天空王朝的末世 英特尔10代处理器+ROG STRIX Z490-A GAMING评测报告

创作立场声明：本文阅读完成需要10分钟以上，本文将会全面解析intel 10代酷睿的产品价值，是否值得购买。本文只会说玩家国度好，在利益关系/立场和intel/AMD无关。

祖传的14nm和Skylake

这是前几年的一个吐槽图，吐槽intel祖传的14nm工艺万年不变。更遗憾的是这个图现在还是继续适用，在20世纪第三个10年开端推出的Comet Lake依然还是使用的intel祖传的14nm工艺。很多人会对intel继续使用14nm感觉不满,为什么10代了还是14nm? 你看按摩店都7nm了，你不搞7nm，搞个10nm也可以啊，intel就是落后，还是AMD好，工艺先进，核又多，AMD YES!

消费者需要这么在乎工艺么？在回答这个问题之前，先让我们来重新梳理下intel近10年来的处理器发展脉络。

Intei在之前都是采用Tick-tock的钟摆策略，一代更新工艺(tick)，一代更新架构。

这样的策略一直到2015年的Skylake都执行的十分完美，但从15年的开始Tixk-tock的钟摆策略似乎就停摆了。从15年开始一直到2020年，一直都是14nm，线宽基本没有变化。

其实更要命的不仅仅是工艺没变化，而是这么多年来架构也没变化，从16年的Skylake到现在，仅仅是延长了Ring环形总线，增加核心，其他集显，内存控制器 SA也都照搬原样。

这次Comet Lake也是如此，仅仅是i9再次增加2个核心，并无其他变化，

这个就是7700K 4C 8700K 6C 9900K 8C 10900K 10C的开盖核心差别。（图片来自互联网）

虽然这一代架构没什么变化，但规格却全面升级，i3、i5、i7都加了超线程，i9直接升级到10核心，现在情况是

10代i7=9代i9 都是8核心16线程

10代i5=8代i7 都是6核心12线程

10代i3=7代i7 都是4核心8线程

要知道现在收U党 7700 8700回收价格都要一千大几百 现在i3 i5就就有可以匹敌7 8 代i7的性能规格,这样看上去岂不是还是很香？

在8代的时候，由于熔断和幽灵漏洞，从系统软件层面进行修正，导致超线程性能影响较大，而在9代初期的P0步进，这个问题也没来得及修复，只能屏蔽了除i9以外i3-i7的SMT，即使到了后期R0补进，也仅仅是从固件BIOS层面修正了Meltdown的漏洞，大概提升了2-3%的性能。而Comet Lake则是从硬件+MCU层面彻底修正了Meltdown漏洞，得益于这样的改进，总算把损失的性能大部分给找了回来，这样的提升大概也Coffee Lake到Comet Lake效能仅有少数的提升。

那intel为什么不把桌面换10nm呢？这是有多方面原因的：

第一个是工艺线宽并不是越小，性能越好。Intel第一代10nm和第二代10nm+虽然密度更高，功耗更低，但这并不等于性能越好。10nm+的性能还不如上一代的14nm++, 现在14nm++相比10nm+能够达到更高的频率。

因为工艺存在不同的优化方向，LP工艺Low Power工艺就是以低功耗为方向，而HP工艺就是以High Performance 高性能为方向。其实14nm++相比14nm+故意降低了晶体管密度，其实也是为性能考虑。而AMD Zen 2的7nm就是采用的是高密度低功耗的LP工艺，全核心和Boost频率也大概只有4.2GHz/4.5GHz的水平，再高就上不去。TSMC的7nm HP似乎只停留在传说中，实际应该是没客户用的(唯一有可能的就是天价的NVIDIA的A100，但也不确定)。

后面的Zen 3应该还是会采用7nm改进的N7P工艺，在相同功耗下可以提升7%的性能，或者在相同性能的情况下可以降低10%的功耗。从比较乐观的角度看Zen 3如果可以在4.2GHz的基础上提升7%的频率(但更可能是降低一点功耗，提升一点性能)，基本就是4.5GHz的水平，再提升15%的IPC(AMD PPT数据)，大概就相当于现在5.1GHz的Zen 2的性能了。

有点说开了，上面这么多废话就是想告诉你，线宽不等于性能，工艺性能也不一定是越小越好。现在intel的10nm性能不如14nm，并不能满足高频的需求。

再来说第二点，就是成本，虽然更小nm的工艺密度更高，单个晶圆可以切割更多的芯片，但实际生产并没这样简单。上图是22nm和14 nm的工艺生产成本变化，在切换工艺的时候成本会大幅增加，而切换架构虽然也会增加，但幅度要小得多。切换架构主要是研发投入，但切换工艺问题就一大堆，除了新工艺的研发费用，还需要以Billion为单位投入新建新的Fab。购买天价的ASML光刻机，在投产之后，开始阶段产能和良品率都会有问题，爬升也需要时间。但工艺在产能和良品率爬升起来之后，生产成本就会进入一个生产很低的舒适区。其实Kabylake 7代之后就是舒适区了，设备折旧估算也基本可以忽略不计，8代、9代、10代虽然核心规模有所扩大，但都还是在可以接受的区间，芯片面积加大的成本和更新工艺的成本不值一提。因此从成本上来看,intel自然希望延长每代线宽工艺的使用时间，这样低成本的舒适区间会覆盖更大。10nm工艺在核心数少，频率低的移动平台磨练一段时间，等良品率慢慢提升起来了，再用到核心数更多，频率更高的桌面处理器上，自然更舒服。

