硬件最前线 篇四十五：联想Legion Go掌机拆解，单风扇笔记本类型散热

联想的Legion Go掌机终于被拆解，揭示了这款由AMD Ryzen Z1极速APU驱动的设备的内部结构。

拆解视频在中国社交媒体平台Bilibili上被著名硬件爆料人Golden Pig Upgrade分享。从内部构造来看，总体配置与市场上其他主流掌机相似，然而，显著的区别在于更紧凑的冷却解决方案，与其最近的竞争对手ASUS的ROG Ally相比，差异非常明显。

第一个区别在于联想Legion Go掌机只配备了一个风扇，用于将热量排出机身，而ASUS的ROG Ally则配备了两个风扇。散热器采用了铝翅片设计和一个铜热管，而ASUS的ROG Ally则配备了两根铜热管和一个铜底板。

在拆解中，用户拆下ABS塑料固定支架，揭示了一个巨大的49.2瓦时电池，占据了设备总尺寸的很大一部分空间。在揭示电池仓之后，专家进入了更令人兴奋的部分，即Legion Go的主PCB，其中包含大部分“好东西”。

Image Source: Golden Pig Upgrade

这个Legion Go的单元配备了AMD的Z1极速APU，以及16GB LPDDR5X-7200内存，速度很快。为了存储，你可以选择高达1TB PCIe Gen4 SSD和一个支持多达2TB额外存储的micro-SD插槽，这在拆解中显示在M.2插槽中。

联想的Legion Go掌机的构造结构与全球市场上看到的其他设备相当。该设备确实更大，屏幕更好，这是有道理的，因为内部有一个大电池，但目前尚不清楚该设备在首批用户手中的表现如何。该设备预计将于2023年11月1日上市，美国零售商Microcenter已经开始接受预购，价格从799.99美元（512GB版本）到749.99美元（1TB版本）和799.99美元（2TB版本）不等。

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