粗汉干细活：如何把i7 8700放进小小的itx主机

序言

本群众作为东北汉子做事还是五大三粗了点，觉得大细致的活还是做不好，这次十一出游，领略了江南的风光，瞬间被萌化 ，决定回去做点精细风光的事情来挑战下自己。

双节期间，由于Ryzen的给力，intel终于坐不住了，紧急推出了大幅更新第八代酷睿处理器产品，最大的亮点是全系列的U都+2核。作为DIY的脑残粉本当然想玩玩新平台，以往肯定会攒一台霸气的ATX主机，不过收到这次出游的启示，以及年龄增长后对游戏热度的消退，所以这次决定攒一台精致小巧的ITX主机。

整机展示

itx机箱选择了UMX1-PLUS，全铝合金外壳+拉丝阳极，圆润流线造型，当然体积是非常的小。本人车子球迷，勿喷，自己加了和贴纸，并非定制版哦

考虑到八代酷睿处理器依旧是硅脂U，所以上了一体式水冷，但是UMX1-PLUS是很难支持一体水冷安装的，想知道东北汉子是如何做到的吗？且听下回分解 。

华擎 Z370M-ITX/ac主板自带WiFi，可以让背面的线再少一点

硬件清单

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CPU ：intel i7 8700

主板 ：华擎 Z370M-ITX/ac

ASROCK/华擎科技 Z370M-ITX/ac迷你ITX主板Z370 MINI高端游戏小板999元天猫精选去购买

显卡 ：索泰GTX1050Ti-4GD5 Mini

索泰（ZOTAC）GTX1050Ti-4GD5 Mini 1290-1392/7008MHz 4G/128bit GDDR5 PCI-E显卡1199元京东去购买

SSD ：浦科特M8SeG 256G M.2 NVMe

百科浦科特（PLEXTOR）M8SeG 256G M.2 NVMe固态硬盘（带散热片）在COMPUTEX 2017（台湾国际电脑展）上，浦科特推出了全新的NMVe通道的M.2接口SSD系列M8SeG系列，定位高端，旨在恢复。M8SeG提供提供128GB/256GB/512GB/1TB四种容量，外观方面采用流线动感设计，拥有不错的散热性能，还获得了IF 2017设计大奖。配置方面，M8 值0 点评0 原创2 好价2去购买查看详情

内存 ：宇瞻 黑豹灯条银色 DDR4 发光版 2400 8GX2

宇瞻Apacer 黑豹灯条银色 DDR4 台式机内存 发光版 2400 8G白色灯条玩家版 DDR4 2400 8G519元京东去购买

机箱 ： 乔思伯UMX1-PLUS侧透版本 银色

乔思伯（JONSBO）UMX1-PLUS侧透版本 银色 MINI-ITX机箱（支持ITX主板/全铝外壳/5.0厚度钢化玻璃侧板）499元京东去购买

电源 ： 全汉MX550全模组电源

全汉（FSP）额定550W 炫魔MX550电源（全模组/效率达87%以上/LED呼吸灯/24PIN硅胶线）499元京东去购买

散热器 ：乔思伯TW-120 CPU水冷散热器

乔思伯（JONSBO）TW-120 CPU水冷散热器 （铝合金冷头罩、RGB灯光同步/支持AURA RGB/12CM温控风扇/多平台）399元京东去购买

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硬件详解

现在新U的价格被抄的很高（尤其是带K的），又考虑itx机箱的散热能力和主板供电都有限制，再加上依旧坑爹的硅脂u，所以这次选择了 i7-8700，而不是i7-8700K。

▼不带 K的酷睿 i7-8700 处理器基础频率 3.2GHz，睿频 4.6GHz，全核心睿频和i7-8700K一样都是4.3GHz（表中未列出该值），也就是说单核心睿频仅比8700k少100Mhz，其他方面则与 i7-8700K 一致，当然了i7-8700是没有超频能力的。

▼i7-8700的TDP 为65W，比i7-8700K的95w要小不少，玄机就在基础频率上，所谓65W的TDP自然是全核心3.2GHz时的状态了，在功耗和温度允许的情况下全核心运行最大频率4.3GHz是没有任何问题的，当然这时的功耗恐怕就远大于65W了。

8代处理器依旧为LGA1151接口，但是英特尔明确地表示8代处理器只能使用Z370主板及未来的300系芯片组主板，而200系芯片组主板就不能使用了。官方解释为8代处理器在核心数上都有所增加，供电、超频、内存频率上都有改变，主板的供电以及超频设计都需要强，所以必须强制搭配300系列芯片组，你相信了吗？