虽然Comet Lake架构并没变化，仅仅是最大核心数量从8增加到10，但功耗大大增加，原有的LGA1151并不能满足需求，接口也升级成LGA 1200,不再向下兼容。我们可以发现虽然两者size基本一样,但1200个触点相比1151个触点明显密度更大。

最近有消息是Zen 3继续支持B450/X470，现在有人说 AMD是生产新的处理器在相同的插槽，但intel是生产相同的处理器在新的插槽。

这样的吐槽的确是事实，但intel这样把旧的处理器安装到新的插槽上必然有他的逻辑和道理。Comet Lake由于增加到了10核心，功耗大幅增加，S10+2的10900K的PL4甚至高达311W,这基本是之前HEDT的水平。（intel处理器分为4个PL状态级别，PL1是冷却(日常)，PL2是持续供电(短时间爆发)、PL4是供电限制(再高就要BOOM)。

虽然Comet Lake封装和基板尺寸上没有变化，但针脚定义变化很多，其中最主要变化大是右下角紫色的DMI和PCIE部分(DMI就是CPU连接PCH南桥的通道)，这两部分的面积都大幅扩大，这样的扩大明显是为Rocket Lake的PCIE4和DMI4X变8X的翻翻作准备。DMI翻翻后 南桥PCH就可以外接更多的设备，如PCIE M.2和雷电3、USB 4.0，虽然这些在现在的CometLake上都用不上。因此更换LGA1200一半是为高功耗的10900K考虑，另外一半是为未来的Rocket Lake考虑。

Coffee Lake有8/6/4核心三种die，而Comet Lake-S被简化到了10和6核心，10600K和以上是用的10核心die，钎焊，而10600和以下基本都是用的6核心die，硅脂。这样Pentium i3和i7的核心成本还是有一定的上升，i5除了10600K基本没有什么变化。

这是9700K 10900K和10300的处理器正面对比，钎焊的9700K和10900K顶盖部分基本没什么区别，而硅脂的10300顶盖上下各有个突起。

上面说而10600和以下基本都是用的6核心die，硅脂，有个“基本”就是说有例外，i5 10400在ARK上有两个步进，G1是原生6核心die 硅脂，Q0是10核心die，钎焊，除了软件识别，也应该可以用这个方法从外观判断。

LGA1151的防呆缺口在上部，而LGA1200改到了下部你如果不用暴力是不能将10代CPU塞到9代主板的，反之亦然。

ROG STRIX Z490-A GAMING主板解析

再来看看具体的平台主板，我们本次体验平台选择并没有选择更高定位ROG MAXIMUS的系列，而是选择的 Strix系列的Z490-A GAMING 就想来看看更为主流化的ROG可以给玩家带来怎么样的体验。

这次Strix Z490-A Gaming并没有延续ROG一贯的黑灰ID设计,而大胆的采用银白色调，虽然整体还是黑色PCB但在银色散热片+白色IO COVER的映衬下，银装素裹，也分外妖娆，就是配色不太好搭。

Z490-A GAMING是STRIX系列ATX的新产品，其规格定位大概在H和F之间，但明显低于E。

但这次Z490主板同档次的观感大幅提高，无论是规格还是颜值。Z490-A相比上一代的STRIX Z390-E GAMING都无疑更为丰满。

不过我们也可以发现Z490-A的IO Cover依然延续了之前Z390-E的设计，这样不用重新开模，只是变了料件的颜色。

先讲重点，首先是供电的加强，Z490-A的供电为12+2相，要知道之前的M11H/M11F也只有8+2,这样大幅度的升级其实很大程度就是为10核心 300W的10900K准备的。

单个8pin供电可以支持到288W供电，这对于9900K非极限超频是够用的，但对于10900K明显不足(前面提到10900K的PL4功耗在311W)，因此对于Z490起步是8+4pin，这样就可以提供432W的供电。如果说Z390的供电散热有很大的装饰成分 这样并不过分，但到Z490供电的散热部分无疑要务实和厚实的多。不再是装饰性的铝片 而是沉甸甸的铝锭就可以明显感觉到差别。

