如何充分利用你的USB 3.2GEN2甚至x2，DIY高性能U盘跑满你的带宽（没有雷电土豪方案）以及避雷方案

首先说说为啥要DIY U盘呢，市面上成品U盘有，体积小的也有，速度快的也有，那是因为随着经济的发展，u盘的速度发现跟不上人民群众日益增长的速度以及容量需求（随口就出来了）。还有U盘厂商的不做人，老是拿降级芯片，各种换方案，标称速度与实际相差巨大，容易坏（点名批评某发明者，64g盘撸了4个坏了3个一个接触不良，换了又坏，还因此丢过一次数据）。

以下都是平民方案不包含土豪方案，顺带稍微提一下硬盘的发热。反正就是购物看需求，装……

好吧首先说说硬盘盒及主板接口

USB2.0 480mbps，也就是60m／s，实际50mb/s。

USB 3.0 ，USB3.1 GEN1 ，USB3.2 GEN1速度都一样，5Gbps，也就是理论速度625mb/s，实际速度500mb/s左右，和网速标准是一样的

USB3.1 GEN2 ，USB3.2 GEN2速度是10Gbps上述速度和两倍

USB3.2 GEN2X2也是上述的两倍

上述接口都可以向下兼容

雷电3，雷电4接口,40Gbps速度，向下兼容10G

一般蓝色的标准usb接口也就是A口支持最快5Gbps速度，红色的支持10Gbps

C口就是比较小像手机充电接口一样，按照主板不同有10Gbps,20Gbps,40Gbps。标注接口旁边有个10,20，和⚡符号。或参考说明书。

主板、硬盘盒和数据线就是木桶效应，最慢的一个决定了速度和上限。

确认了主板支持后就可以进去下一阶段了

选接口，A口还是C口，U盘带接口还是不带接口。

选速度5，10，20，40。

选协议，一个硬盘盒就算外观完全一样，支持和协议也有可能千差万别，有msata,ngff,nvme。一般有条件的都建议上nvme。

一般DIY U盘有配数据线，速度都是能够达到的，不排除有某些很狗的厂商。数据线速度也分480Mbps，5G，10G，20G，雷电。详情请咨询厂商吧，外观都一样。

反正我给DIY U盘的定义就是能够替代以前的移动硬盘，实现快速转移数据，不怕震动，节省空间和重量的新型移动硬盘。

如果你的要求有极度防震，防水，防X光，安全方面有极端考虑的人群，可以退出本篇文章了，建议考虑现成产品。

首先介绍下我的硬盘盒大家庭

重复的就不上镜了

首先说说方案

感谢原作者nkc3g5

目前主流的nvme方案包括10G:JMS583，RTL9210/B，ASM2362，20G:ASM2364。B支持nvme和ngff双协议。

ngff协议，也就是m.2接口的sata硬盘。速度也就是sata的极速5Gbps，也就是500mb/s。ngff协议的硬盘目前比较少，而且价格较贵，配置也比较差。有条件还是nvme。

Msata协议，也就是小的sata协议。

其中ngff协议和Msata协议的芯片不需要考虑，价格也便宜，有对应的硬盘，买就行。各个方案差别不大。而且走sata协议也意味着发热量并不高(也会到烫手级别，有条件还是上散热片，保护硬盘电子元件的同时降温，毕竟是要手拿的)，相对于nvme方案来说。

根据手头选完方案后下一步就是选长度，有2280和2242的最常见两种。就是硬盘长度是22x80mm，nvme硬盘长度一般有22110，2280，2260，2242，2230这几种规格。长的可以兼容短的，反之不行。价格22110一般都是洋垃圾，价格较低，2280主流价格还可以（当然有众所周知的矿），2260，2242，2230一般全新价格较贵，但是这些盘一般是用在OEM领域，所以拆机盘也比较多，价格还可以（洋垃圾、拆机、二手、矿盘不推荐，请量力而行）。还有一些硬盘盒就增加了风扇，RGB等元素或者体积变大，我用下来的感觉就是以上措施都是锦上添花措施，因为连续读写固然温度会高，但是也没那么夸张，只有需要经常全盘数据转移的人群选择，因为这都会让硬盘盒体积增大，失去便携的意义。

关于2280和2242规格的选择上，大多数的硬盘盒都是2280规格，2242的方案较少，2242的体积基本就是2280的3/5，这样我就可以把你抓在手心了。

长度除了影响便携性最重要的就是影响散热，2242就算是做工好的长时间传输大量数据发热也比2280的严重得多，所谓一寸长一寸强，所以2242只适合偶尔轻数据读写的值友，长时间读写全金属的外壳温度可以接近50度，内部硬盘温度50几度。（50度很高吗，某旗舰手机说到，接着就是晦涩难懂的词汇，什么液冷散热，vc散热，大面积石墨贴），我就特别喜欢拿着长期读写的盘在手心把玩。至于寿命50多度对硬盘影响也不大，因为很多固态设计温度上限就是75度到95度，在某些m.2设计在背面的itx主板还要覆盖上一条pcie延长线的机箱，上面没散热片的旗舰ssd已经想骂人了。

