天玑9000的发热也就那样吧…
实话说,和新骁龙8不管哪个方面都差不太多,怀疑之前发哥工程机送测的时候是特挑神油+降压艹高频了…
日常和游戏发热的话,由于NDA限制不能直说,但我只能说,对于发热有严格要求的,再等等天玑8100吧…
看来我们是错怪三星工艺和高通了,Cortex X核就是辣鸡。。只能说麒麟9000属于是阴差阳错没用上Cortex X1,否则也要凉了…而且从这个表现,TSMC N4的8475也不会太好用…建议等等22年末ARM新团队的X3,或者23年末苹果原班人马的骁龙NUVIA大核