B550还是猛！华擎B550 Taichi Razer 开箱拆解

前言

2020名场面：Zen3 IPC提升与性能大涨反超牙膏厂。如今Ryzen 5000系列处理器正式发售，各家AMD 500系列主板早已部署完成待命ing。

然而，在今年的RazerCon的直面会上，外设品牌雷蛇竟联合华擎重磅发布全新Taichi Razer Eiditon系列主板。这款整合了Razer Chroma幻彩RGB灯效的高端AMD主板拥有2个芯片组，正是可以搭载最新Ryzen 5000系列处理器的X570与B550。

华擎ASRock B550系列主板最早型号发布于2020年6月份，虽然此后产品发售接连不断，但都是Taichi，Pro4等经典系列的常规更新迭代。如今这款全新支持Zen3处理器，与外设高端品牌雷蛇联名设计的Taichi Razer Eiditon系列主板，主要目的是进一步填充华擎高端主板市场，让用户拥有更加极致的性能体验，而其中最重要的莫过于引入了雷蛇的灵魂“Razer Chroma幻彩RGB灯效”。

这里很多人有疑问，为什么主板出这么多型号/系列，它重要吗？很重要，因为主机的所有硬件功能都要依赖主板发挥作用；那能用就好，为什么分高低端？因为越高端的主板用料规格越高，可以更好的发挥其它硬件的作用，还能拓展其他设备。其实，大部分的设备可以自主发挥作用，唯有处理器，内存，拓展性是需要随着主板增强才能拥有提升空间的。

现在非常“内卷”一词非常流行，这不主板也开始卷起来了。此次TaichiRazer Eiditon系列B550芯片组的纸面参数并不比X570弱多少，甚至规格上基本没有变化，仍然是16相供电，官方标称的内存超频频率比X570还强，当然这一点有待考证，更多的是芯片组上的先天差距。除了CPU直通PCIe4.0，X570芯片组还可以提供多条PCIe4.0 X 16，而B550芯片组只能提供PCIe3.0 X 16,因此存在PCIe通道及拓展性上的差异。

可以明确的是B550 Taichi Razer Eidition在供电用料上没有半分缩水，同样采用16相供电设计，供电接口也是双8Pin，可以保证处理器有充足的超频空间。

原本X570与Ryzen3000发售在前，B550发售在后基本是为Ryzen 5000系列做准备，因此在规格方面，不少B550都接近甚至强于X570。此次华擎发售全新X570主板，似乎又有被小弟倒打一耙的趋势，这合理吗？还算合理，因为咱们说的是性价比层面。唯有颜值上两个芯片组做到了齐同并进，毕竟在这魔幻的年代RGB是不可或缺的，RGB与RGB之间也是不能一概而论的。

开箱

华擎高端主板包装一如既往的彰显大气，主题设计更贴近合作伙伴，这配色很雷蛇。

前面板采用橱窗式设计，打开由魔术贴粘连的前面板，即可像观赏艺术品一样，看到被展览起来的Taichi Razer Eiditon主板。

包装内部分两层，盒子装载，上层主板，下层配件。

配件盒可由中间向两侧打开。

左侧有多国语言说明书，驱动光盘和ASRock螺丝刀。

右侧有WIFI外置天线，SATA线 X 2，魔术贴 X 2和配套螺丝 X 3。

主板盒内，Taichi Razer Eiditon主板被两层泡沫夹心包裹，再加上外部包装，里三层外三层，保护到位。

散热装甲

I/O散热装甲，删减了原Taichi系列齿轮印花，篆刻了Razer字样。

PCI和芯片组区域散热装甲

背板散热装甲，绘制了数不清的“BY GAMERS .FROGAMERS”，我脑中浮现了雷蛇与华擎在主板上狂刷这句弹幕的画面。

CPU供电散热马甲

B550 Taichi Razer Eiditon风格肉眼可见的发生巨大转变，去除了Taichi系列经典的齿轮科技感设计，增添雷蛇一贯的时尚简约风格，也算是Taichi系列的另一种风味。并随着加入Razer Chroma RGB生态，之后不管是想素雅想酷炫还是想赛博朋克，都可随意转换。

Razer Chroma RGB展示

I/O部分，可单独操控灯效区域4个。

芯片组部分，可单独操控灯效区域28个。

主板侧面，可单独操控灯效区域12个。

ASRock Taichi Razer Edition整体外观是由华擎与雷蛇联合进行设计，主要是为了支持Razer Chroma 幻彩系统，用户使用雷云三（Razer Chroma 幻彩系统操控软件)即可对灯效进行调控。