Z490-A 供电采用的是ASP1900B控制器，这个方案在之前的部分型号的X570上使用过。

Z490-A Gaming CPU供电是采用的6X2的并联设计，单相是使用的NCP302045 Mosfet，每个可以提供45A的电流，12相合计可以提供540 A的供电，这基本是之前X299杜蕾斯2的水平。另外核心显卡还有额外的2相供电。

存储接口方面6个SATA改为侧插，并且一只排开， SATA线不用再交叉缠绕，这样的设计不仅更为美观，并且在维护的时候也更为清楚，配上主板护送的标记贴，也不会不知道那根是那根。

Z490-A提供了两个个21100的M.2，21100的消费级的盘不多，但可以更为方便上380G的905P或者是各种大船。从产品区隔考虑，Z490-A仅仅是提供了一组M.2散热片。我们在下面一组M.2安装上浦科特M9P Plus作为我们的测试盘，浦科特M9P Plus采用的是Marvell 88SS1092主控，配合东芝原厂BiCS4颗粒，顺序读写可达3400/2200 MB/S，IOPS也有一定提高，采用改进的智能SLC技术，使得整体性能更为稳定。

另外华硕/ROG的Z490主板都提供了雷电3扩展接口，使得可以扩展子卡，而原生的TBT3(USB 4.0)估计又要等下一代了。此外Z490-A并没有像STRIX Z490-E GAMING以上型号那样没有板载Wifi功能，但提供了一组E KEY的M.2接口。

其可以加装马云家不到百元AX201无线网卡+天线，这样就可以实现Wifi 6的连接，当然你还需要一台如ROG AX11000这样价格不菲的Wifi 6路由器。

后IO部分提供了4组USB 3.0 1个USB 3.1 Gen2 Type-A和1个Type-C。另外还有2个USB 2.0用来接键鼠。其中靠下的USB 2.0，支持BIOS FlashBack功能，可以在无CPU或者BIOS彻底挂掉的情况强刷,或者是在升级11代时候手头无10代处理器时候使用，这个功能在以前是只有Hero以上级别才能享用，现在也被下放到了Strix系列上。

这次网卡终于抛弃了祖传多年的i211和219，升级成2.5Gbps的i225-V,虽然各家土豪的宽带接入顶多也就千兆，但2.5Gbps对于NAS玩家而言还是有很大吸引力。

但好事多磨，I225V首批芯片翻了车，存在断流问题，虽然后续推出了修正Bug的V2版本，但供应量不足，首批供应在DIY领域首先优先提供给了华硕/ROG，拿不到V2版本的友商只能退而求其次选择其他第三方的芯片，如小螃蟹Realtek的方案。我们本次评测的Z490-A GAMING Spec Code是SLNJY，就是修正了断流问题的V2版本。

原有的AURA资源占用率高，基本要吃5%CPU占用，基本就是半个核心，我之前总是自我安慰，买这么多核心为了什么，不就是为了被用么。现在AURA功能被集成到军火库之中，而不需要再单独安装软件,并且资源占用率低了很多。

并且还扩展出一个名为AURA Creator的AURA编辑工具，其整体逻辑和Adobe PR比较类似，可以设定不同设备的不同灯光在不同图层上设置不同的特效，用时间轴控制，也可以设置触发条件，对于会用PR的玩家整体操作很简单，不过想要做出好看的，那还需要时间慢慢摸索。

测试平台

本次我们拿到的Comet Lake的处理器是intel提供的QS工程样品，虽然一般QS和首发的第一批零售版不会存在什么差别，但这次是例外，P1步进的内存控制器方面存在一定的问题，之前9900K正常情况,默认设置内存开XMP就可以上到4266，上到4500以上才需要加SA和IO电压提高IMC的稳定性。但这次的QS体质比较好的要加SA和IO电压才能上到4000以上，体质比较差的甚至是加压也上不到4000。不过零售版的是Q0步进，已经解决了这个问题。本文测试如果在没有特别说明的情况下，所有处理器内存都设置在3800MHz，这个频率CML QS在不加压的情况就可以达到，Ryzen处理器刚好又是FCLK 1900的甜点频率。虽然并不能呈现CML的完美状态，但实际对CML的性能也几乎没什么影响。

其他基本是ROG全家桶，雷神电源850,龙神360水冷，并不是我偏爱ROG，而是我手头最好的只有这个而已，我信赖更多的是败家之眼背后的海韵Prime白金和Astesk 360方案。

BIOS和超频

BIOS方面Z490-A GAMING还是延续之前的设计逻辑和风格，并没太大变化，也就有些细节也有改变。

之前Z390处理器设置的长时间负载功耗窗口是28秒，在28秒之内无限制，在28秒之后降到95W。而Z490-A首先将无限制时间翻翻，加长到56秒，并且在56秒之后TDP上限从95W提升到125W(包括95W TDP的10700K和10600K也是如此)，这样使得处理器可以更长时间运行在无限制功耗频率，而在限制阶段也可以跑得更高。

