净利暴增782%后骤降33%！盛合晶微IPO上会直面业绩波动难题

2 月 10 日晚间，上交所官网发布公告显示，盛合晶微半导体有限公司科创板 IPO 将于 2 月 24 日正式上会迎考。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，同时也是中国大陆 2.5D 封装领域的龙头企业，盛合晶微此番冲击科创板备受市场关注，公司拟募集资金 48 亿元，全部投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，加码布局先进封装赛道。在当前先进封装行业迎来全球龙头加码投资、国内行业景气度持续提升的背景下，盛合晶微交出了一份业绩高速增长的成绩单，2022 年至 2024 年公司营收复合增长率达 69.77%，2025 年扣非后归母净利润更是实现 358.20% 的同比大幅增长，但这份光鲜的业绩背后，却暗藏着单一业务依赖、季度盈利剧烈波动、客户高度集中以及无实控人带来的治理风险等多重问题，成为其此次 IPO 上会需要直面的关键考验。

根据招股书披露，盛合晶微起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，在此基础上进一步布局晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，业务聚焦图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高算力芯片领域，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现芯片高算力、高带宽、低功耗的性能提升。从行业地位来看，盛合晶微目前位列全球第十大、境内第四大封测企业，2022 年至 2024 年营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一，其中在 2.5D 集成封装领域，公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，2024 年度中国大陆市场占有率约为 85%，收入规模排名第一，技术层面与全球最领先企业不存在代差，此次募资加码的 3D IC 等前沿技术，更是契合了当前先进封装行业的发展趋势。2026 年以来，台积电、SK 海力士等全球半导体龙头纷纷加大先进封装领域投资，国内封测行业也迎来涨价与扩产双重浪潮，行业整体发展势头向好，盛合晶微的募资扩产计划，正是顺应了这一行业发展节奏。

报告期内，盛合晶微的业绩实现了跨越式增长，营收规模从 16.33 亿元逐步增长至 2024 年的 47.05 亿元，2025 年全年公司实现营业收入 65.21 亿元，同比进一步增长 38.59%;净利润方面，公司成功实现扭亏为盈，从最初的归母净利润亏损 3.29 亿元，逐步增长至 2024 年的 2.14 亿元，2025 年公司扣非后归母净利润更是达到 8.59 亿元，同比大幅增长 358.20%，扣非后归母净利润也从亏损 3.49 亿元增长至 4.22 亿元，盈利水平持续提升。但在业绩高速增长的背后，公司的业务结构呈现出明显的单一化特征，成为业绩增长背后的一大隐忧。报告期内，公司芯粒多芯片集成封装业务占比从 2022 年的 5.32% 大幅飙升至 2025 年上半年的 56.24%，一跃成为公司第一大业务，而传统的中段硅片加工业务占比则从 67.40% 下滑至 31.32%，业务结构的快速切换，让公司的业绩增长高度依赖芯粒多芯片集成封装这一单一业务板块，抗市场风险能力有待市场检验。

更值得市场关注的是，盛合晶微的季度盈利表现呈现出剧烈波动的特征，盈利稳定性不足的问题凸显。2025 年第三季度，公司净利润同比暴增 782.79% 至 3.45 亿元，创下阶段性盈利高点，但仅仅一个季度后，公司第四季度净利润便同比骤降 33.41% 至 1.43 亿元，业绩大幅回落。对于业绩的剧烈波动，盛合晶微在招股书中作出了解释，称主要是受部分偶发性因素影响，导致公司第四季度芯粒多芯片集成封装业务收入出现下降，一方面是某款应用于智算中心的产品，因终端客户交期要求集中在第三季度完成下半年的需求交付，进而导致第三、四季度的收入分布出现明显不均衡;另一方面是某核心客户的产品因客供硅通孔转接板更换供应商而进行设计改版，导致公司第四季度相关生产受到影响，不过该生产环节已于 2025 年 12 月中下旬恢复正常。针对后续业绩表现，公司也披露了 2026 年一季度业绩预告，预计当期营业收入较上年同期增加 9.91%-19.91%，扣非前后归属于母公司所有者的净利润较上年同期分别增长 6.93%-18.81%、7.32%-19.24%，业绩有望重回稳步增长轨道，但短期季度间的大幅波动，仍让市场对其盈利稳定性产生了一定的质疑。

客户集中度较高且对第一大客户依赖度持续攀升，是盛合晶微此次 IPO 需要面对的另一大问题。报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比呈现出持续攀升的态势，分别为 72.83%、87.97%、89.48% 和 90.87%，接近九成的收入来自前五大客户，而其中对第一大客户的销售收入占比更是从 40.56% 大幅增至 74.40%，超七成的收入依赖单一客户，客户结构高度集中。对此，盛合晶微表示，公司的前五大客户均为业界知名企业，且与主要客户维持了长期的业务往来关系，还与部分客户签订了长期框架协议，合作具备稳定性，但公司也坦言，若现有主要客户尤其是第一大客户的经营状况发生重大不利变化，或受外部地缘政治环境变化影响导致客户下达的订单减少，亦或是产业链上下游的发展程度和稳定性造成客户订单需求下降，都将对公司的业绩稳定性产生不利影响，甚至可能导致公司出现亏损。此外，若公司无法持续深化与现有主要客户的合作规模，也未能有效开拓新客户并将其转化为实际营业收入，未来的业绩增长性也将受到制约。

股权结构分散导致的无实控人治理风险，同样成为盛合晶微 IPO 上会的一大关注点。招股书显示，公司的股东主要由产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等构成，股权结构较为分散，且单个股东主体均无法控制股东会或董事会的多数席位，公司目前无实际控制人和控股股东。现阶段，公司的经营计划主要由管理层制定、董事会审议决定，经营计划的落地执行高度依赖具备丰富行业经验且对公司情况深入了解的核心管理团队。但这种无实控人的股权结构，也带来了诸多潜在治理风险，盛合晶微在招股书中提示，公司未来可能因无控股股东及实际控制人，出现决策效率低下和决策失准的情况;同时，分散的股权结构也可能让公司面临遭到恶意收购的风险，或因其他股东通过一致行动或其他约定等安排，导致公司的控制权发生变化，进而对公司的日常经营与发展造成不利影响。此外，由于公司股东持有股份并非以控股为主要目的，若未来股东基于自身战略发展作出后续持股安排，可能会因公司股权结构发生变化，影响董事会、股东会的决策，最终导致公司生产经营和业务发展受到波及，未来公司的控制权存在潜在变动的风险，需要投资者重点关注。

2026 年以来，A 股 IPO 审核延续了严监管的态势，监管层对拟上市企业的业绩真实性、持续盈利能力、公司治理规范性等方面的审核要求持续细化，尤其是对科创企业，更是将核心技术权属、研发投入真实性及技术成果转化成效作为核查重点。盛合晶微作为深耕先进封装赛道的科创企业，凭借在 2.5D 封装领域的技术优势和行业地位，收获了业绩的高速增长，此次募资加码 3D IC 等前沿技术，也契合了行业发展和国家战略需求，但公司当前面临的单一业务依赖、盈利稳定性不足、客户高度集中以及无实控人带来的治理风险等问题，不仅是此次 IPO 上会需要直面的考验，更是关乎公司长期发展的关键问题。对于投资者而言，需要审慎评估公司无实际控制人架构与传统控股股东主导模式的治理差异，理性看待公司的技术优势与潜在风险，客观判断公司的投资价值。

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