三星发布其首款 36GB HBM3E 内存：1280GB/s 带宽、12 层堆叠

三星半导体官方日前宣布，成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H。这是三星目前为止容量最大的HBM产品，支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H，HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。

据介绍，三星HBM3E 12H采用了先进的热压非导电薄膜（TC NCF）技术，使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致，以满足当前HBM封装规格。同时三星还在努力降低其非导电薄膜（NCF）材料的厚度，并实现芯片之间的间隙最小化至7微米（µm），消除了层与层之间的空隙。这些努力使其HBM3E 12H产品的垂直密度比其HBM3 8H产品提高了20%以上。

三星官方还表示，随着人工智能应用的指数级增长，HBM3E 12H有望成为未来系统的优选解决方案，满足系统对更大存储的需求。相比HBM3 8H，HBM3E 12H搭载于人工智能应用后，预计人工智能训练平均速度可提升34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。

目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。