另外ROG将原有Hero以上专属的AI超频功能下放到了STRIX，在BIOS按F11就可以以向导方式进行，系统可以通过训练判断用户的CPU体质和散热进行评分，给出合适的超频方案。

我这个10900K的CPU体质是87分，散热是131分，系统给出的方案是3核心5.3GHz,5核心5.1GHz，8核心5GHz，10核心4.9GHz，自适应电压1.387V。用户如果想要手工超频，这个数值也有很大的参考价值。

再来随便说说超频：我手头有7颗10900K/KF，AIOC打分，三个60多，二个70多，一个80，最好的一个87。这个评分是相对体质，不同型号并没可比性。手头最好的一个87分的就如AIOC判断的一样，10900K需要1.38V上5GHz ,并且这个稳定度也只是大概可以跑CineBench R20，但并不足以跑AIDA64或者其他AVX，并且这个电压360的龙神也压不住，秒秒到100度煮开水，再加压也没什么意义。玩10900K超频的思维方式也许应该和X299比较类似，低压不能保证基本稳定，高压满载就基本200-300W功耗，在正常散热方法下(如360一体式水冷)，完全追求AIDA64和P95完全压制并不现实，因此稳定和满载压制并不能兼得。因此我建议用户设置比较高的电压上5GHz或者更高频，保证日常应用和游戏的尽量稳定。至少可以跑几圈R20，这样一般游戏也不会有什么问题。同时设置AVX Offset，在运行视频编码这样的超高负载情况自动降频，保持稳定和合理功耗。不要强迫要求可以在超频情况压制住AIDA64 FPU或者P95，这个是不现实的奢求。

10700K情况和9900K差不多，可能好一点，5GHz可以跑AVX，10600K情况更好一点，可以摸到5.1GHz。Ring方面10600K/10700K/10900K默认和之前CFL一样，依然是4.3GHz，可以超频到4.8。本文后面测试超频5GHz，在没有特别说明的情况下，Ring也都是运行在4.8GHz的频率。

CINEBENCH R20渲染性能测试

CINEBENCH R20是现在最为喜闻乐见的测试，特别是对于AFAN。这个单线程和多线程性能成绩很容易比较，可以说是除了鲁大师和3DMark以外最为时髦的测试程序。CINEBENCH R20测试我们除了常规性能,还测试不同处理器的同功耗的稳定频率和性能,重点对比同为8C16T的9900K10700K和3700X。

我们的测试不仅仅是罗列数据，同时要更多的分析背后的原因，为什么会产生怎样的性能差别。

9900K多线程测试在前28秒功耗无限制状态运行在4.7GHz，功耗170W，在28秒以后功耗被限制在95W，频率在4-4.1GHz，后面单线程稳定运行在4.8GHz。

10900K在多线程阶段TDP没有限制的阶段，全核心频率4.9GHz，功耗大概在220W，并且由于无功耗限制时间从28秒延长到56秒，这样无限制功耗时间就可以覆盖整个R20整个多线程测试阶段(这样的延长对于日常应用游戏用不上，对于真正的渲染压片又是九牛一毛，这样延长PL2其实更像是为跑分进行“优化”) 。而单线程测试10900K频率在4.9-5.1GHz的范围摆动。

3950X在默认设置，多线程运行在3.85-3.9GHz，16核心功耗仅为130w。3950X相比10900K好了接近50%的性能，但功耗还低40%。如果比较R20多线程的每W性能，那3950X是69.87/W，而10900K是28.3/W，3950X的能耗比有2倍以上的优势，因此7nm工艺优势十分明显。单线程运行4.55GHz左右。如果开启PBO，进一步放开TDP，3950X多线程可以稳定在4.05GHz左右，功耗也在220W,功耗基本和不限制的10900K一样，但性能要高50%，也就是说性能功耗比依然要比10900K高50%。

另外我们可以注意到3950X的单线程功耗明显高于10900K,这应该是两个方面原因导致的，第一3950x采用的TSMC 7nm工艺是LP工艺，主要是为低频优化，拉高频率晶体管性能相比高性能工艺劣化更快，第二个这个功耗是CPU封装功耗，3950X除了7nm的核心，还有14nm的CIOD，这部分IO 功耗拖了后腿，IO功耗在多线程功耗占比就比较低，在单线程时候就会有比较大的影响。

intel在Comet Lake i9上引入了Thermal Velocity Boost技术，这个技术其实并不是什么新技术，在8/9代的移动平台的i9上就有采用，简单的说是会依据处理器的散热温度和功耗进行自动超频。具体工作方式我也问过intel的PM，大概是处理器温度低于70度，会额外+0.2GHz频率。 但实际我们测试，并没有发现TVB有明显作用。

另外我们还使用主板BIOS对10700K和9900K这两个同为8C16T的处理器进行同功耗限制，分别将两个处理器限制在65W、95W、135W和165W，测试他们的频率性能和功耗。

