进军先进封装，海力士将在美国工厂建立2.5D封装量产线

分一手台积电蛋糕

WCCFTech 报道，全球领先的存储芯片制造商 SK 海力士正计划在先进封装领域采取一项“意外举措”，拟在美国印第安纳州建立其首条 2.5D 封装量产线。

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报道援引消息人士及 ZDNet 的爆料称，SK 海力士准备在位于印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）的新建工厂中，引入 2.5D 封装技术。

这一工厂此前已宣布投资约 38.7 亿美元（约合 280 亿元人民币），主要目标是生产下一代HBM高带宽内存。然而，最新的消息显示，SK 海力士的雄心不止于内存生产，还希望通过提供“Turnkey”（全钥匙/一站式）解决方案，将 HBM 与 GPU、CPU 等系统级芯片直接封装在一起。

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在技术背景方面，2.5D 封装是目前高性能 AI 加速器（如英伟达的 GPU）的核心工艺。目前，这一环节主要由台积电（TSMC）通过其 CoWoS 技术主导。

SK海力士此举旨在挑战台积电在先进封装市场的领先地位。如果 SK 海力士能够成功在美国本土实现 HBM 生产与 2.5D 封装的集成，将极大简化 AI 芯片设计商的供应链，使其无需再将组件寄往亚洲进行最终封装。

该工厂预计将于 2028 年下半年投入运营。SK 海力士已经针对该项目与美国商务部签署了初步备忘录，有望获得高达 4.5 亿美元的直接补贴及 5 亿美元的贷款。尽管 SK 海力士官方此前表示相关商业化决策尚未最终敲定，但业界普遍认为，这一战略布局将使其在 AI 时代的半导体竞争中获得更大的话语权。