▼主板选择了“妖板”华擎的 Z370M-ITX/ac，华擎这个厂家还是非常热衷于itx主板产品的，干过最妖的事情就是把X99主板做成了ITX。

▼这次的 Z370M-ITX/ac造型还是比较朴实，黑灰配色，相当低调，不过更容易和其他不同颜色硬件搭配了。这款Z370M-ITX/ac的定位要比Z370 Gaming-ITX/ac低，当然价格也要低了 。

▼主板背面，M.2卡槽放在了主板正面，后面就比较清凉了

▼IO接口部分，wifi双天线位,一个PS/2，6个USB 3.1 Gen1，两个USB2.0，3个3.5mm音频口，显示接口为一个DP+双HDMI接口。

▼IO接口部分的亮点是双INTEL千兆网卡I211AT+I219V。

▼存储接口方面提供了6个SATA 6Gb/s，以及一条PCIE GEN3 X4的M.2 ,最大支持2280长度的M.2 SSD。

▼监控芯片为NCT5567D

▼集成声卡芯片为Realtek ALC 892，搭配Nichicon Fine Gold系列音频电容。

▼主板供电为6相，主控芯片为ISL95824，原生支持4+2相，其实规格也不算低了，但是由于主板尺寸局限，没发实现倍相了。其他供电元件：60A 高效电感、双层 MOSFET (将两颗die封装在一个MOSFET之内，增大内核面积，降低Rds，使处理器核心供电效率更高)、Nichicon 12K 黑金电容、

▼内存槽边上可以看到1相内存供电，支持最高的内存频率为4000MHz。

▼WIFI网卡为802.11ac WiFi + BT 4.2 Module无线方案，使用的是INTEL的AC3168，支持2.4GHz, 5 GHz双频，速度最大可达到433Mbps，不算太强悍，不过既然网卡可以拆下，有需要可以自行更换更好的网卡，比如AC8265。

▼为了保证风格的一致性，一体水冷散热器也选择了JONSBO：TW-120，采用AIO一体方案，灯效也是支持RGB的。

▼兼容性方面，除了AMD X399外，支持目前市场所有主流平台，包括Intel LGA775/115X/1366/2011/（-3）和AMD 754/939/AM2+/AM3+/AM4/FM1/FM2+平台。

▼冷头正面为六叶草设计，有灯效，内置水泵转速2500rpm，最大30.5dBA噪音，5万小时的设计寿命。供电居然也是4pin控温供电，还是很少见的，同时还有一组RGB接线，公母一对，方便扩展其他RGB设备。

▼水冷管为FEP高分子水冷管,尼龙编织包裹，具有一定的抗拉扯性能。

▼冷头采用铝合金和透明亚克力材质，内集成RGB幻彩背光，默认7种颜色（红、绿、蓝、黄、紫、青和白），侧面也有六边形的镂空，看来也是有灯效的；冷头挺重，而且它的体积是我遇到最大的了。

▼纯铜冷头导热底座，中间凸出来（对应于CPU部分），内有0.15mm加密水槽。

▼铝质冷排，12道水槽

▼官方风扇数据：转速900rpm-1500rpm±10%，风量20.8CFM-38.6CFM风量。

▼对于支持RGB的主板，直接插入主板RGB接口就好了；此外厂家还提供了一个手动的控制器，SATA接口供电，通过3组按钮来实现颜色变换。华擎 Z370M-ITX/ac就没有RGB接口，真需要这个东东。

▼内存确实是现在攒机的痛点，最后选择了宇瞻Apacer 黑豹灯条银色 DDR4 2400 ，单条8G，覆盖黑色马甲，上面是银色黑豹图案，马甲上有透明灯罩，内置白光。

M8Se是款主打性价比NV ME产品，读写速度也不比M8Pe系列的产品差太多，当然M8Se采用了TLC颗粒是其低价的主要原因。现在市场上TLC产品占了大多数，也是大势所趋额，而且性能更低的QLC产品也要到来了，所以提供3年保修的M8Se是个平衡价格和性能的选择。

