性价比与稳定兼得？BGA291固态转CFExpress内存卡方案对比

利益&立场相关

本文所提及任何品牌的内存卡和相关配件均无利益关系，仅作为价格和信息等展示作用，无任何引战或抹黑等目的，文章仅代表个人观点，部分信息来自互联网搜集整理，所提及到的未确定信息会附加说明其真实性，文章内展示的制作过程工具和材料等均自费购买，自己做的那套方案目前卡还在内测阶段，仅作技术展示，也不会公开售卖，各位可以放心观看文章内容。一点私心内容：把自己做的卡的图作为头图使用。

前文

大概从去年年初开始，越来越多的相机开始使用上CFExpress TypeB规格的存储卡，其强大的写入速度和容量，远远甩开高速SD卡几条街，当然，价格也能甩开SD卡几条街 ，传统品牌厂商推出的CFExpress内存卡动辄一两千的售价却只有128G甚至只有64G容量，让很多摄友们犯了难，相机支持如此强大的卡，却被高昂的价格止住了脚步，没有上限的高速连拍和超强的视频录制性能，因为没有一张好卡而只能在评测里看到相机真男人的一面。

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其实CFExpress内存卡本质上就是一个“nvme固态”，走PCIe协议，所以能达到如此强大的读写性能（相比SD卡而言），再看一眼固态硬盘的价格，是不是就有想法了？如果把传统的nvme固态硬盘通过一些方法转接到相机里使用，这个方法是否可行呢？

自然就有喜欢折腾的DIYer们，在茫茫网络世界寻找CFExpress的资料，找出触点定义，一番折腾下来，有大神做出了2230NVME固态硬盘转CFExpress TypeB规格的内存卡套件，这些套件最初在小黄鱼平台上出现，到现在为止，出现各种形形色色的不同方案，

目前已有的DIY卡方案的展示 和 优缺点评价

在这里为了方便区分，我将其称为版本1，为方便大家鉴别，我找来了小黄鱼上的图片供大家参考：

版本1：软排线基板

初代套件：柔性PCB作为基板转接

但版本1存在一个比较影响使用的问题，就是柔性PCB会变形导致卡的触点与设备接触不良，目前已经见到过多个出现此问题的，但是这个方案的优点是不用切割硬盘PCB，可以直接安装2230规格的固态

• 版本1 优缺点总结&个人看法：

• 优点：无需打磨切割，使用原卡外壳套件改装
  

• 缺点：卡的金手指部分会变形导致接触不良无法使用（据说该套件会有一丁点顶外壳问题，不确定是否为真）

• 看法：接触不良比较抓狂的，如果在读写过程中出现还有可能导致数据丢失或者掉盘，不太推荐使用此套件

版本2：硬PCB基板

接下来让我们来看看后续出的一些其他套件，还有一个版本使用硬PCB作为基板，此套件相比上一个柔性PCB作为基板的，会更加稳定耐用，但是非常狭小的空间，在PCB上走线很难顾及到规范性，比如阻抗匹配等长等。

图片截取自某宝卖家，可以比较清楚的看到该套件使用硬性PCB作为基板转接，该套件的方案需要打磨PCB，否则无法把硬盘安装进去，目前也有见到不少切割导致板层短路和损坏硬盘翻车的。

被切了屁股的BG3固态

• 版本2 优缺点总结&个人看法：

• 优点：更合贴一点，使用原卡外壳套件改装
  

• 缺点：破坏性改装原盘，对动手能力有要求，有概率翻车或损坏

• 看法：此套件需要较强的动手能力才能改装，但是稳定性什么的相比版本1的方案会更好点

版本3：PCB+金属屏蔽罩

这个套件最初版本其实卖相并不好看，印象里面在B站刷到过视频，该版本直接将PCB底板当成卡外壳的一部分，安装上固态后再安装屏蔽罩，即可正常使用，开发这个版本套件的作者我觉得很牛，因为适配外壳大小是比较麻烦的 ，直接走了其他改装方案不同路子，其他改装方案都是在CFExpress外壳上做改动和适配，这个方案直接脱离了外壳套件。话不多说，直接上图：

