被频繁质疑基于Arm方案！小米玄戒O1是真自研吗？

来源——硬件世界

自从玄戒O1发布后，外界有关它的质疑声就没有听过，到底它用的哪种方案设计的呢？

按照之前发布会上雷军介绍的，小米自研手机SoC芯片“玄戒 O1”采用第二代3nm工艺制程、十核四丛集CPU。

首先，小米集团副总裁、玄戒负责人朱丹回应，小米是买的Arm IP软核授权。

“CPU/GPU多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也是完全由小米自主研发，并非是基于Arm CSS软核或硬核方案。”

对于小米玄戒O1是否基于Arm CSS for Client等质疑，安谋科技(Arm中国)的人透露，据其了解，小米玄戒O1并不是基于Arm CSS for Client平台方案。

同时，Arm官网最初宣传玄戒O1的新闻稿不明原因被删，更是引发了猜疑。

现在，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。

Arm在新闻稿中表示：“小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方 15 年合作的里程碑。小米自主研发的全新玄戒O1芯片，为小米旗舰移动设备带来下一代性能和能效。”

Arm称，与小米在过去的合作中，携手优化了小米设备中系统级芯片 (SoC) 的性能、能效和工作负载。

随着小米自主研发芯片的不断涌现，双方在SoC设计上开展了更紧密的合作，不断突破性能极限，并通过沉浸式智能体验为最终用户创造更多价值。

XRING O1（玄戒O1）由小米芯片部门XRING打造，采用最新的Arm v9.2 Cortex CPU集群IP、Arm Immortalis GPU IP和 CoreLink Interconnect系统 IP。这些标准IP针对尖端3nm工艺进行了优化。

凭借XRING团队出色的后端和系统级设计，XRING O1提供了出色的性能和效率。

Arm表示，很荣幸能够支持小米，助力其通过高质量、便捷的技术塑造更智能、更互联的世界。XRING O1的推出是小米在先进技术创新方面迈出的重要里程碑。

延伸阅读：

此前有质疑称，玄戒O1并不是小米自研的，而是由Arm公司为小米定制的。

起因是，近日Arm官网发布了一篇题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》的新闻稿（已删除），常规翻译过来的意思就是“小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持”，并称这“标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备带来了先进的AI和性能提升。”

于是乎很多的网友质疑玄戒O1并不是购买了Arm的IP来自己研发设计的，而是由Arm基于其CSS for Client（面向客户端的 Arm 计算子系统 ）为小米定制的。

虽然Arm官网发布的关于小米玄戒O1的文章当中用了“Custom Silicon”这个英文词组，按照字面意思似乎是“定制芯片”，然而实际上，在半导体行业当中，“Custom Silicon”指的是“高度自定义的芯片”。

值得一提的是，玄戒O1没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。

联发科T800于2022年11月发布，台积电4nm工艺，A55 CPU处理器核心，该平台是一个高集成度的SoC，整合了4G和 5G调制解调器（符合3GPP R16标准）、FR1和FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。

该基带支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接，支持Sub-6GHz四载波聚合、FDD+TDD混合双工，5G下行速率最高达7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，还支持5G双卡双待。

供应链指出，过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。

IC设计从业者指出，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）困难度最高，现在主流要支持多种5G网路模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。目前，连苹果C1机型芯片也还未搭配在其iPhone主流机型之中。

业界认为，今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC会继续采用高通的5G基带芯片，推测仅有超薄版本的Air版本采用自研基带，可见在通讯技术不仅研发困难，而且进入门槛高。

事实上，目前全球五家能设计手机SoC的厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。

苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。

三星，Exynos SoC，自研+高通基带。

华为，麒麟SoC，自研基带。

谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。

小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。

REDMI总经理王腾表示，芯片最重要的两个工艺是制造与设计，两者同样重要，3nm是当前最先进的工艺，要想追上国际领先水平，制造和设计就都得突破。

国产的先进制程制造在不断提升的路上，小米在引领国内最先进的3nm设计，也同样是在为国产芯片行业做贡献。

据悉，玄戒O1采用业界最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的狭小空间内集成190亿晶体管。