▼M8Se包装采用蓝色调，正面透明镂空的设计，可以看到里面的SSD。

▼背面标注了该系列固态硬盘的容量和性能：容量上有容量有128GB，256GB，512GB和1TB可选（其实接口还有PCIE卡式），性能方面256GB是个拐点了，标称读写高达2400/1000MB/s。128GB的性能要低很多，而512GB也强不了多少，所以这次入手的也是256GB版本。

▼SSD主盘体采用2280结构构造，带有黑色散热片，上面有蓝白相间的LOGO。

▼背面可以看到绿色的PCB，标注了产品的基础信息，旁边还有保修标贴，原则上是不允许打开散热片与PCB板。

▼然而用点技巧就能在不破坏保修贴的情况下打开散热片 ，可以看到MARVELL 88SS1093主控(28nm制程，支持4 lanes PCIe传输，支持LDPC纠错集技术，可以提升TLC颗粒寿命。)；东芝15NM TLC颗粒的产品（两颗）；还有一枚南亚缓存。

现在对于游戏没有那么热衷了，所以显卡选择中端的GTX1050Ti，肯定会有人喷显卡性能不够，不过我认为PC毕竟不是游戏机，按自己的需求装机才是最合理的 。

▼显卡选择了半高的索泰GTX1050Ti-4GD5 Mini，至于原因看看前面的整机图你也许会猜到，猜不到的话，我后面再说下。

▼索泰GTX1050Ti-4GD5 Mini，核心768个CUDA处理器，基础核心频率了1290MHz，Boost频率为1392MHz，这种主打mini的显卡频率不会太高的。

▼虽然是mini卡，也采用了双风扇的设计（46mm），下面是一体成型的铝合金散热基座，同时也把MOS管与显存颗粒一同覆盖，还有可以看到并无外接供电。

▼显示接口不多，只有DVI、HDMI、DP各一个，不过正常应用是足够的，由于是刀卡，自然是配送了半高的挡板。

▼电源为全汉MX550全模组电源，散热为的14cm控温扇，在低负载下停转，来保证静音。侧面的LOGO还会发光，不过亮度有点低了；电源铭牌：12V采用了单路设计，最大输出45A，即540W，效率标注87%，已经超过铜牌接近银牌了，不过应该没有进行PLUS的认证。

▼定制线材会让机箱内的理线更加顺畅，由于不需要显卡接线，只定制3条镀银线：24pin,8pin CPU拱电线和sata接线，由于线材都不算太长，一共花了一百出头 。

▼UMX1 PLUS是UMX1的升级版，外部采用2.0MM阳极拉丝工艺的合金铝板，整体采用一块大面积4折弯C字形铝板做主体，和侧板在内部用螺丝连接，应该可以拆卸；箱体边框上还贴了一圈黑色硅胶软垫，来缓冲玻璃侧板震动，同时也防止刮花玻璃板。

▼内部采用的是1.0和0.8MM全黑化钢板，主板直接安装在侧板上，铜柱相对于常规的要长一点，大概12~13mm，加上突出的底座，大概在15mm左右，这个空间可以走一些线材。

▼相比UMX1，UMX1 PLUS能够容纳标准ATX电源，又可以安装显卡，顶部还有一个超薄的排气风扇（20mm)。

▼箱体底部有两张抽拉式防尘网，上面有2个硬盘位，靠前面的硬盘架只能安装2.5"硬盘，后面的可安装3.5"或2.5"硬盘。

▼安装3.5"寸硬盘架和固定电源架都可以取下，也必须取下才能安装硬盘和电源。

▼右下角是电源孔位，内部电源线延伸到电源安装位置，背部面板与C形面板之间用螺丝连接。

▼前面板左侧一列为IO部分：开机键、HD Audio、两个USB 2.0接口和两个USB 3.0接口。

▼UMX1 PLUS的散热器限高是13cm，安装水冷头的话当然不用顾虑这个，如果顶部的12cm风扇位安装冷排，风扇最大只能20mm厚度，用原装风扇当然也是可以，不过手里正好还有个GS 120，是PWM温控，所以就换它。

▼箱体理论可以支持最大27cm的显卡，但是要安装ATX电源话，长显卡肯定会和与电源线材甚至电源本体之间互相影响，个人建议显卡的长度不要超过22~23cm，当然我这款索泰GTX1050Ti-4GD5 Mini长度基本和ITX主板宽度一致，自然和线程没有冲突。同时建议电源最好也要短些，我这个有点长了。

