清凉夏日 分形工艺Meshify 2 熊猫色装机作业-11700K+Z590A吹雪+3080TI
创作立场声明:原创文章,本次装机测评为真实使用体验一段时间后撰写本文,文中部分物品为自购商品,部分产品跟厂家借,部分送测,但客观评价是笔者创作基本底线,绝不会因商品来源不同而有所偏颇,请各位放心。以此文与大家一起分享,欢迎理性客观的交流
前言
在很多机箱品牌中分形工艺属于比较另类的品牌,在我们国内RGB盛行多年的时代依然保持着无光的清流,在今年初又对Meshify进行了升级更新为Meshify 2,本次就带来了Meshify 2的装机作业,这是一款前面板网孔流带切割面设计的机箱,通风设计非常良好,所以带上11700K+3080TI也不在话下,而CPU水冷使用了分形工艺的Celsius+S36加上分形工艺新出的风扇Aspect 12 RGB风扇,电源使用了海韵性价比最高的FOCUS GX1000电源
整机配置清单如下:
处理器:英特尔 Intel i7-11700K
主 板:玩家国度 ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI吹雪主板
内 存:影驰(Galaxy)16GB(8G×2) DDR4 3600 星曜系列
显 卡:耕升(GAINWARD)GeForce RTX 3080 Ti 炫光 OC
固态硬盘:影驰(Galaxy)名人堂HOF EXTREME系列1TB SSD固态硬盘
散热器: 分形工艺一体水冷散热器Celsius+S36 Dynamic
风 扇:分形工艺机箱散热风扇 Aspect RGB黑 12CM
电 源:海韵 (SEASONIC)FOCUS GX1000 1000W金牌电源
机 箱:分形工艺Meshify2中塔机箱
装机展示:
机箱前面板,左下角分形工艺铭牌,钻石切割棱形网孔面板内部也有各个角度的支撑
机箱顶部IO比较齐全的配置,耳机、Type-C、开机键、重启键、USB3.0
影驰HOF EXTREME固态硬盘,因为吹雪主板反装方向,所以名人堂的标也是倒的
分形工艺Celsius+S36 Dynamic一体水冷的冷头,玻璃顶盖和一圈LED,左边PWM和AUTO模式标识
分形工艺Celsius+S36 Dynamic一体水冷的全铜冷排,内部是分形工艺新出的三枚AspectRGB风扇,侧边也有分形工艺标志
灯光展示:
整机侧面灯光主要集中在主板ROG标、水冷头、星曜内存及耕升显卡标
正面的灯光则是分形工艺Aspect风扇的RGB效果,有种北极光的效果
桌面展示:
配件解析
玩家国度 ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI吹雪主板
新一代二次元Z590-A吹雪,14+2供电模组,3*M.2,WI-FI 6,2.5G网卡,已经解决了上一代Z490-A吹雪的短板,已经是中端颜值担当主板
主板全貌,二次元白色又多了一些,啥时候能把PCB也做成白色就完美了
PCIE区域,3条PCIE插槽都是金属加固的,而配置的三条M.2第一条为PCIE4.0,芯片组上也有万国文
一体化IO背板,集显DPHDMI口,USB的type-C,2.5G网卡,WIFI6及ALC4080声卡接口
I7-11700K
I7-11700K 带个集显,比5800X有优势?不知道对比ZEN3 5700G如何
耕升3080TI炫光OC
耕升3080TI炫光OC ,等等党永不为奴又要哭了,因为价格又上来了,连带锁的一起带
3080TI炫光OC本体,散热器具有7热管,GA102-225核心,12GB GDDR6X ,双8P TGP350W,是目前单面显存最容易散热的规格
显卡背板,优化的公版PCB布局,所以后段带很大镂空散热,对于发热巨大的GDDR6X有良好的促进散热作用
显卡肩部,标配GEFORCE RTX标,耕升RGB标。双8P的供电,12层PCB及17相供电
显卡挡板也有耕升标,3DP 1.4和1HDMI 2.1的接口
影驰 星曜DDR4 3600 16GB
影驰(Galaxy)名人堂HOF EXTREME系列1TB SSD固态硬盘
影驰名人堂HOF EXTREME SSD,新一代PCIe4.0,群联PS5018-E18主控
主控八通道,1G缓存,7000/5500MB/S的参数,跑分也能达到这个数量
SSD的本体为银色冰镜散热器,质感不错,PCB也一如既往的白色
背面的五年保修贴纸,1TB为700TBW,2TB为1400TBW
海韵FOCUS GX-1000 电源