10700K除了在65W频率有明显优势，95W以上频率性能温度就没有明显区别，基本就是误差范围。并且这个测试受CPU个体体质差异影响比较大，因此只能参考。但我觉得这个基本还是可以说明10900K的14nm+++相比9900K的14nm++并没明显差别。另外我还测试了5GHz同频，几个处理器能够稳定的电压不一样，个体差别很大，并不合适拿出来具体研究，好的体制比99K好点，差的差点。但这也基本是结论，就是CML的14nm+++相比14nm++工艺性能也没太大改进。

再来回答开头前面提出的问题，消费者需要在乎工艺么？

从Zen 2和CML对比，待机功耗CML更低，Zen 2高的原因是老工艺的北桥和南桥，其次是电源管理的问题。

在高负载的情况下,7nm Zen 2功耗优势十分明显，能耗比甚至相比intel 14nm高一倍。

但工艺上AMD和intel都有自己的问题。

AMD的首要问题是频率上不去，这个主要还是TSMC LP工艺的问题。另外AMD处理器的温度并不能对得起他的功耗，这个主要还是抠门的铁质顶盖的锅。

Intel虽然是频率上的去，但问题还是功耗高，虽然这个问题在8核心上还不明显。但核心数继续往上累加，就超出了工艺的极限。这个问题在之前HEDT X299上就已经突显。10核心超频超频不是超不上去，而是在超的上去的电压功耗不可接受，X299大多人购买还是跑多线程应用，频率低点无所谓，但在10900K上这个矛盾就被激化起来。在没超频的情况下，10900K跑AVX2的FFMPEG整机功耗高达329W，其实对于这个功耗，风冷或者分体式水冷这样的常规散热方式都是无法压制的。

对于用户而言，其实还是需要搞清楚自己需求，如果你是日常应用或者游戏，可以达成更高频率的intel 14nm工艺还是好点，但你需要10个或者更多核心的运算能力，那么14nm就不能满足功耗的需求，还是需要7nm来塞进更多的核心。这个工艺特性其实也就是处理器特性，有怎么样的工艺就做出什么样的处理器。

Keyshot渲染性能测试

本次测试除了CineBench R20，我们其他测试项目都是基于实际运行环境，这样能够更为真实的体现处理器的性能。虽然Cinebench R20虽然也是基于C4D的渲染软件，但测试时间太短，和实际应用脱节，因此我们除了测试CINEBENCH R20，渲染性能我们还测试了Keyshot，整个测试时间更长，如果处理器有功耗限制，那么这个测试大部分时间都是处于被限制状态。

这个测试结果是完成时间的秒数，完成时间越短越好。CML相比CFL增加了超线程，使得渲染性能大幅提升，6C12T的10600K相比8C8T的9700K快了13.4%，10700K相比9700K更是提高了53%，渲染应用极其吃SMT，整体收益很大。同为8C16T的10700K和9900K相比,长时间限制功耗从95W提升到了125W，这样可以让处理器跑到更高频率(4.5GHz VS 4.25GHz)，使得在默认设定下提升也较为明显。不过在解除TDP限制之后，二者频率都在4.66-4.68GHz，性能就十分接近了。

10900K在功耗限制状态，全核心频率是4.33(如果是真实的运行C4D渲染任务，而不是CineBench 也应该是这个情况，这个就是R20跑分和实际应用脱节的地方，测试时间过短并不足以反应真实性能)，相比9900K 4.25GHz更高，核心规模增加了25%，使得渲染性能提升了30%以上。但即使如此，还是打不过同价位的12C24T的3900X，更不用说3950X了。3950X默认设置渲染性能比10900K高64%，对于渲染类应用而言，框框多就是正义，这个是毫无疑问的。

在放开TDP限制的情况下，3950X PBO全核心稳定在4GHz，功耗200W,温度86度，10900K稳定在4.83GHz，功耗210W,处理器温度已经超过100度，3950X在功耗稍低的情况下，有比10900K高出50%的性能。这是由两个方面共同导致的，首先是TSMC 7nm的功耗优势，其次是3950X核心更多，频率更低。频率更低，需要的电压也更低，做个简单化模型(当然其他影响因素很复杂)，P=U^2/R，功耗和电压的平方成正比，提高频率升高电压对于功率的惩罚很大。

华硕和技嘉在TDP上是严格按照intel PL设定来的，在窗口期之后就进行功耗限制，但微星和华擎在Z370/Z390时代都没做限制，如果Z490如果还是这样的策略，默认是不做TDP限制，在跑长时间渲染、视频编码的时候，功耗和温度还是会过高，容易出问题。当然如果用户想要不做限制，华硕主板在BIOS开启多核心增强就可以，用户还是有选择权的。而微星华擎这样默认不做限制，不太专业的用户不做修改还是有更高机率出问题。

