没什么超频空间的情况下就几乎拉平了，再加上Intel平台的相对省心，竞争力还是相当强的。

尤其是AMD产能不足+按着不发ZEN3的中低端和ZEN3桌面APU的情况下，有货、有集成显卡、相对便宜的中端RKLS，在这个特殊的时节，竟然显得还有那么一点优秀？

请大家多多关注点赞评论，后续还有重头戏i5以及B560的搭配测试，那才是Rocket Lake的杀招！