特朗普又吃下一个，600亿美元的“芯片大饼”

今年特朗普上台没多久时，台积电送上了一个1000亿美元的“芯片大饼”。

当时台积电表示，要在美国追加1000亿美元的投资，在美国再建3座先进芯片厂，2座先进芯片封装厂，一个研发中心，特朗普很高兴的接住了这个饼，毕竟这可是实打实的政绩。

不过，这个饼什么时候能真正吃到，那就难说了，但特朗普明显也不在意，毕竟台积电只要饼一画，他的政绩就到了，后续事情并不重要了。

而看到台积电画饼，特朗普吃的很开心，这不最近一家美国土本的芯片大厂，也向特朗普画了一个大饼，虽然没有台积电的1000亿美元这么大，但也高达600亿美元。

这个饼是美国芯片巨头德州仪器画出来的，它宣布在美国投资600亿美元（约合人民币4314亿元）来建立7个芯片工厂，而这7个芯片工厂，将在美国制造数十亿种基础半导体，要提供6万个工作岗位。

而这也是美国历史上，对基础半导体制造的最大投资了。

什么是基础半导体？其实指的是一些常见的半导体产品，比如MCU、模拟芯片、驱动芯片、嵌入式处理芯片等等。

别小看了这些芯片，这些芯片似乎没有Soc、GPU、AI芯片、CPU等这么火这么高大上一样，但其实手机、汽车等几乎所有的电子设备中，都需要到用这些芯片的。

而德州仪器也是美国，乃至是全球最大的基础芯片制造商，所以他表现上来看，确实有这个底气和能力。

但问题是，600亿美元可不是这么容易拿出来的，德州仪器2024年的利润也才50亿美元不到，相当于这是他10多年的利润了。

所以虽然说要投资600亿美元，但德州仪器尚未公布这项巨额投资的具体时间表，相当于其实也就是画了一个饼给特朗普政府，让他高兴高兴。

至于这个饼什么时候能够真正让特朗普吃上，反正他在任期内是很难了，最多吃到一点点，就像台积电的1000亿美元大饼一样，在他任期内肯定也是只能吃到一点点。

当然对于特朗普而言，这都不重要，只要饼画下就行了，他反正只当几年总统，之后的事就和他无关了。

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