ROG幻14青春版？全新锐龙AI 9 HX 370到底有多强？-华硕 天选Air 2024评测

最近几年的AMD锐龙处理器首发，从7000系列HX，到HX3D，再到最新的锐龙AI 300系的HX 370，ASUS都享受首发待遇，ASUS也确实给力，在各条产品线都给到了超级给力的配置。其中，在轻薄游戏“全能本”市场，带来的就是这款天选Air-FA401！

开箱

华硕天选Air的包装延续了天选一贯比较外放的风格，白色包装加亮色印刷非常抓眼球。正面天选的缩写“TX”占据了正面较大的部分，而“BORN TO BE DIFFERENT”的SLOGAN也没有缺席。

背面中规中矩，除了各种认证之外，就是硬件信息贴纸。

目前在售的版本有月光银和日蚀灰两种配色，内存分为16G/32G，感觉16G怕不够，因为首发的锐龙AI 9 HX 370都是搭配的高性能板载LPDDR5X，性能好是好，就是无法扩展，因此加钱上32G白色比较稳妥，我买的时候还没有以旧换新政策，目前四川等地区都已经能享受到了，相当于立减2000多，此外同款模具的锐龙7 8845H/4050版本由于可以参加补贴，再加上模具优秀，可以说是唯一真神，6000多就能拿下。

打开包装，华硕这套包装的安全性还是有保证的，这次天选Air定位高端，因此用上了和我当年的ROG幻15一样的包装结构，高端！

配件还是那样，适配器和说明书。

适配器是20V10A，200W的板砖，带线重量在500多克。考虑到锐龙的低功耗，这个量级属于是过饱和的配置，方头的接头插拔上比较牢靠。

接着就是本体了。这次的设计上绝对是在线的，特别是把天选青色从主色直接去掉，从全能本的角度来说直接赋予了商务属性。

铝合金材质打造的A面唯一的装饰就是TX LOGO，置于顶部。

LOGO正下方C面的触控板底部位置做了一个槽，可以更方便的进行单手开合的操作。

四边都做了收边倒角处理，四角也都做了圆角，显得比较温和，在工艺上丝毫没有马虎，感觉天选也在往高端上在走了，幻青春版！

屏轴做了“悬浮”设计，最初感觉这种设计简直是异类，现在才意识到各种好处。

尾部也没有花里胡哨的加高，配合屏轴直接180度开合，好评！做个调查，这种180度的开合，一共有用到过几次？——我可以不用，但是不能没有！

指示灯安排在尾部的正中央，是“X”形的四组指示灯，除了电源状态、充电状态、读写指示灯之外，还额外有一个“飞行模式”的指示灯，值得一提的是，这个灯在正常开屏使用时，完全无法看到，只能用于闭合时快速确认机器状态。还有对面的人能看到……

之后就是两侧，呈现一个自然的收窄，形成一个坡度，从好处上讲长时间使用可以减缓手肘的疲劳，同时显薄。

天选Air的接口配置也算是它一个主要卖点，这也得益于锐龙的原生高配置，左手边，方形DC-IN，HDMI2.1 FRL，40G 满血USB4和10G速率的USB-A口，以及先进的3.5mm耳麦复合口，说实话这个东西确实利用率越来越低了……

右手边依次则是10G的USB-A口，兼具DP视频输出的10G Type-C口和一个高速TF卡读卡器，号称支持300M以上的读取，也就是UHS-II格式。2A+2C（1USB4）这样的配置可以说是扩展性拉满了，甚至可以同时支持三个外接4K显示器，此刻我强的可怕！

看完了接口，来看B/C面，B面边框采用了白色设计，这样在整体视觉上显得不突兀，16：10的2.5K屏幕两侧边框宽度还不错。

上方也没搞什么大额头的花活，带有windows hello的IR摄像头+FHD双摄像头很是方便，比较遗憾就是没有物理开关。

B面底部的ASUS LOGO和机壳保持同色，浮雕效果非常低调，四面边框均有灰色的垫脚来确保屏幕的安全，右下角有G-sync的贴纸。

C面的设计就又是中规中矩了（不过倒是颇有ROG的风格）。14寸屏幕的笔记本一般情况下都会在键盘区域和功放效果上做取舍，而天选Air则没有给两侧安排喇叭开孔。

除了常规的键盘外，F1-F5的上方还设定了4个功能键，分别是音量加减、麦克风开关和奥创的呼出键。苛刻地讲，实际上应用场景不多，如果能搭配奥创自定义功能键位的话相信作用肯定更大一些。