2280基本就能控制在40多度，体积大设计好的当然就低一点，后面再详细说。

选完长度以后（怎么有开车的嫌疑），然后就是选牌子和做工。

牌子上当然又要点名批评ZDM上面常年黑榜某某科，某某科其实一开始做工还是可以的，价格也便宜，但是后来就做工就开始抽奖，甚至一买来就是坏的（我就遇到过），然后到处扣扣搜搜，荣获小姐姐杀手称号。某某科的我有，在后文会提到，为啥我会买，还是两个，因为当时一分钱难倒英雄汉，在当年方兴未艾，大家都在100+的时候，突然蹦出个76的是个什么感觉，又不是不能用.jpg

看过我文章的老朋友都知道其实我就很喜欢说做工和设计，像说NAS机箱的做工和设计一样，在最小的体积达到安装的便利和导热散热的双赢。但是资本家嘛考虑的方向可能就是成本低赚快钱嘛。什么，还要设计，不存在的。

一个优秀的设计，我认为应该是铝合金的cnc外壳，主板比较紧凑，硬盘芯片面向硬盘盒凹面且有高品质导热贴，硬盘盒有快拆设计，硬盘盒平面面向硬盘盒主控芯片并有导热贴接触。借用某美国品牌的图片，ssd翻过来就是很完美的设计了。

正所谓优秀的设计千篇一律，辣鸡的设计简直反映了生物的多样性。

首先是又是某某科，先上图

底壳是塑料，那也就算了，然后电路板背面是大名鼎鼎的大火龙JMS583，直接对着塑料外壳，又是长主板，芯片位置接近硬盘主控，跟苹果双层主板芯片还夹在中间的设计师，我都怀疑是同一个人。

灰黑色的铝金属，有做了凹槽，看起来散热还可以，但实际上无气流情况下由于面积所限，散热中下水平，为什么说中下呢，因为还有更差的啊。

供电不行，高功耗的盘高负载100%掉盘，坚持的时间是以秒来计算，然后就掉盘。我之前就是上某侠10，这对卧龙凤雏一起，真有意思。

主板不固定，容易掉出来。

但是我也可以说啊，我是什么价格，我是什么散热，买这个硬盘盒的能是大富大贵的人吗，老老实实上低功耗的盘，大家都好，脸都不要了。

螺丝是特殊规格的，算是不功无过吧。

当然优点也是有的，首先是价格便宜，对比一众硬盘盒便宜了1/3，这当然是当时的价格，现在差价已经没有那么大，但是还是有一定优势。

第二就是安装方便，硬盘固定是快拆设计（今年的零售主板才开始出现类似设计），散热片只是拧一颗螺丝就行。

可能有人问，主板大片的铜表面是什么用的，其实是散热用的，反正聊胜于无吧，除非铝基主板。玻璃纤维表面镀超薄的铜导热能有多好。

然后就到某20G方案

先上图

这个结构就是经典的抽拉结构，大部分的硬盘盒属于这种结构，这种结构最大的问题就是虽然看起来外壳一圈金属，散热好像很好的样子，但是外壳和ssd之间隔着一层空气，空气是热的不良导体……，某路由器5480觉得很赞。有些厂商会加一张很厚的硅脂垫，本来厚的硅脂垫导热性能可能还不如不要，就算贴上了，推进去的时候各种难推，甚至里面会不会卷起来就只有天知道了。这个硬盘这是很贴心的在里面送了一块铜片帮助“均热”，依然是与外壳不接触，也是聊胜于无吧。这种散热就是垫底的存在。

主控芯片也是没有任何散热措施。

明明可以做得很小，体积是普通的差不多3倍，而且又厚重（是要突出自己散热好吗）。

优点嘛，也就便宜了，20G基本没选择。

的确对20G有要求可以考虑ASM2362的方案（这个方案分10和20看设计）。

比较完美的设计，主控硬盘都能兼顾散热。

优秀代表，也就是翻盖结构

2242

2280

9210B，自带数据线，表面处理细腻，安装便利，支持双协议，基本把上述缺点完美解决。

硬盘盒还有一个指标就是供电，这个我不怎么会看，涉及到电路设计的问题，供电好不好就只能口口相传了，还是点名批评浓眉大眼的某某科。为啥要提供电问题呢，因为以大名鼎鼎的旗舰三星pm981a和西数的sn750为例，工作电压3.3v，电流2.8a，也就是极端情况功耗达到9.24w加上外围功耗和发热后功耗增加，还是很考验供电水平。供电或者散热（固件也会）跟不上跟不上会导致掉盘症状。

