新王的绞杀 - AMD 锐龙 7 9850X3D CPU上手实测

今年一月初，AMD正式在CES期间释出了第二代3D V-Cache产品线上新的明珠，单CCD游戏CPU之王9800X3D的升级之作-锐龙 7 9850X3D。

相较于同样基于Zen 5架构，TMSC 4nm FinFET打造的9800X3D，锐龙 7 9850X3D最大的提升就来自于他的加速频率，主频提升400MHz，达到有点惊人的5.6GHz，这也是在9000系X3D改用第二代3D V-Cache技术，相较7000系X3D产品主频得到大大提升之后，在产品规格上的再一次巨大跃升。

除此之外，9850X3D在核心/线程数量仍然为8核，16线程，L2+L3缓存104MB，TDP 120W。在高性能的同时，在采用了创新的CCD反向堆叠设计，热量能更好的散发至顶盖并被散热器带走，在高负载时带来更稳定的高频表现，我想这也是经过反复论证后，能够推出更加强大的锐龙 7 9850X3D的主要原因，而且9000系经过反复验证的高能效比表现在9850X3D上更是兼顾了高主频与大缓存，为畅玩游戏提供更稳定的表现。

从官方PPT来看，在理想化的测试场景中，锐龙 7 9850X3D相较酷睿Ultra 9 285K，平均领先高达27%，在XX等游戏的帧数上，领先甚至超过50%。这一性能优势不仅源于3D V-Cache技术带来的超大缓存，更得益于精准的功耗调度和更高的主频上限。在霍格沃兹之遗、博德之门3等主流3A大作中，游戏帧数提升显著。

理论测试：

Cinebench R23 多核成绩轻松突破24000分，单核也有接近2300分，循环跑的环境下，满载全核的功耗大约在150W左右，温度79度左右，这还是在使用240水冷的情况下。

Cinebench 2024 多核1445 单核145

目前Cinebench 2026已经可以跑了。但是我手头的分数还还多，还难以形成评价坐标系，后面我再研究研究。

3DMARK CPU Profile成绩在也10000+以上，单线程1305。

搭配显卡：蓝宝石RX 9070XT氮动

显卡看多了大佬们搞的RTX5090，这次我就搭配手里的蓝宝石RX 9070XT氮动来进行一下实测。

氮动实际上也在新年交替前后实现了升级，搭配ASUS倡导的BTF背插标准的Phantomlink PE氮动极光已经上市，支持双背插方案，设计十分超前。后面有机会的也弄一片来玩一玩。

氮动相较AMD出厂规格，提供了更高的核心频率，达到2520-3060MHz，属于当前的顶级非公范畴。

尺寸上也来到了331x129x66mm，同样是3槽+的厚度。

采用内藏式的12V供电，也是目前唯一使用该标准的A卡。

在提供电力的同时，还可以通过散热器的运转来带走线缆的热量，可谓一举多得。

除此之外，采用6热管+超大规模鳍片搭配蓝宝石招牌轴流扇的散热方案，保证最优的散热效果。

通体贯穿式的灯带灵感应该来自于蓝宝石7000系 Nitro+上经典的ARGB设计，同时提供后盖板来挡住线束，提供更完整的视觉效果。

接口配置上提供2个HDMI 2.1和2个DP 2.1，满足高刷和多屏协同的需求。

相对应的，我也找了一张酷睿Ultra 9 285K和一张Z890主板来作为游戏测试的对照组，在内存的选择上特意选用了8000C38的高频套条，尽量弥补Z890平台对内存频率的高需求，Windows版本和AMD Adrenalin驱动版本（Adrenalin 26.1.1）都保持一致。

这次收集了超级多的各分辨率下低预设的游戏结果，坚决避免出现测GPU的情况。

游戏实测：

差距较小的游戏包括极限竞速地平线5，仅在FHD情况下有较大领先，2K、4K则领先幅度进一步缩小。

类似的情况也同样出现在赛博朋克 2077中，FHD和2K分辨率领先幅度在13%左右，4K则成绩接近。

而CS2、COD黑色行动7、古墓丽影：暗影等游戏当中，领先逐步拉大到20%~35%的区间，此时搭配高刷显示器的体感差距已经非常明显，

特别是古墓丽影：暗影，在Low帧表现上差距超过40%，可见数据吞吐性能上的巨大优势。

剩下的Faycry 6、PUBG回放和DOTA2回放则逐渐脱离常识范畴，

在平均帧和Low帧上的领先都超过了50%，结果可以说是骇人听闻。

整个结果看一下，9850X3D对于竞品的领先实在过于明显，平均领先FHD超过30%，2K领先也超过20%，4K下虽然显卡吃力，也有13%+的领先，有点给285K当小孩了。可见Zen5+3D V-Cache这套王炸组合的威力，而且在当下这个内存价格疯狂上涨的情形下，我这次测试用的还是6000C30的稳健海力士老M-die，而英特尔那边用的是高频A-Die，其价格差距放到现在就已经足够买一块非常不错的X870主板了，之前又有专业评测机构爆出，9850X3D将延续X3D家族超大缓存不吃时序的特性，即使是远古A-XMP 4800也能爽快游戏，这种可怕的技术力优势堪称恐怖，可以说正是Ryzen系列一步步稳健的发展才带来了现在这种领先的。