FFMPEG编码性能测试

之前测试AVX性能我们使用的X265 HD Benchmark，但这个测试程序很长时间没更新，并且和实际行业应用也有些脱节。本次我们改为使用FFMPEG。FFMPEG是一款开源的编码软件，它功能强大，用途广泛，大量用于视频网站和商业软件（比如Youtube 、OBS和iTunes），也是许多音频和视频格式的标准编码/解码实现。这个软件使用完全依靠命令行。我们选择一个Sony_4K_HDR_Camp.mp4 4K HEVC HDR的视频，使用ffmpeg -i Sony_4K_HDR_Camp.mp4 -c:v libx264 -crf 18 -c:a copy sony.mkv命令将视频从HEVC转到x264编码。FFMPEG能够很好的支持AVX/AVX2甚至AVX512等先进指令集。

具体的测试结果是相对速度，完成时间=视频时间/相对速度系数，这个结果数值越大越好。10900K在开始阶段跑在4.88GHz，温度高达95度，超过56秒的无功耗限制阶段会降频到4.25GHz，如果放开功耗限制，可以稳定在4.88GHz，但温度会到100度，整机功耗也会超过300W。10900K超频5GHz在可以压制住的电压是无法保持稳定的,在跑完之前就会蓝屏。

同为8C16T的10700K和9900K，10700K凭借更高的无功耗限制时间和功耗限制瓦数，在默认设置是领先9900K，但在放开TDP之后，10700K的4.66GHz频率还是低于9900K 4.8GHz频率。10700K相比9700K提升幅度从渲染类的50%下降到20%，6C12T的10600K也慢于8C8T的9700K，超线程的本质是单个核心通过分时形式执行不同的任务队列，就好比一个人同时轮流做两个个简单事情可以提高效率，但同时做两个个很大负荷的事情，这样效率提升幅度就很小了。

7ZIP压缩解压缩性能测试

7ZIP是著名压缩软件，我们使用其自带benchmark测试多线程，这个测试项目主要是考量整数性能，分支性能和多核延展性。

7ZIP也是并行度很高的应用(类似的WinRAR支持就没这么好)，CML相比CFL增加SMT也有很明显收益，10900K从8C16T增加到10C20T性能也是线性增加。当然还是敌不过3900X/3950X的12C24T和16C32T，这个也在意料之中。

在内容创作方面的性能方面，虽然这次CML加了超线程，进一步提升了多线程的性能，Zen 2在同性能毫无疑问是更为优秀，Zen 2可以在同价位提供更多的核心，并且由于内容创作测试并发性高，重SSE，而且对于核心通信的需求不明显，CCX结构造成的L3通信一致性耗时的问题造成的负面影响也较小。虽然intel一直在强调设计师电脑的理念，但在内容创作方面还是Zen 2更为优秀。对于AMD而言，开拓设计师市场更大的问题是目标用户的信赖程度，intel平台的使用惯性可能使得他们不愿意冒险尝试，在尝试之后如果遇见什么问题(如软件方面)，他们也会首先怀疑是AMD平台的问题。

但在游戏领域，玩家无疑是更为宽容的，这点从此起彼伏的AMD YES！之中就可以看出来。游戏测试简单的说，画面越差的游戏，或者是画面设置约低的游戏，瓶颈就越不在GPU，而转到CPU上来。如果你选择AAA大作，2160P 最高画质那瓶颈就完全在GPU，不同的CPU影响就会很小。本次游戏测试，我们从技术代表性和受众方面考虑选择了4个游戏，分别是CSGO、绝地求生、古墓丽影和荒野大镖客救赎2，既有要求很低的竞技游戏，也有很高GPU要求的AAA大作 。

反恐精英起源游戏性能测试

CSGO是采用的十几年前的Source引擎，还是采用的DX9 API，其对于显卡要求不高，但对于处理器性能极其敏感。有可能有人认为200FPS和300FPS并没什么差别，反正都比显示器的刷新率高，但CSER却对FPS有种几乎偏执的追求，依然认为越高越好。我们设置画质为1080p MAX 8XMSAA，使用控制台的timedemo命令行进行测试，测试场景为Dust 2。

Intel处理器相比Zen 2，大概有50FPS的性能优势，虽然我认为这个性能优势是溢出的，但CSER对于高FPS追求，几乎已经进入玄学的阶段，让我无法理解。

绝地求生游戏性能测试

绝地求生我们依然采用纹理，抗锯齿和视野距离最高，其他最低的设定，这样可以在视觉效果和性能方面获得平衡，能够获得更为流畅的FPS，画面又不至于惨不忍睹，同时也更为容易索敌。另外一方面也可以获得更好的性能和更为稳定的FPS。在这样的画质设定下，GPU占用率不高，明显吃不满，整体的瓶颈就被转移到CPU。而在2K分辨率全最高特效，GPU占用率则基本在95%以上。我们测试方法是选择海岛丛林地图地图的回放，使用FRAPS记录17分钟到22分钟最后5分钟决赛圈的游戏性能，其中包含一些较为激烈的战斗场景，如手雷近距离爆炸。