键盘的手感上有一定回馈的呈现，有明显的段落感，按压在笔记本里算是比较过瘾的，这和B面留出的垫高相呼应，当牛马的幸福感也强一些。

近似无边框触控板的规模也比较大，几乎占满了掌托的高度。实际使用起来，触感也非常不错。两侧分别是华硕服务的二维码和红绿CP+HDMI的贴纸。

最后就是D面，月光银的外壳真的帅！同时，A、D两面全金属的设计也能为整个结构提供一定刚性，在承压方面为机器安全提供保证。

支撑脚垫看起来耐磨性还可以，胜在数量较多。进气孔采用直纹，从位置上来看，在风吸入时多少能照顾到SSD和网卡的位置。

之后就是拆机环节……螺丝中右下角的一个有防拧脱设计，其他的均可顺利取下，有两种长度。

D壳应该是压铸+CNC工艺，只有160g左右的重量，工艺上ASUS也是下了功夫。

各个位置支撑垫给的很够，风扇位还做了防尘网处理，感觉天选Air在可靠性上有很多巧思。

73Wh的电池实测在离电集显状态下，全程连接wifi敲字，改PPT，看本地视频（高铁班味三件套）可以提供5、6个小时的续航，几乎可以说是从西安能一路玩到北京……

CPU和GPU共享三热管双风扇的散热配置，热管粗度还可以，有一定的散热规模，但是没看到具体是用了硅脂、液金还是相变工艺的描述就不随意拆了。

无线网卡是MTK的7922，也就是RZ616，支持WIFI6E，目前在迷你主机和笔记本上多见使用，实际效果用下来感觉还不错。

SSD被包成了粽子，就不拆了。采用的是西数的SN560 1TB，定位中端的OEM PCIE 4.0x4盘，读写大概是5G/4G的水平，ASUS用的超级多，最大的优点是温度低。

另一个SSD2槽也给了2280槽位，这就非常nice，感觉是狠狠打了最近2230、2242扩展歪风的脸。

ASUS的做工就没得说了。只能说不愧是业界巨头，和江湖地位匹配，一分钱一分货嘛。

在音质上则稍差，两个喇叭做好打天下的准备，这也是为了性能和轻薄做出的妥协，也能理解。毕竟牛马还是带蓝牙耳机的时候多……

开机来看看效果，TX这个LOGO感觉还是逼格可以的。

键盘灯分0123 四个等级，用以满足各种光源下的观察需求，当然，也有呼吸、闪烁、恒亮三种灯效。

微软主推的Microsoft Copilot，只不过目前还不能提供完整的使用体验。

白色的B壳和屏幕间只有极窄的一圈黑边，毫不违和。

无光的环境下，更容易显出白色的帅！

外在看到这里，核心的锐龙AI 9 HX 370到底性能如何，下面的测试才是重头戏！

测试

先必须介绍一下植入在系统中的奥创，这次的奥创一改之前反人类的感觉，提供超多实用功能，首页上可以直接进行显示模式的切换，掌握目前机器的运行状态和运行温度。底部可以快速调整运行的能效模式。虽然总功耗只有110W，但是性能调配上调教的非常合理，后面会提到。

灯光模式对应的是各类外接设备，比如鼠标等等。但是吐槽一下，闪麟也太贵了！

GPU节能这里，可以在奥创内实现冷切换，或者是使用NV控制面板进行热切换，方便用户使用。

但是锐龙AI 9 HX 370的集显模式真的太强了，太适合打工人了。无论是会场、车上还是随便什么环境下。

情境设置还可以和APP绑定，比如一键进入无光观影模式这类。

GameVisual预设了非常多的使用环境，但是恕我眼拙，用Cinema没看出什么区别。

总体来说，这次的奥创，优化已经非常具有深度，不是那么让人抓狂了。

另外两个MyASUS和华硕大厅就分别是“优化大师”和“软件市场”指向性的，三位一体，形成了自带软件控制体系。

此外还有一个让人眼前一黑的天选姬桌宠……害我以为天杀的瑞星又杀回来了……

还可以更换壁纸，比较好的这是直接在修改系统壁纸，而不是给桌面套个壳，而且还能有当月日历更新，没有额外的系统资源占用：

接着就是来看性能评测：

基础配置：

HWINFO：

锐龙AI 9 HX 370 作为代号Strix Point的ZEN 5架构移动CPU首发之作，采用4x Zen 5+8x Zen 5c的组合，但是不同于INTEL的小核只有单线程（ARL连大核也砍了），这12个核心都支持SMT多线程，形成一个12核心24线程的超强核心。其中Zen 5的基础频率2 GHz，最高5.1 GHz，Zen 5c 基础频率同样是2GHz，而最高频率也可以达到3.3Ghz，所不同的就只有缓存配置，核心架构、指令集、IPC性能都是一样的，因此叫小核心似乎不恰当，AMD官方的叫法是“Density Core”，也就是“高密度核”，虽然不太直观不过确实没啥错误，因为缓存小了因此面积大减，核心数量可以堆得很多，同时频率也不高，能耗比很强，这也是Zen 5上首次大规模推广混合设计（之前锐龙7540和掌机的Z1上也可以见到，但是都不主流）。

