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芯片封装问题将影响2021年CPU、GPU以及各种消费级电子产品的供应

2021-01-21 13:38:22 1点赞 10收藏 3评论

本文经超能网授权发布,原标题:芯片封装问题将影响2021年CPU的供应, 且会蔓延到GPU以及各种消费级电子产品,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

PC市场、消费电子、服务器等需求推动了各种处理器的销售,最近几个季度半导体供应链已经无法满足芯片的需求了。不仅晶圆厂没有足够的产能为客户制造芯片,封装厂的交货期也大幅增加。据TomsHardware报道,芯片封装的问题将影响到今年全年的CPU、GPU以及各种消费级电子产品的供应。

引线键合产能不足

焊线封装被显示器驱动IC芯片以及TDDI(触摸屏)芯片解决方案所采用,DDIC以及TDDI的供应不足影响了去年显示器和笔记本的出货量,一些PC厂商早在第四季度就抱怨过。到目前为止,像ASE Technology(全球第一大芯片封装公司)、Greatek Electronics以及Lingsen Precision Industries等OSAT(封装测试)企业,因为产能不足,已经将交货期拉长到两个月、三个月甚至更多。

芯片封装问题将影响2021年CPU、GPU以及各种消费级电子产品的供应

添加用于引线键合的设备是一项相对简单的任务,但由于此类工具的制造商,即Kulicke&Soffa以及ASM Pacific Technology,已将交付周期延长至9个月。同时,为DDIC和TDDIs制造测试设备的Advantest也将其交付周期延长至6个月以上。

如果没有足够的焊线能力,一些显示器和PC制造商至少在未来两个季度内继续遭受各种关键部件的短缺。他们将不得不寻求更多的元件来源渠道,或者其供应商将不得不寻找其他的组装和测试合作方。无论哪一种情况,都需要时间才能解决。

ABF载板不足

层压封装应用广泛,从廉价SoC到用于服务器和5G设备的高端CPU。使用层压封装的芯片通常使用具有绝缘性的ABF载板,但很大部分由Ajinomoto Fine Techno Co.一家公司制造。显然,ABF载板的产量存在问题。

芯片封装问题将影响2021年CPU、GPU以及各种消费级电子产品的供应

中国台湾供应商Unimicron Technology、Nan Ya PCB和Kinsus Interconnect Technology的ABF载板生产良品率目前约为70%,甚至更低,为高端产品。这些公司正试图逐步扩大产量,但从2021年到2022年,他们只能将产量提升10%左右。据

报道

,Unimicron正在考虑重新利用其中一个受损的生产设施来生产ABF载板,但计划尚未最终确定,即使有新工厂可能也要等至少一年后才能正式生产。

由于需求是全面增加的,厂商自然会优先考虑更高端的产品,ABF载板供应商要满足客户的需求,自然也是优先生产高端载板。由于芯片厂商和载板供应商的优先选择,普通用户使用的中低端产品比重正在缩减,造成了市场上的进一步短缺。

是否是灾难?

这并不是业界近期第一次出现关键部件短缺的情况了。

近年来,由于英特尔公司无法得到满足生产所需的零部件,业界也面临CPU供应紧张的问题。英特尔也自然而然地优先供应其高端的Xeon以及酷睿处理器,而不是入门级的中低端产品。虽然PC厂商对供应不足并不完全满意,但总体上问题不大。这一次,情况有所不同,连戴尔惠普等公司都无法获得足够的配件。

由于供应链的一系列问题,目前整个行业的形势都不太好,不过最终还是可以解决的。 根据厂商的交付周期的变化可以发现,有一些公司已经获得了必要的工具,并将这些设备投入使用。

无论哪种情况,对电脑电子产品设备的高需求都意味着更高的价格,在接下来的几个季度里,许多产品的价格将继续高于官方建议零售价。

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