回过头来看，这里面有9850X3D强大的原因，当然也有酷睿Ultra 200S自身不足例如总线设计问题、大小核调度问题、核间延迟等问题叠加的原因，两两相加，才有了这种竞品间平均帧打不过Low帧的情况。

总结来看，在9850X3D作为游戏CPU新王者，领先实在是过于明显，而9070XT在2K、4K当中的表现也可圈可点，可以期待一下满血Redstone上线之后，更好的光追+帧生成表现。

搭配主板：ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO

最后再来介绍一下这次的测试平台，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO

DARK HERO系列在过往的RO**品线当中，多作为HERO的改款型号出现，但是这一次，X870E DARK HERO，显然是带来了更多的诚意。

供电部分上，核心供电相数从18+2+2增至20(110A)+2(110A)+2(80A)，搭配双 8-PIN CPU 接口，为9000系提供更强供电稳定性，满足超高供电需求。 两块散热片之间有热管相连，能更好的利用庞大的散热规模。

原生内存容量支持由192G提升至256G，支持超频范围由8600+MT/s提升至9200+MT/s，并添加更多“内存超频黑科技”， 搭配上时钟发生器对CPU外频进行精细调整，共同为超高频率畅快游戏护航。值得注意的是，内存和CPU插槽之间“长”出了一条触点，这是ROG水冷的专属免接线接口。在24Pin一侧，还有一个8Pin的PCIe供电，能够用于辅助供电。

顶部除了风扇和ARGB接针之外还有数显Debug、板载开机键等，适合搭建测试平台时使用。

首条直通CPU的22110规格PCIe 5.0 M.2槽位在快拆速装基础上再升级，搭配3D VS M.2热管散热装机，满足超高速持续读写的散热需求，避免有缓盘过热影响体验。底部的四条M.2则采用了全覆盖式的散热装甲。

两条PCIe x16的接口，可以分别运行在PCIe 5.0 x16/PCIe 3.0 x4或者在BIOS中设置为CPU直出的PCIE 5.0 8+8，能够更好的满足双显卡或者高速率扩展的需要。

底部的4条M.2，上面的一条CPU直出与背板的雷电共享带宽，可以择一或者都运行在PCIe 5.0x2速率上，中间两条为芯片组扩展出的PCIe 4.0x4，最下一条则是2230规格的PCIe 4.0x2。确保了扩展性。X870E的拆分各家思路不同，呈现也就不同，DARK HERO在PCIe的处置上也是诚意十足。

此外，在两个20G USB-C扩展旁边，还有金属的显卡的快速释放按钮，无论是扩展性还是易用性都能给到一个“夯”。特别是其中一个和A口扩展都是横置的，既不影响显卡空间，还更美观，另一个则给到60W的QC4+电力输出，非常实用。

背部接口上，除了上面提到的共享带宽的2个USB 4.0接口，网络链接方面也大幅升级，给到了10G+5G的方案，相较HERO的5G+2.5G，诚意更足，无线网卡方面则配置了wifi7直插,确保最优扩展性。

背部同样配有金属装甲，信仰之眼贯穿下半部，真是帅是一辈子的事。

在用料上，这次DARK HERO感觉诚意十足，大有向上挤占APEX、Formula生态位的意思。价格上也相较上代HERO做到了加量不加价，非常适合喜欢败家之眼，对供电、扩展有直观要求的用户选购。

总结：

锐龙 7 9850X3D作为2026年的开年王炸产品，确实能看出AMD在第二代3D V-Cache实操上的技术积累和成果转化，和之前成果转化多是下放为主的思路不同，这次完全就是乘胜追击，高主频带来的高回报，对高帧数取向游戏的提升是立竿见影的，可以说9850X3D的成功，直接将单CCD的上限又向上拉了一个台阶。不但将帧数的上限从CPU端又拉升了一个台阶，也进一步拉高了单CCD在生产力方面的上限，捎带手也对竞品再一次痛痛快快的绞杀，使酷睿Ultra 285K又双叒叕沦为背景板。

这既是酷睿在裹足不前后投机选错技术路线的现世报，也展现出了AMD在当下家用CPU市场的强大统治力，首发充满竞争力的价格，也算是给这个DIY寒冬注入一支强心剂，推荐无论是想预装新机，或者已有AM5平台升级，还有想转换门庭的玩家，在春节这个超长假期来临之前，都可以考虑感受一下这颗新U皇的魅力。