Zen 2相比intel同级别处理器差距在30FPS以上，但minFPS也基本可以保证在144以上，还是可以满足大部分玩家的性能需求。

古墓丽影暗影游戏性能测试

古墓丽影崛起虽然加入了对RTX的支持，使得其显卡负载大大提升，那在这样的情况，是否还对处理器性能依然敏感呢？我们测试使用1080P RTX ON MAX 时间抗锯齿的画质设定，使用自带Benchmark进行测试。

我们选择古墓丽影作为测试项目，其主要原因是有游戏CPU FPS和Frametime性能。Frametime是越低越好，在当CPU frametime低于GPU FPS的时候，CPU性能就会拖累GPU性能。3950X大概在50-75%部分CPU Frametime要高于GPU，就拖累了整体的游戏性能，但10900K CPU Frametime就可以全程低于GPU，完全没有限制游戏性能。最终结果是10900K和3950X FPS分别为101和95，这样看还是有比较明显的差距。

荒野大镖客救赎2游戏性能测试

荒野大镖客救赎2是我们新进加入的项目，大镖客2游戏画面可以说是所有游戏里面画面最强，没有之一，巨大的开放性沙盘，却有惊人细节，动态的时间和天气系统，在最为强悍的光照系统渲染下，整体画面异常华丽又不失真实，可以说秒杀那一众所谓的光追游戏。当然这样的画面也使得其对于GPU的性能需求即为苛刻。我们使用质量优先的设置，高级设置里仅改使用DX12，其他为质量优先的默认设置，使用游戏自带的Benchmark进行测试。

荒野大镖客救赎2的测试有一定随机性，如NPC路人出现的位置，开火的命中率有一定的不确定性，可能会影响主角的行动进程，即使排除掉撞车卡住这样的过大意外，测试成绩还是可能有0.5FPS左右的浮动。Intel平台普遍在95-96FPS，而AMD平台在85-86FPS，大概有10FPS的差距。

游戏本质还是吃频率，即使是全面战争三国这样的为intel优化游戏，8个核心就完全够用，当然这里说的是8C8T，不是7700K那样的4C8T。在上一代8C16T 9900K游戏性能甚至比8C8T的9700K还稍差，第一个原因是8核心完全够用，多了也没用，第二个是SMT其实也需要消耗资源影响性能，虽然这个消耗很小。因此9700K升级到10700K的收益主要还是来自频率提升而不是多线程。而10900K从9900K上从8C16T增加到10C20T在游戏性能上完全是没收益，因为游戏根本用不上多出来的2个核心4个线程。

再来说说频率问题，虽然10900K的睿频频率最高可达5.3GHz，但这只能在单线程测试和1 Click瞬发时候出的来，而10900K在当前BIOS实际游戏运行频率大概4.8-4.9GHz,甚至相比偶尔上5GHz的9900K甚至还略低一点。虽然处理器的多线程负载很轻，处理器功耗依然就50W水平，但依然Boost上不去。AMD这边的情况也一样，虽然3950X在Cinebench R20单线程测试可以跑到4.5GHz左右，但游戏实际还是多核，虽然负载很轻，但只要是多核频率就Boost不上去，还是在4.25GHz左右。因此10700K/10900K 4.8-4.9GHz超频到5GHz还是有一定的提升。当然，我们OC 5GHz同时也将RING从4.3 OC到了4.8GHz，游戏对于L3性能比较敏感，5GHz超频的性能提升很大程度是得益于L3从4.3超频到4.8GHz的获得的。(其实主板、处理器需要一个依据功耗Boost的机制，功耗不高的情况下，即使用到多个线程，也是轻载，Boost到高频还是可以保持稳定。)

Zen 2的游戏性能不佳，除了频率差距以外，还是核心通讯性能的问题，这个在我之前Zen 2的首发评测就有提及。4个核心一个CCX，跨CCX L3 Cache一致性耗时会大幅增加，这将明显影响游戏性能。最近有媒体做3100和3300X的同频测试就有表明，同CCX 4核心3300X相比2个CCX各2个核心的3100游戏性能有明显优势。下一代Zen 3将会改成单个CCX 8个核心，游戏性能应该会大幅提升(注意，我并没说AMD下一代一定是Zen 3，Zen 3 一定会在今年出)。

Comet Lake是否值得买

从CFL到CML的提升，主要是超线程的提升。超线程增加可以大幅提升类似渲染这样应用的性能，当然跑分也会好看很多，如CineBench、鲁大师之类，这样的提升是很多DIY用户关注的，虽然实际也没什么用。

其实是intel YES还是AMD YES的选择十分简单，如果你电脑工作倾向内容创作，那AMD是更好的选择(偶尔玩玩游戏，虽然慢点也还是可以接受)，如果你和我一样，仅仅是个臭打游戏的，那么带有K的intel平台无疑才是更佳的选择。