RAZER Chroma幻彩灯光于2014年发布，至今已经有超过100个游戏支持和使用RAZER Chroma。

接口

I/O后置接口从从上到下、左右到右依次是：

WIFI 天线接口X2；

BIOS Flashback按键，CLRCMOS按键；

DP视频接口，HDMI视频接口；

USB 3.2 Gen1 Type-A接口X 4；

RJ45有线网卡接口，USB 2.0Type-A接口X 2；

USB 3.2 Gen2 Typer-A接口 和USB 3.2 Gen2 Type-C接口；

音频接口 X 5 和 光线数字音频接口 X 1；

除了第5列USB接口协议为USB 2.0，第4列为USB 3.2Gen1支持最大传输速率5Gb/s，第6列为USB 3.2 Gen2，最大传输速率10Gb/s。

主板内置SATA 3.0接口 X 8，前置USB 3.2 Gen1 X 2.。

前置USB 3.0 Typc-C接口1个。

CPU Fan接口 X1，水泵风扇接口 X 1，系统风扇接口 X 5和12V RGB接口X 2，还有可细致操控到RGB风扇单个灯珠的5V ARGB接口X 2。

音频，前置USB 2.0 X 2等常规接口不多做评价，值得一提的是，这款ASRock B550 Taichi Razer Eiditon还配备高端主板常见的开机与重启按钮，以及可以诊断自检错误的LED提示屏幕，各硬件之间的兼容性问题可以较为快速的反映。

拆解

▼CPU供电规格

ASRock B550 Taichi Razer Edition虽是与雷蛇合作，融入了大量雷蛇元素，但它也属于华擎Taichi系列高端产品。

因此供电方面必然不会吝啬，与同系列X570 Taichi RazerEiditon供电方案一致， 统一从X570 Taichi的14相Dr.Mos升级至16相Dr.Mos，CPU供电插槽也从8Pin升级至8+8Pin，其它配件也皆采用60A高级电感与日系尼吉康12K黑金电容。

PWM采用RAA229004芯片，是一颗可提供6+2相供电的主控芯片。

供电芯片则是SIC654，单相至高可支持50A Dr.Mos。

主板背面8颗倍相芯片，标识皆为17AFXHQV，实际型号为Renesas的ISL6617A，到这想必都知道16相是由8相倍相而来，其中2相为Soc供电，即为14+2倍相供电方案。

▼内存规格

内存插槽4根，最大容量支持DDR4 128GB，兼容ECC内存。官方标称OC频率甚至超过同系列X570达到DDR45200+，武德是不可能讲武德了。

内存供电方案也与同系列X570一致，主控采用华擎祖传 uP1674P PWM。

内存供电2相，Mos采用SM7341EH，Sinopower的双层Mos，内部集成上下桥，额定电流44A。

▼PCI规格

揭去散热装甲，露出PCI部分迷人的电子元器件。ASRock B550 Taichi Razer Edition拥有PCIe 4.0 X16插槽 X 3，PCIe 3.0 X 1插槽 X 2，但众所周知Ryzen 3000/4000/5000系列仅能提供16+4条PCIe4.0通道，而B550芯片组只能提供PCIe3.0通道，因此当拓展需求超出通道数量，通道速度将被迫降为PCIe3.0。

这也是ASRock Taichi Razer Edition系列2款芯片组的最大不同，但总的来说，B550所具备的PCIe4.0通道可以满足大部分用户的需求，而因此带来的性价比反而是其竞争优势。

P13EQX16芯片4颗作为PCIe4.0信号放大器。

P13EQX这里作为Switch芯片，负责拆分以及切换PCIe通道。

例如：若只使用一张显卡，则单条PCIe X 16插槽吃满16条PCI4.0通道；

若使用两张显卡，Switch芯片则会拆分通道，两条PCIe X16插槽各使用8条PCI4.0通道。

▼其它规格

集成声卡配备瑞昱ALC1220。

相比同系列X570芯片组阉割了2颗电容，独立音频解码器以及加强信号过滤的WIMA音频电容，但差距也不是特别大。

有线网卡

无线网卡

网卡配备2.5千兆有线和820.11 AX WiFi无线。2.5千兆网卡使用Killer E3100G芯片，位于显卡背面；WiFi模块则是Killer AX1650x 802.11ax，锁定于后置I/O接口处。

Flash Back2 芯片，搭配后置BIOS Flashback按键，可用于无CPU下刷主板BIOS，需自备BIOS文件U盘。

MXIC为BIOS 存储芯片，单颗容量大小为32MB。经历过一波B350爆BIOS储存后，现在基本上都升级到这个容量大小。

NCT66830D-T芯片，隶属于新唐的Super IO芯片，多颗遍布主板各个区域。主要作用是监控主板上各硬件的温度、转速、电压等数值。

超频剧场

RTX 2080 SUPER

配件选择，显卡采用公版NVIDIA RTX 2080 SUPER，仅作为亮机。公版RTX 2080 SUPER搭载NVIDIA Turing架构光追核心TU104-450-A1，CUDA核心数3072，OC加速频率为1815MHz，显存规格GDDR6-256bit 8GB。

