130°C无压烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领

在半导体封装领域，传统的芯片与基板粘接，多依赖焊料合金。芯片连接时，粘结层厚度一般介于20至50μm；基板连接时，厚度则在80 至100μm。这类材料在过往应用中，性能基本能满足需求。但随着新能源汽车行业的蓬勃发展，像特斯拉、比亚迪、现代等头部车企，对汽车电子系统的性能、可靠性提出了严苛要求，无压烧结银技术凭借其独特优势，迅速成为行业焦点。

善仁新材作为烧结材料领域的领航者，再次颠覆自己，此前推出的烧结银产品的烧结温度通常在 180°C - 2200°C，已使烧结技术成为焊接工艺的优质替代方案。此次推出的 130°C 无压烧结银AS9338，是烧结银的一次重大突破，是又一次颠覆自己创造的150°C烧结的行业低温，再次引领整个烧结银的风向标。该产品利用纳米银颗粒特有的表面能与低温烧结特性，实现芯片与基板间的高效连接。在烧结过程中，银颗粒相互接触形成烧结颈，银原子不断向烧结颈区域扩散迁移，使烧结颈持续长大，相邻银颗粒间距逐渐缩小，最终构建起连续的孔隙网络，完成连接。

AS9338无压烧结银

130°C 烧结银，具备诸多显著优势：

1 低温无压烧结：仅需 130°C 的烧结温度，相较于此前推出的烧结银温度大幅降低，极大减少了对热敏感部件的损伤风险。同时，无需复杂的加压设备，普通烘箱即可完成烧结，显著简化生产流程，降低生产成本与技术难度。与善仁新材过往产品相比，能耗与设备要求进一步优化。

2 卓越的导热导电性：纳米银烧结层的导热系数高达100-130W/m.k，远超传统焊料。这使得高功率芯片工作时产生的大量热量能快速散发，有力提升器件在高温、高功率环境下的稳定性与可靠性，为电动汽车动力总成模组、5G 通信基站等高功率应用场景，提供了坚实保障。

3 高剪切强度：烧结形成的连接层，拥有极高的剪切强度。以 2×4mm² 芯片测试为例，剪切强度可达 35MPa，能有效应对较大的机械应力与热应力，适用于高振动、高冲击等复杂工作环境，确保电子设备在极端条件下稳定运行。

4 环保无污染：秉持绿色发展理念，产品采用无铅设计，完全契合现代电子工业日益严格的环保标准，避免了铅等有害物质对环境和人体的潜在危害，推动行业向可持续方向发展。

在实际应用中，130°C 无压烧结银AS9338前景广阔。在电动汽车动力总成模组中，凭借高可靠性与出色的导电导热性能，可用于牵引逆变器、DC/DC 转换器等核心部件。如某知名新能源车企采用善仁新材 150°C 无压烧结银后，动力总成模组的能量转换效率提升了 8%，设备故障发生率降低了 30%，同等电量下，车辆续航里程增加了 50 公里，产品竞争力显著提升。假设采用130°C无压烧结银，效果应该会更加显著。在射频通讯领域，该产品可用于射频元器件的封装与连接，实现高可靠性电气连接的同时，助力实现更小的封装尺寸；高效的散热性能，确保射频通讯设备工作时温度稳定，保障信号传输质量。

130°C 无压烧结银AS9338的问世，不仅彰显了善仁新材强大的技术实力，更为功率半导体封装领域开辟了全新的发展路径。随着技术的不断迭代升级，这款产品有望在更多领域实现突破，持续引领行业迈向新高度。

善仁新材已推出多系列烧结银产品，包括无压半烧结银（AS9330系列）无压全烧结银膏（AS9375系列）、加压烧结银膏（AS9385系列）等，覆盖射频通讯、5G、AI等场景，其烧结银技术被国内外300多家客户采用，差评远销海外12个国家，并推动国产高端电子材料替代进口。善仁新材通过低温无压烧结技术和纳米材料创新，不仅降低了工艺门槛，更在性能与成本间实现了平衡，为半导体封装、新能源等领域提供了国产化解决方案