如果你和我一样主要是玩3A大作，我比较推荐10700K，10700K规格和9900K差不多，都是8核心16线程，但便宜700，即使主板稍贵，整体购买成本还是更低。并且相比10900K超频有更多可玩性，八个核心也完全可以满足任何游戏的需求。

10900K由于核心数更多，渲染之类内容创作的多线程性能更好，但超频可玩性下降，多余的2个核心也不会带来游戏性能的提升，并且售价要高10000，因此我一般并不太推荐。除非你想保有*级游戏性能的同时，进一步提升创作效率。

如果你主要是玩CSGO、PUBG、OW、LOL这样的竞技类游戏，并且预算并不太充裕，10600K也是不错的选择，高频的6C12T在这些游戏中也可以获得很不错的表现。并且在主板平台的选择上，并不一定要选择相对高价的Z490，用B460在BIOS里提高功耗限制，也可以boost到不错的频率，这样的整体平台的性价比更佳。

另外同级别处理器10代比9代略微上涨，当然这个上涨幅度赶不上性能提升的幅度，因此消费者并不怎么在意。但这样温水煮青蛙市的涨价策略对于intel而言是十分重要的。

2020年第一季度intel的财报是十分漂亮的财报，虽然这个增长主要是来自于数据中心业务，但消费业务，特别是桌面平台也维持住了去年同期的水平，在现在特殊的情况也是颇为难得的。Q1虽然整体出货量受疫情冲击相比去年同期下降了4%，但由于均价也上升了4%，使得桌面业务的收入整体还是可以保持持平。

再来说主板平台的选择，Z490相比Z390同系列价格是有一定程度的上涨，但这个前提是规格大幅上涨的。例如本次评测的STRIX Z490-A GAMING,与之前的Z390-E GAMING相比，Z390-E是4层PCB,8+1供电，而现在Z490-A是6层PCB，12+2的供电，甚至在主要规格都超过了上一代更高定位的M11H，但价格明显还是比M11H便宜的多，因此Z490这样的价格调整还是合理的。

如果你想要将10900K、10700K开个AIOC，或者手动长期的稳定在5GHz，内存开个XMP跑个4266，然后省心的体验游戏的乐趣，那么Z490-A就是很不错的选择。但如果你和我一样，在游戏之余，还喜欢折腾下，尝试更高的处理器频率，XMP也不能满足你的BDie，想要调整4800以上的内存频率，并且在折腾的过程中，你需要快速的boot、reset，通过QCode判断问题，甚至需要经常clear cmos，那你还是需要MAXIMUS,这样会便利不少。

Comet Lake是总结 也是开始

Comet Lake其实在定位上于缺乏存在感的Boardwell颇为类似：Boardwell就是2014年5775C那代，也就是Skylake+DDR4大变革的前一代产品，Boardwell就是在Skylake之前为其测试14nm工艺的过渡品。而现在Comet Lake也是在革命性的Rocket Lake之前，为其实验14nm+++的实验品。当然这两者在细节上也有很大区别，Boardwell是继续LGA1150的老平台，但为HEDT的Boradwell-e先行试验架构。而Comet Lake依旧是老旧的Skylake架构，但却使用的是LGA1200全新平台。

(以下分析预测完全基于已经公开的消息)Comet Lake之后就是Rocket Lake，完全变革的一代产品，虽然还是使用的14nm工艺，但其他整体都有翻天覆地的变化，除开更高频率的内存控制器、AVX-512、PCIE 4.0，雷电4/USB4，DMI 4X变8X、全新XE架构核心显卡这些外围，最为核心的是根本效能的变化。

要知道现在移动平台的ice Lake相比Skylake IPC都有18%的提升，而TigerLake的提升更大，如果桌面的Rocket Lake能够维持这个水平，5GHz的Rocket Lake基本就应该等效于6GHz的Comet Lake，这样的提升幅度无疑是及其诱惑的，更好的单线程性能对于消费级用户来说比增加更多的核心，对于改善用户体验更为立竿见影。

Intel在i225-V的 问题公告无意中泄露Rocket Lake-S将会在2020下半年发布，这就意味着Comet Lake可能就半年的生命周期，使得其可能是生命周期最短的一代桌面主流处理器，那么Comet Lake平台就不值得购买么？

首先Comet Lake加量少加价的策略使得其性价比十分的高，对于刚需用户有很大吸引力。其次Z490平台依旧会支持Rocket Lake，到时候出来主板可以继续用，CML CPU卖掉残值也应该比较高。和X470上Zen 2情况类似，虽然Z490上Rocket Lake可能不能实现PCIE 4.0，DMI 8X这些功能，但其实影响也不大。因此现在购买Comet Lake平台后面再升级Rocket Lake也是相当不错的选择。