英伟达与台积电展开谈判：在美国生产Blackwell架构芯片

上个月，美国商务部最终敲定了台积电（TSMC）在亚利桑那州新建Fab 21项目的款项，授予高达66亿美元的直接拨款，以支持整个园区大概650亿美元的建设支出。之前有报道称，AMD已经与台积电达成了协议，将成为美国亚利桑那州晶圆厂首批客户，也是继苹果之后第二个大客户。苹果目前在Fab 21使用N4P工艺试产A16芯片，传闻效果很不错。

据TrendForce报道，英伟达与台积电展开了谈判，很可能跟随苹果和AMD，成为亚利桑那州Fab 21的客户，下单生产基于Blackwell架构的芯片。虽然可以选择在Fab 21生产最新的AI芯片，但是由于台积电所有CoWoS产能都在中国台湾，仍然要运回去完成封装工作。

Fab 21一期选择了4/5nm工艺的生产线，计划在2025年上半年投产；二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，将推进至2nm工艺，预计在2028年投产，前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆；新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术，预计2030年之前投产。

随着亚利桑那州Fab 21即将量产，台积电正在积极吸引更多的美国客户，亚马逊AWS很可能也会在这里下单。近日亚马逊AWS推出了下一代AI芯片Trainium3，这将是其首款采用3nm工艺制造的芯片。有业内人士透露，亚马逊AWS有兴趣预订Fab 21二期的产能。

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