英特尔与Amkor合作扩大EMIB封装生产

英特尔正通过与长期OSAT（外包封测）合作伙伴Amkor合作，扩展其EMIB封装能力，这是英特尔快速增产以满足意外市场需求战略的一部分。据韩媒ET新闻报道，英特尔已开始在韩国仁川的Amkor工厂进行EMIB组装，以应对大型AI客户订单激增。

Amkor是全球第二大OSAT企业，其在今年的英特尔代工Direct Connect大会上曾宣布与英特尔建立战略合作伙伴关系。外包给Amkor使英特尔能够立即提高产量，避免内部扩建带来的延迟。Amkor将在其多地制造工厂采用EMIB封装工艺，为EMIB建立替代来源。由于部分EMIB产能可能预留给英特尔自有产品，与外部封装供应商合作更具优势。

这一举措显示出当前先进异构封装产能的严重短缺，云服务商和AI芯片公司正大量下单CoWoS等类似服务。尽管台积电一直是高密度封装的首选，但越来越多企业对英特尔EMIB和Foveros方案的兴趣，已促使联发科、谷歌、高通和特斯拉等考虑替代方案。

虽然英特尔在美国本土拥有封装能力，但将生产转移至Amkor可缩短交付周期，并使EMIB成为英特尔下一代工艺节点发布前的重要外部收入来源。这一时机与Amkor的扩张计划相吻合，其中包括在美国亚利桑那州建设一个先进封装基地，为附近的晶圆厂提供区域性的封装产能。

从短期来看，英特尔与Amkor的合作不仅应对了眼前的需求，还减少了将晶圆运往海外进行最终组装的必要性。更大的战略问题在于，“将封装作为独立业务”与“将其与使用英特尔领先工艺节点的客户深度绑定”之间，英特尔将如何取得平衡，这一抉择将直接左右先进封装市场的竞争格局。