猫头鹰D15

猫头鹰风扇

CPU散热器使用猫头鹰D15，双塔式结构，居中搭配一把猫头鹰风扇NF-A15，满载1500RPM，采用猫头鹰AAO框架技术，满载噪音24.6DB。6根6mm焊接热管贯穿鳍片，与CPU的接触面采用铜底镀镍底座，基本可以压制300W TDP以内的CPU。

剧场平台搭完，女主挑选了一线演员——R9-5900X，12核24线程64M三缓，动态加速频率可达5GHz，集“流量与演技”于一身，相当能打，此次也用它来考验考验男主B550Taichi Razer Eiditon的硬实力。

▼CPU超频（仅开启PBOvs 超频@4.6GHz 1.385V）

CPU-Z跑分，未超频仅开启PBO的分数是单核660，多核9120；超频@4.6GHz的分数是单核639，多核10023。仅开启PBO，CPU单核睿频至高可达5GHz，所以全核超频4.6GHz后的单核性能反而打不过PBO，不过全核提升了近千分，约10%幅度。

R15跑分，未超频仅开启PBO的分数是单核259，多核3458；超频@4.6GHz的分数是单核252，多核3873。梅开二度，全核超频4.6GHz仍然打不过单核加速5.0GHz的PBO，多核提升400多分，约11%幅度。

两个单纯跑渲染、看直接性能的测试软件，均把超频提升体现在了多核部分，由于PBO设置可以动态的将单个核心加速至5.0GHz，所以单核成绩还是挺恐怖滴。

而在体现综合性能、游戏性能的复杂场景3DMark测试中，可以明显体现出超频性能远超仅开启PBO的表现。其中仅开启PBO的CPU分数为FSE/34054、TS/12455、TSE/7400；超频@4.6GHz的CPU分数为FSE/35956、TS/13082、TSE/8100，性能提升约5%~9%幅度。

这里可得出结论，若是常玩腾讯全家桶等吃单核性能的网络游戏，建议开启PBO动态加速即可；若是大型单机游戏体验较多，则建议以全核超频锁频的形式游玩，帧数/稳定性会有明显的提升。

超频往往伴随温度与功耗问题。在aida64 FPU压力测试中，仅开启PBO的CPU功耗为127.22W，超频@4.60GHz的CPU功耗为143.97W，提升16W左右，感知不大。

3DMark TSE基准测试期间，仅开启PBO的CPU温度为84.13℃，超频@4.60GHz的CPU温度为90.88℃，提升6摄氏度。5900X 12核的处理器规格用风冷还是挺勉强的，若使用水冷还可继续提升，全核4.7/4.8GHz不难。

▼内存测试

内存使用的是影驰HOF OC Lab皑钻DDR4 4400MHz，采用三星B-die颗粒，超频潜力*级，标称XMP频率 4400MHz ，时序C18-22-22-42，电压1.5V。

内存XMP 4400MHz

内存FLCK设置1800MHz，频率超频3600MHz

原本想尝试最佳能效比组合FLCK 1900MHz/频率3800MHz，但始终进不去系统，这一点是要比同系列X570稍弱。通过对比，即使是4400MHz XMP性能也比不过调整FLCK频率后的3600MHz。

只要BIOS支持，再加上一点超频知识，动动手就可以为主机硬件解锁更多更高的隐藏性能。新手幅度不要太大，事后多测试稳定性即可，若是发生黑屏/蓝屏可使用主板上的Cmos清除按钮回到初始设置。

总结

ZEN3桌面处理器刚刚发售，距离下一代ZEN4还有1年左右的真空期，ZEN3系列AMD主板在这段时间还大有可为。ASRock Taichi Razer Edition整合Razer ChromaRGB生态系统，让Zen3系列处理器再次增添新选择，也正好借此重振“板”纲，梳理此前B550强于X570的畸形产品线。

但不得不说B550 Taichi Razer Eiditon也有很高的性价比。同为16相供电，内存超频、I/O前后置接口数量也相差无几，大多是芯片组上的差异。对于高端主机搭配，有大量PCIe4.0通道需求，X570芯片组确实更加契合，但也不是不能用B550芯片组来拓展，如果愿意用少许性能换来更高性价比的话。

高端外设品牌雷蛇Razer带来的联名互动与设计，不止为AM4接口再次带来焕然一新的面貌，也为雷蛇苦心经营的Razer Chroma幻彩RGB生态圈增添一位重量级新成员Taichi或者说ASRock，雷云RGB的可玩性也远不是一般灯效可比，单说分层动画、游戏联动或是各品牌RGB联动，就有万千种玩法。

主板用料采用Taichi系列*级规格：16相供电，内存5200+ OC频率，前后置接口豪华，全新设计*级散热装甲；还搭载Razer Chroma幻彩RGB系统，拥有华擎与雷蛇双重信仰的ASRock B550 Taichi Razer Eiditon，确实是非常值得考虑。