中端或者低端无缓存方案功耗就友好很多，比如西数sn550 3.3v 1.8a，只有5.94w，雷克沙nm610 3.3v 1.5a，4.95w某某科也能带得起。

至于东芝或者凯侠rc10或者20功耗就只有天知道了，简直就是辣鸡中的战斗🐔，不仅仅是功耗，矿老板已经说明了一切。只怪致钛上市得晚，我无时不刻都在后悔，有这个钱为啥为啥不买个致钛。日本很多产品真的是没落了。

说完了结构那就从协议说起吧

Ngff我有3个，一个是无牌的2280 usb直插的，一个是某某科2280同款（不放图了），一个是某翼的2242的C口直插。

体积大小一目了然

Ngff速度也就是sata速度，只是长得像m.2，黑色硬盘盒上面的英文就很明确的说了这一点。

黑色的硬盘盒是经典的抽拉结构，里面的硬盘是听者伤心闻者流泪的西数绿盘，他的速度甚至某些机械都打不过，当时为了升级容量把120g的某星换240g绿盘真是脑被驴踢了。

不过换到硬盘盒倒不是那么难看了，读写稳定在260mb/s，而且绿盘主打节能，长时间读写外壳只是温。在一众u盘界里面，我不是针对你们谁，我是说在座的都是

第二个就是某某科同款ngff协议，价格比上述山寨款还便宜1/4，只要价格足够便宜，哎呦真香。外观一模一样不上图了。

由于是ngff协议功耗不高，使用稳定性尚可，设计也尚可，我才入坑了nvme版（可能抄了同款供电）

可是，那么我又来说可是了，硬盘拉跨了。什么，还有比绿盘还拉跨的ssd？什么，比机械还拉跨？？？？2.0的u盘都比它快？？？？？？这究竟是人性的泯灭还是道德的沦丧。

主角出厂，某彩电520，号称打标的三星颗粒

完全看不出问题对不对，甚至比大部分原厂都厉害，某星天下无敌啦，空盘测试的确有400多500的速度，明明比机械快那么多，虚标这件事大家都虚标的啦，这就完了？卤煮肯定是收钱了，为黑而黑。

这就涉及到另一个概念了，叫缓外速度，决定什么时候进去缓外速度的是固态的slc策略，一般按照芯片的处理能力及颗粒的寿命分为全盘半盘或者部分tlc颗粒模拟成slc颗粒，加快读写速度，写入后再慢慢把数据填写回tlc颗粒，余下空间回收叫Tirm，tirm能够自动回收空间并提高硬盘性能，如果没有trim功能就回导致模拟的slc数据已经写入tlc，但是空间还没有释放，下次读写先删除原始数据再写入数据导致过慢，一般win7及以上，不是太老的ssd均支持tirm。缓外速度跟所用的闪存颗粒和固件（某数的骚操作），主控有关系，速度往往差别巨大。

在此借用贴吧大佬磷焰隼的测试数据，有条件的小伙伴可以去贴吧围观，侵删。

空盘时候感知不强，但是众所周知，U盘是要储存数据的，半盘的时候就原形毕露了，以前测试手法都是半盘或者满盘，现在测试都是一下子写入大量数据，现在新的主控处理能力都比较强了，全盘模拟slc，还可以同时回收和写入，达到的速度基本一直高于颗粒速度。但是缺点也有，就是写入模拟slc后需要转换成为tlc，这个转换速度目前还比较慢，主要体现在读写大量数据后一段时候还会保持发热状态，在硬盘盒的就是拔出后第二次插入就会继续之前没完成的任务，这种机制是否有丢失数据的风险尚不清楚，大概应该都是没问题的吧。

U盘一般都存有一部分数据，说回某彩电品牌，在半盘或者3/4盘，写入几个G后速度就断崖式下跌到了30-40mb/s，机械盘都不敢这么歇啊。暂停一下给它自动回收？回收之后还是几秒真男人，然后迅速变成大号2.0u盘，网上有大量翻车文章，就不细说了。