海韵FOCUS系列GX1000,这款原型机海韵在给很多品牌代工,而在很多测试中也具有很不错的指标,十年质保也表示这款电源的品质
FOCUS系列14CM的短机身是个人非常喜欢的,特别是在一些小机箱中的兼容性,例如ROG Z11的SFX/ATX双兼容的机箱中更是得心应手
出风口设计,海韵标和HYBRID混合模式开关,在静音环境要求下可开启静音模式
分形工艺一体水冷散热器Celsius+S36 Dynamic
分形工艺的Celsius+S36 Dynamic一体水冷散热器,同样来自ASETEK代工,与众不同的是采用了全铜冷排
Celsius+S36的水冷头,玻璃镜面不会刮花挺好,冷头可以旋转,在通电情况下左边有AUTO和PWM两种水泵模式供选择
大铜底冷头预涂硅脂,扣具不仅支持主流intel/AMD还支持TR4接口
分形工艺风扇 Aspect系列12CM RGB PWM黑色风扇
分形工艺新出的Aspect系列风扇,采用寿命约9W小时的来福轴承,扇叶采用TRIP WIRE技术,500-2000RPM区间,最大风量56CFM,静压2.34mmH2O,扇体净重135g
风扇本体,本款为黑色12CMRGB,而Aspect系列具有12/14、RGB/非RGB、黑色/白色多种型号选择
风扇背面,而风扇线和ARGB线都为50CM长度,并且供电和ARGB都提供了母头用于串联
扇叶采用TRIP WIRE技术,每片扇叶的上面都有折边设计的微湍流层,据称可以提高扇叶效率。而中间的来福轴承上设计有六颗ARGB LED
分形工艺Meshify2机箱
分形工艺Meshify2机箱,白色,侧透浅色钢化玻璃。机箱542mm深474mm高240mm宽,这款机箱相当深,对显卡的长度和前置冷排基本没啥限制
钻石切面设计的棱角网孔前面板,让整个机箱前置进风基本畅通无阻
机箱顶部的出风设计支持最大420冷排,同时前置IO提供了typeC及重启键
机箱前面板三段设计,中段独立设计,与顶部的前置IO分离,前二后一的标配三把14CM Dynamic风扇,前置最大支持360冷排
两块侧板上面两边有塑料卡口,拆卸侧板的方式为往外推。背面7+2PCI设计支持竖装显卡(分形工艺还有支持7PCI转向成竖装支架的PCIE3.0延长线)
内部空间横向很宽敞具有491mm,而右边也可把内部挡板拆至前面挡住前面的空间
安装简述
由于内部空间极为宽敞,所以安装也比较随意,本次采用了冷排前置安装(也可顶部安装),S36标配风扇没有使用而是使用了新出的Aspect风扇,默认机箱两把前置14CM移至顶部出风
开机点亮,分型工艺的新款Aspect风扇这款极光效果确实很配Meshify2的前面板,建议Meshify2标配改为Aspect哈哈
整机测试
CPU-Z 的11700K测试单核672.8多核6330,感觉与5800X相差无几
影驰星曜内存XMP3600的Memory Benchmark
影驰HOF EXTREME 1T测试与标称的7000MB/5500MB/S的读写一致
单烤FPU测试,默认没关AVX512情况下,全核4.6G温度在78度左右
甜甜圈烤机显卡核心最高73.6显存最高90度,GDDR6X确实大火炉的功耗和温度,而功耗则到了347W基本已经撞墙标称的350W
3DMARK FIRE STRIKE ULTRA 12230分
3DMARK FIRE STRIKE EXTREME 21673分
全文完
gtr417
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值友9139427045
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提尔皮兹
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RonnieWu
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哎呦我去沈老师
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肠胃在捡漏
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海绵宝宝
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cctv凝
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