来自小黄鱼

原图水印未作抹除，这个版本的套件我个人是比较看好的，既不会破坏性去切割原盘PCB，散热相比用外壳套件做改装的卡又有更好一点的散热，还方便拆装更换固态

该套件相关的B站视频：传送门

• 版本3 优缺点总结&个人看法：

• 优点：随意更换，更换方便，不需要打磨和切割，散热更好一点点
  

• 缺点：美观程度上和使用外壳套件改的相比还有一点欠缺，不过我个人觉得能在接受范围内了

• 看法：我觉得不错，稳定性可靠性都有，还很方便更换固态，爆赞

版本4：CNC外壳

该套件我觉得是目前在美观程度，可靠性，易用性都做得比较平衡的一个方案，类似于方案3的方案，不过外壳部分是纯CNC金属组成，上一个版本是PCB+金属屏蔽罩组成，有点区别。

图片来自小黄鱼

这个方案见过好几个版本了，不过都是外壳的区别，本质上都是一样的，重新制作了外壳，颜色不同处理不同而已。

• 版本4 优缺点总结&个人看法：

• 优点：和3一样，但是全金属外壳散热和耐用程度都会更好，更抗压抗摔
  

• 缺点：同3，美观程度上和使用外壳套件改的相比还有一点欠缺，不过我个人觉得能在接受范围内了

• 看法：目前不错的改装套件之一，基本没啥明显短板，我觉得可以搞

版本5：BGA291固态芯片+原卡外壳

这个版本就是我目前在制作的版本，自己做的有比较多的图片可以展示，就多放几张图吧

板 & 壳

合盖前的样子

这个套件和1，2一样，都是基于公版原卡外壳制作的，所以在美观程度上能做到基本和品牌卡一样的严丝合缝和细致，但是这个套件目前也有缺点等待解决，目前测试的PCB打的不是沉金，仅作为验证使用，同时这个项目也以及开源在了立创开源广场，各位有需要也可以自己打PCB去DIY，传送门在这，目前可以白嫖立创打板，外壳去某巴巴买就可以制作了。

卡的制作相关视频也有，各位如果感兴趣可以去查看一下，传送门

在这里顺带介绍一下BGA291颗粒到底是个啥玩意，现在很多2230的固态上只有一个大芯片，正常的固态都是主控+闪存+缓存（缓存有无看主控方案）这三个大芯片组成，BGA291颗粒则是将这些芯片封装在一起制作成一体颗粒，一个芯片内就包含了主控闪存和缓存（比如海力士颗粒是带缓存的），在SurfacePro5，6，7等设备上，就使用了此封装的颗粒，东芝BG3，BG4，海力士和Intel，三星也有生产使用此封装的固态，现在很多2230的固态就是使用此封装的颗粒，当然WD的跟几个群联方案的不算哈

• 版本5 优缺点总结&个人看法：

• 优点：少了一层转接，直接将颗粒焊接在PCB上，更可靠点，和原外壳严丝合缝。
  

• 缺点：不同品牌颗粒需要适配不同底板，需要有焊接设备才能制作，更换颗粒不方便

• 看法：慢慢改进吧。

结尾

以上分享的几个DIY方案和展示会有一定的时效性，可能在您看的时候已经改进了或者有更新的方案了，文章内的内容仅供参考，也希望各位摄友们买到便宜又好用的内存卡产品，目前我个人比较推荐3和4方案的，文章在手机上写的比较匆忙，可能会有错误和遗漏内容，会在评论内补充指正

在这里感谢那些开路的前辈们，虽然方案不一定完美，但是能打破品牌卡的高价让大家都用上高性价比的CFE卡，查找资料不易，开发也有很多坑要采，一路下来做成成品也是不容易的，为你们点赞

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～