热？这个性能你倒是给我热得起来啊。

2242款是某翼，设计还可以

就是短导致热量堆积，cnc外壳，四颗同心纹螺丝翻盖安装略显繁琐，磁吸实心外壳。指示灯挺有意思，红色代表2.0，绿色代表3.0。

硬盘选择的是DIY的建兴料版带缓存加海力士MLC颗粒加英睿达的固件，不要问，问就是年少无知（闲鱼入手，目前闲鱼还有卖）。

2242虽然做工不错，但是体积天然劣势决定了长期读写温度接近50度，在稳定倒是挺稳定，就是缓外速度和某彩电一样拉跨，40-60mb/s，哪个mlc能跑出这样的速度，绝对是tlc还是垃圾tlc。因为后面读写速度慢，但是发热依旧，所以大量数据读写一般挂个小风扇。

Msata方案是因为家里占美淘汰的msata硬盘，加上硬盘盒不贵而产生的，硬盘是三金一云的，黑片，mlc是不可能mlc的，缓外也是60左右，偶尔传输小文件（10G以下），上了散热片温度也是暖温，体验还可以。有淘汰硬盘可以上。

我们主要来讲nvme协议的硬盘盒。

2242和2280

先说说这三种nvme的方案吧，以下数据来自于nkc3g4，性能测试三个方案速度差别不大，所以说性能并不是我们选择芯片的标准，功耗测试ASM2362电流略大，其他两个差不多。低功耗的旧笔记本及手机或者平板有可能存在电流供应不足情况，必要时要加强供电。

这个是一些品牌的芯片使用情况

ASM23629发热水平一般，识别速度慢，稳定性较好，土豪方案接触不多，不过傲腾识别旧固件有问题，升级即可。

JMS583发热大，稳不稳定看设计和散热，大部分品牌都是采用该芯片，因为成本低，不稳定的话升级固件也可以改善。

RTL9210发热较小，B支持双协议，支持的高级功能比JMS583多，不过作为U盘也是锦上添花，老固件会增加拔插增加硬盘不安全开关次数，升级固件可以解决。

ASM23629的傲腾兼容问题及各个方案的固件下载，多谢这位值友。

我的某美国品牌玫瑰金色2242硬盘盒，JMS583芯片，内置硬盘是某兴t11，包装盒子也是玫瑰金铝盒，好久没有见过如此精致的包装了。

主控的发热直接体现在外壳的发热上。传输大量文件过程中会达到50°c（发热包括主控和硬盘）。

硬盘温度和外壳温度相差不大，说明导热方面还是比较强，安装也方便，设计比较取巧，看不到一颗螺丝，整体性比较强，就是想拆比较麻烦。螺丝就是在圆形标志里面，我当时翘的痕迹都还在。

可能硬盘也不是省油的灯，加上主控，如果全盘读写在无气流环境下大概率会掉盘，半盘写入问题不大。

因为体积小巧，平时保持空盘用于快速转移数据量不大文件。

某某科，上面已经吐槽过了，之前装某侠10时候都怀疑是硬盘盒坏了，后来上了中端神盘550，为什么说是神盘，价格便宜，省电，缓外800mb/s甚至比大部分高端盘还快，比如3x981，不过后来缓外减半神操作简直是小刀划屁股-开了大眼。不建议新入手550了。

换了硬盘后某某科总算正名了，发热压得住，全盘读写不掉盘，掉盘是不可能掉盘的，这辈子都不可能。

583的还有一个达文西品牌的，抽拉外壳，厚导热垫，583芯片还装了个塑料支架保护，没有任何导热可能，初始固件掉盘严重，谁都掉，升级更新固件后带某侠10稳如老狗。

免工具安装，也算优点吧。

优秀代表某翼

阳极氧化上色，处理细腻，这次10Gc口数据线（有40G同款数据线，配的是10G），同心纹螺丝，硬盘主控散热都能照顾，主控发热低，支持双协议，高端固态全盘读写全程温度40左右。配的数据线也是有铝壳包裹加切边。

固态说完了就说电脑端了

首先说说性能方面的设置，现在很多无缓存的固态都会用到内存加速技术，不建议在硬盘盒强制开启，所以无缓存可以跳过这一步。

对于有缓存的用户，如果对数据读写要求特别高，数据线的质量比较好，而且不会轻易碰到硬盘，数据丢失影响不是很大的用户可以开启缓存，开启了之后就只能弹出了再拔出u盘。不弹出就拔出会导致数据丢失和损坏。

普通用户建议不开启，选用缓外高的固态就行。

接下来介绍几个小工具吧

Chipgenius

检测接入设备速度，根据版本不同而不同，我的版本是v4

Surperspeed，3.1就是5G

Highspeed，3.2就是10G

建议英文版，中文版有些信息可能显示不了。

Cystaldiskinfo

检测硬盘温度，读写数据量，特别是写入量和其他硬盘信息

As ssd

跑分软件。

一个硬盘为啥那么便宜还是全新，清零了憋，显卡都能官方翻新，硬盘不行吗。一鱼两吃。

想到那么多就写那么多吧，有问题可以提问

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～