得益于TSMC 4nm FinFET的领先制程，cTDP最高54W的情况下，能释放出相较过去更强大的性能，无论是单核还是多核，都是“遥遥领先”！

R20单核790，多核9232

插电模式下，R23 多核23323，单核超过了2000，只能说知道他强，但是一时还很难接受直接来到了这个分数……强的令人感到害怕。这就是ZEN 5的实力！

离电情况下，性能模式和安静模式也分别有20862和19503分，离电状态下有这个成绩放在以前都是想都不敢想的。

Aida64:

CPUID

AIDA64的内存测试现在看简直就是LPDDR5x 7500秀肌肉的舞台，默认开启的安全虚拟化造成的不出意外延迟虚高，但是带宽数值确实相当惊人，读取突破了100GB/s，GPGPU是混合模式下跑得，仅供参考。

插电烤机测试，单烤FPU 10分钟，CPU供电居然还能稳住80W，属于是标着上限在跑，此时ZEN 5核保持在4.2GHz，ZEN 5c核主频在3.2GHz左右，温度90度，测得分贝数49分贝左右。这主频和温度确实恐怖！

看完了CPU，来看GPU-Z，独显是RTX 4060 Laptop，AD107，8G显存。最大供电100W，毕竟是轻薄全能本，没有满血也正常，而且这个功耗足够发挥4060的九成 功力了。

混合模式Furmark 2.3.0.0，2K模式轻松跑到80FPS，现在Furmark实际离游戏参照已经越来越远了，只能说占用冲个满，此时显卡温度80左右。

之后是性能模式，这个模式偏保守，适合大多数人，兼顾高性能与低噪音，显示数据在：CPU 42+GPU 45瓦，总功耗在100W以内，感觉是有意在给PD3.0供电的最大100W服务。没有能适配PD3.1的140W实现全性能让人有点遗憾。

屏轴处温度已经超过58，但是鉴于双风扇+热管，热量能被顺利带出，并不会流窜，所以WASD键不会有烫手的感觉。

但是一旦到了适合游戏和高负载场景使用的增强模式，那就有了插入AC适配器时候专属的CPU 42W+GPU 70W，直接开飚，但是测试帧数上确实提升不明显……GPU温度也从81度提升到86度。而此时，屏轴处温度不变的情况下，尾部和WASD键盘区温度明显提升，这也是目前轻薄本的共性问题了，物理法则无法违背啊！

这些都是在室内温度26度左右情况下测得的，如果室温更高一些，那无疑散热和游玩上会有点吃力。

最后还有一个安静模式的双20W+，总瓦数不超过50W,确实安静了下来，感觉这模式可以用来打浩方对战平台，主要还是为了摸清各模式的供电配置情况，双烤权当娱乐……

看完了烤机，PCMARK10必然不能错过，需要注意这些都是在插电情况下测试的，离电成绩必然会略有所下降，但是应付日常各类工作也是绰绰有余。

混合模式 9104，游戏分数超强……

集显模式关闭独显跑分在7540，生产力分数上的提升应该是锐龙AI 9 HX 370自行调配资源时高供电高主频的优势显现，数位内容创作和游戏的下降也是情理之中。

离电状态下，分数也有6642，放心出门绝对没有任何问题。

屏幕是是来自国内巨头京东方BOE的16：10高分辨率高刷屏幕。2560×1600 165Hz支持可变刷新率。但是要注意，在集显模式下并不支持可变刷新率，如果要提升离电续航，建议手动调节至60Hz。

最大亮度大概在450nit，全开相当亮堂，不过不支持HDR有些可惜。色域容积达到104.8% sRGB，在目前全方位卷屏幕的大环境下谈不上出类拔萃，但也毫不落伍，还是不负水桶轻薄本的名头的。

