第四代骁龙8芯片设计即将完成，核心频率飙升至4.26GHz，直面苹果挑战

高通公司正在对其第四代骁龙8芯片进行重新设计，预计将在2024年6月完成。这一设计的主要目标是将核心频率提升至4.26GHz，以便在市场上与苹果的A18系列芯片竞争[2][11][15][19]。此次重新设计的背景是，高通希望通过提高频率来弥补其芯片在某些性能方面的不足，尤其是因为第四代骁龙8不支持Armv9架构及其SME（可缩放矩阵扩展）功能，这可能会影响其在某些应用场景中的运行效率[5][8][12]。

第四代骁龙8的设计采用了全新的双集群八核心CPU架构，包括2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心。这种设计预计将带来显著的性能提升[4][14]。此外，这款芯片还可能采用台积电的3nm工艺制造，这一高级工艺能够提供更好的性能、能效和散热表现[1][4][10][13][17]。

然而，这种高性能的设计和先进的制造工艺可能会导致成本上升。高通高级副总裁曾表示，尽管CPU的定制内核本身成本不一定很高，但在成本、功耗和性能之间取得平衡是有代价的[7][13]。这意味着第四代骁龙8的价格可能会较高，这也可能会影响到搭载此芯片的智能手机的定价。

总的来说，高通的这一策略是为了在激烈的市场竞争中保持领先地位，尤其是面对苹果等竞争对手的挑战。通过提高频率和采用新的CPU架构，高通希望能够提供足够的性能来吸引消费者和制造商，尽管这可能会以更高的成本为代价。

Citations:

[1] https://new.qq.com/rain/a/20240421A06YHL00

[2] https://sina.cn/index/feed?Ver=20&from=touch&from=wap

[3] https://www.ithome.com/0/752/889.htm

[4] https://tech.tom.com/202404/1663812807.html

[5] https://www.expreview.com/93718.html