容量提升、性能翻番：TOSHIBA 东芝 联合 WD 西数 开发 128层 3D TLC 512GB颗粒

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据业内消息，东芝联合Western Digital（WD西数）正计划推出128层堆叠3D NAND颗粒，将于2020-2021年实现商业化量产。此次联合开发的128层堆叠3D NAND颗粒属于TLC类型，而不是QLC，命名为BiCS-5，单芯容量高达512GB，比96层颗粒容量提升33％。

BiCS-5 的结构也更为先进，采用128L 4P方案，创新CuA阵列电路将磨具分为四个部分，数据层堆叠在上面，而逻辑电路位于最底层，这样设计不仅可缩小芯片15％体积，而且具有更好的性能表现，每个部分可以独立互不影响的高速访问，单通道写入性能从66MB/s提升至132MB/s，以往SSD写入低下问题将得到解决。

由于更先进和大容量颗粒问世，将推动市场快速发展，预计到了2020年后，WD西数和东芝大容量颗粒将占到市场的85%左右。而英特尔、美光、三星和海力士等依旧是64层/72层的256GB 3D TLC，一场大容量颗粒之战由WD与东芝率先点燃。