高通与苹果延长三年合同,为 iPhone 继续提供 5G 基带芯片至 2026 年
据 CNBC 报道,高通周一表示,将为苹果供货智能手机的 5G 调制解调器(基带芯片)直到 2026 年,也就是合同延长了三年。
华尔街分析师和高通的高管此前曾表示,他们预计苹果将从 2024 年开始使用内部开发的 5G 调制解调器。目前看来,苹果的自研产品需要推迟了。
高通目前为苹果的 iPhone 提供 5G 调制解调器,但苹果一直在努力构建自己的调制解调器,以摆脱对高通芯片的依赖。苹果已经收购了英特尔的智能手机调制解调器部门,于 2019 年开始打造自己的调制解调器。然而,分析师表示,由于芯片的复杂性,苹果放弃高通芯片将面临挑战。
高通表示,根据六年协议,高通将继续向苹果收取专利费。该协议是在苹果和高通之间关于专利费的法律纠纷结束时达成的,并于 2019 年达成和解。
通过查询发现,此消息一出,高通盘前跳涨逾 8%。这一消息的确定,意味着即将发布的 iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18 系列新机(如果命名规则不变)仍将采用高通 5G 调制解调器。
不过,苹果显然计划逐步过渡到其自研 5G 调制解调器,高通公司预计到 2026 年仍将在 iPhone 出货量中占有 20% 的调制解调器份额。
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