▼安装好M2 SSD

▼安装一体水冷的另一个难点是水管的放置，安装在前面可能电源内存发生冲突，也会不美观，所以我选择安装在后面，不过这样有可能会和显卡有些冲突，所以我选择使用半高显卡，横向空出一定的空间来放置水管。

▼开机的状态。

▼从主机后面能看到可爱的小天线。

▼开机的状态。

光效欣赏

▼TW-120 CPU水冷散热器的RGB效果

▼整机效果

性能测试

▼华擎主板BIOS，初始是个简易界面，可以进行一些简单的设置，如果需要更复杂的操作，点击高级模式。

CPU性能

▼通过各项跑分软件来看看i 8700的性能

▼知道你看不清楚，所以做了张汇总表 。

▼作为DIY的脑残粉，i7 7700k，RYZEN R7 1800X和R5 1600X都玩过，所以来互相伤害下吧：RYZEN系列U全核心运行最大频率都不到4GHz，但是所有核心超频的极限几乎就是4GHz，为了简化一下，就直接给出了所有核心超频至4GHz的成绩，如果想知道默认成绩的，可以按频率比例得到，当然会有些误差。（测试i7 7700k CPU-Z基准测试的版本是1.78，而其它CPU使用的版本是1.80，就不列入其中了。

▼单核成绩上来看，8700和7700k的差距很小，大概coffee lake架构相比Skylake并没有太多的改变，当然和RYZEN相比的优势就非常明显了，默认频率下就有大概20%的领先。

▼多核性能上8700由于多了2核4线程，妥妥地比7700k高出30%；比4GHz的R5 1600X（默认6核最高3.7GHz）高出11%；而R7 1800X毕竟拥有8核16线程，i7 8700在多核性能上落后其约17%.（是8核最高4.0GHz的1800x哦），若是默认频率，差距就不会这么大了。

*注：毕竟是来自个人测试，其它CPU是之前测试的，测试条件很难保证一致，所以误差是难免的，具体表现在：1）使用内存的频率和时序不同；2）显卡不同；3）测试软件版本也可以有些微小差别。

温度和功耗

▼进行FPU烤鸡时频率就降到了3.2GHz，看看温度情况并不高，这不是降频的原因，应该是功耗墙导致其降频了，这个频率下对散热器的压力并不大，10分钟的烤鸡核心温度也只有60度出头。130w的功耗算上电源效率，以及其它硬件耗电，也就非常接近65W的TDP了。intel玩的手段真是高明啊！

▼看看3DMARK测试是CPU的温度是67度，应该接近实际游戏时的温度，此外也可以看到GTX1050Ti真是凉快啊

游戏性能

▼游戏方面，GTX1050Ti游戏大作要开最高特性是不可能的了，降低一些反锯齿基本就可以舒畅游戏了。

▼热门的吃鸡游戏中，画质开到中，平均帧数可以接近50帧；如果开到高，就只能有30多帧了，非常勉强了。

磁盘性能

▼先去浦科特官网看到新的固件，下载后直接选择windows OS，双击安装就好了，升级固件非常简单。

看看固件升级后有啥变化，要注意的是需要关闭写入高速缓存缓冲区刷新，不然写入跑分测试会很低，不要因为这个找厂家退货哦！

▼从AS SSD Benchmark上看，64线程4K读写(4K-64Thrd)提高幅度很明显；CrystalDisk读取性能基本不变，写入性能有点增长，有的反而减少了；TxBENCH中随机128kb和4kb性能都有所提高。分数基本达到了标称读写速度（2400/1000MB/s），性能还是非常强悍的，最后还是建议升级固件，也算是买大厂SSD一种福利。

总结

从测试结果看，coffee lake架构并没有太大提升，不过由于I7 多送了2核心，多核心性能相比7700k的提升是非常明显；而在单核心性能上依旧保持对RYZEN的巨大领先优势，也就是保证了游戏性能上的优势。也正是由于单核优势，相比同样核心数的R5 1600X整体领先也是明显的，不过多核性能还是不如多2个核心的1800x。当然intel依旧硅脂散热确实让人不爽，不过TDP的概念确实玩的很溜。还有就是现在新U的价格真的不是很友好。

这次装ITX，看似简单，其实却是很艰辛的历程，首先要设计各硬件所占的空间，而实施后发现很多不对的地方，又不断调整，而且每次调整都要重新取下主板，重新走线，对我这个东北汉子确实算是磨练耐心了，当然最后完成还是很有成就感的，痛并快乐着，这也是DIY的快乐 。