最后来说说游戏表现，独立的4060就不多说了，100W的表现其实是令人惊喜的，特别是频率还有“TX Boost”这个外挂，加量！

以下游戏结果均来自于上面提到的“增强模式”，暨采用AC供电的模式，获得最大110W的功率输入下的游戏表现。

古墓丽影：拿下2.5K Highest 100帧+的结果让我毫不意外。

帧渲染17238，平均帧数111

2077则是跑了3组结果。2K 窗口化 光追中等 66帧已经可以确保流畅玩。

调低分辨率在FHD下，帧数则更高来到接近90帧

光追调低之后可以突破100帧

最后不用多说，肯定是目前最火的吗喽！

在超采样45的情况下，2.5K高预设，帧数达到92帧/秒，最低帧率也有80，放到游戏体验中，爽玩没有任何问题。显存占用6.1G，也还有很多余量。

2.5K 超高则平均帧率降到63帧/秒，最低低过了60，只有56帧。也还是同样可以流畅玩。就是天命人心里有时候会犯膈应。还能给自己找个有点卡的借口！

之后就是这次的重头戏，锐龙AI 9 HX 370中集成的Radeon 890M的测试了。只能说实在惊艳！HX370搭载的Radeon 890M这次规模上进行了大升级，流处理器相比上代提升了25%来到16CU，直接就是RX6500XT的规格！频率则高到2900MHz，按说已经是接近1060的表现，畅玩各类MOBA、瓦罗兰特这类游戏完全是不成问题。来看一下几款游戏的表现，毕竟轻薄全能本的定位就是文能上手PPT，武能客房打游戏。

先来看“世界上最好玩的游戏”-3DMARK

TS得分超4000，CPU破一万，Graphic 3733。从监视器能看出，CPU和集成显卡整个测试全程几乎都维持在最高频率运行。

FS 9360，Graphic 破10000，Physics 接近30000

CPU Profile Max Threads 接近9500

测试期间，通过HWINFO观察，CPU温度在80℃上下，封装功率在70W左右，可以说令人震惊，成绩相较85W的锐龙7 8845HS参照组，都有20%~30%的领先，这里可以说是遥……

集显游戏测试当中：

古墓丽影，1080P 中画质 平均帧数54帧，再也不是只能全低玩了！

而全高画质的话则仍有51帧，更高的分辨率，就请Strix Halo再来挑战吧！

黑猴的全低画质，超采32，帧生成、FSR直接来到了115帧。

这个成绩直接给我打懵了，看来HX 370+LPDDR5X这个王炸组合对付虚幻引擎确实是有东西，可以说是流畅玩无压力。而且黑神话悟空是明确支持AFMF2的，再加上支持可变显存（VGM），最大化的释放集显游戏性能。

赛博朋克2077，1080P 预设低画质60+，中画质50+。这个成绩，老而不死的什么GTX，MX，棺材板直接给你盖死！

在LPDDR5x的高频率加持下，整个集显的成绩测试下来，可谓给我极大惊喜，相较感觉真要挤到根部的牙膏，AMD还有后手！相较在路线图上直接大砍的友商，苏妈家后面还有一大堆好东西排着队等着出来炸场！

除此之外，总性能达到85 TOPS的NPU实际上还是处于一个落地场景不多，专业性相对较强的情况，比较靠近生活的情况就是游戏加加的超能时刻，感觉对我这种慢手老年人，有个精彩操作能被记录下，更显得弥足珍贵……

此外就是实时演算的摄像头类会议应用场景，也是目前通用最多的实际情况。

剩下就是Amuse、SD、TopazVideoAI等AI落地应用，也希望能对NPU支持的越来越好，实现NPU性能的合理使用，给使用者更多福利！最近出差、出外的次数明显增多，在各类集显本、轻薄办公本之间也是有过纠结，锐龙AI 9 HX 370不止性能强大，先进制程下，功耗也是巨大亮点，同等容量的电池，续航更久确实太有吸引力了。

在4S店等饭期间

在去首都的班味复兴号上……

总得来说，锐龙AI 9 HX 370（名字好长……）只能说知道它强，没想到这么强！与市面上所有处理器相比，功耗性能曲线高高在上，画出一条陡峭的、可望不可及的弧线，节能模式已经完全能满足日常工作需要，插电之后80W性能更是恐怖，单核多核性能都创新高，同时集显、续航还超强，可以说HX 370的潜能，还有待进一步挖呀挖~

而天选Air如果单纯作为幻14的平替，感觉对它也不甚公平，只能说ASUS把做轻薄本的经验积累都毫无保留的给到了这次的模具，总重量不足1500克，加上适配器恰好2公斤的重量实在是太适合出差牛马了。而且还能玩3A大作，这你受得了么？可以说是ASUS再次在各种需要权衡的元素上找到接近完美的点，作为终端用户，我也相当受用。就是曾经四川国补7929就能拿下，谁能来关怀一下我这受伤的心！！！

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～