网传台积电加快 3nm 量产进程，高通、AMD 都计划明年使用

正如此前计划的那样，台积电3nm并没有难产，一切都按计划进行着，甚至节奏还加快了......

据台媒消息，台积电已经“开足马力”，冲刺3nm制程芯片的量产速度，并已经进入了试产阶段。

能激发台积电这么积极的，一方面来自金主们，另一方面来自竞争对手。据说，高通、AMD等重量级客户，他们都迫切希望明年用上3nm工艺。看来高通还是看不上三星，AMD也想明年在Zen 4上率先用上3nm。

另外，就是外部环境了。三星这边儿也有新消息，据称三星计划于2022年上半年实现3nm芯片的量产，如果该消息属实，那么三星将先一步攻入3nm芯片市场，定会从台积电手中抢客户。

需要注意的是，虽然同为3nm，但与台积电沿用了当前的FinFET架构不同，三星将采用全新的GAA架构，架构的不同或许也会导致二者3nm芯片投入量产的时间出现差异。

不论谁先来，总之明年会进入3nm世代，性能、能耗等又将上一个台阶。