复古皮囊,当代内脏,银昕 FLP03 复古 MATX 机箱的装机效果展示
「 废话前言 」
这次给大家分享的是 SilverStone 银昕 FLP03 复古 MATX 机箱的装机效果展示。
近两年,所谓 “ 廉政主机 ” 概念还挺热门!好些玩家用一些老旧机箱来装当下的主流高性能硬件!主打外表低调、实为内在强大!要的就是一种扮猪吃老虎的感觉,顺便还能瞒过家里那位 “ 财务总监 ” !银欣似乎也就是顺了这股风潮,接连推出多款复古风格机箱,这次 FLP03 就是其最新发布的一款,这款机箱融合 90 年代复古美学与现代现代硬件的兼容性,外观采用米白色无侧透机身,前面板保留 3 个 5.25 英寸光驱位及仿软驱面板,并配备物理 Turbo 键、段码式 LCD 屏及安全锁等复古交互元素,兼具情怀与实用性;内部采用 M-ATX 主板规格、最长 413mm 显卡、169mm 塔式散热器及 200mm 长 ATX 电源,散热上预装 180mm 大前扇与 120mm 后扇,顶部支持 360mm 冷排,整机最多可装 9 颗风扇,存储提供 3 个 2.5 寸及 1 个 3.5寸 盘位,顶部 I/O 配备 USB-C(10Gbps)和双 USB 3.0 接口等等等…. Emmm....那么废话不多说!后看图描述,希望能够给到大家一些有用的参考。



银昕 FLP03 机箱的三维尺寸为 220mm(宽)× 456.3mm(高)× 483.6mm(深),体积约为 50L 左右。
体积不算太大!放置桌面摆放也蛮合适的!复古外观放置桌面有着别样的装饰效果。




「 装机配置 」
CPU:INTEL U7 270K PLUS
主板:技嘉 战鹰 Z890M FORCE DUO X WIFI7 DDR5
内存:十铨科技 EXPERT 引领者 DDR5 6000MHz 32GB×2
存储:金士顿 NV3 PCIe 4.0 2TB
显卡:影驰 GeForce RTX 5080 星曜 NOX OC
散热:银昕 S360 PRO 暴风眼 360 一体式水冷
电源:九州风神 PQ1000G ATX3.1 金牌全模电源
机箱:银昕 FLP03 复古 MATX 机箱




FLP03 前面板是复古设计的核心,保留了 3 个 5.25 英寸光驱位及仿软驱面板,还原 90 年代 PC 经典视觉。
配备机械式电源/重启键、Turbo 锁定键(一键全速风扇)及物理安全锁,右侧段码式 LCD 屏可实时显示风扇转速或 PWM 占空比,而 USB-C、USB 3.0 等现代接口则移至顶部。


此外,前置还内置了一颗 180mm 的大尺寸风扇也是这款机箱的一大亮点!
根据官方数据,它可提供高达 100CFM 的风量,而运行噪音控制在 30dBA 左右,在高风量与低噪音之间取得了良好平衡。


装机选用准无光方案!比较匹配这款机箱的调性,里外都呈现着朴实无华!
在这个 “ 灯光即性能 ” 的主流认知下,对于大部分不熟悉硬件的玩家而言,大概很难看出其真实价值!

选用 INTEL 平台, U7 270K PLUS 处理器 + 高规格 Z890 主板 + 大容量 64GB 内存 + GEFORCE RTX 5080 显卡。
游戏高帧畅玩,渲染输出也干脆利落,娱乐生产力两头不落下。


散热器选用的是银昕 S360 PRO 暴风眼 360 一体式水冷。
冷头配备了一个 120 风扇,可以额外给到主板 MOS、内存、M.2 SSD 辅助散热,搭配升级高流量水泵与加厚密齿冷排,给多热源平台带来一套完整的散热解决方案。


银昕 S360 PRO 暴风眼的外观采用纯黑无光简约风格设计,没有多余浮夸灯效堆砌,偏向低调硬核的硬件玩家审美。
冷排风扇、辅助风扇均为统一规格黑色暴风风扇,视觉一体性极强。


装进这款机箱后,水管与冷排连接处恰好被光驱位遮挡,咋眼一看好像是一款常规的下压风冷散热器,与 FLP03 自带的复古气质浑然一体,整体观感非常和谐。


搭配技嘉战鹰 Z890M FORCE DUO X WIFI7 DDR5 主板。
主板采用 12+1+2 相数字供电,核心供电配备 60A DrMOS 及全日系电容,可满足旗舰 CPU 长时间高负载运行。
拓展能力强劲,共提供 5 个 M.2 插槽,虽只给到了两条 DDR5 插槽,但支持 CQDIMM 高密度内存,单条最高 128GB,总容量可达 256GB,足够满足各种需求。


内存选用的是十铨科技 EXPERT 引领者 DDR5 6000MHz 32GB×2 套条。外观走的是简约克制路线,哑光马甲低调百搭,几乎能融入任何装机风格。
矮马甲设计也很贴心,完全不担心会与大型风冷或水冷管发生干涉,安装省心无负担。

FLP03 机箱显卡支撑架采用一体设计,视觉上不会有什么突兀感。
支撑架采用三段式结构,通过带有滚花纹理的螺丝进行固定和调节,支撑位置可以很细致地微调,以适配不同显卡的尺寸。


显卡选用的是影驰 GeForce RTX 5080 星曜 NOX OC。
采用最新的磁星 PRO 散热器,散热效能非常的不错!尺寸自然也是比较的足!选用它为了是让内部看着更为的饱满!
官标含挡板 345×155×56mm / 不含挡板 332×139×56mm。


显卡配备双背板,默认镜面背板,效果非常的与众不同,能够映照周边硬件,增添视觉效果!

显卡采用反扣式 12V-2×6 供电接口,边上 ARGB 灯光同步接口,PCIe 挡板侧设有双 BIOS 切换开关(标准/性能模式)。
两侧大面积鳍片外露并做黑化处理,增强散热同时美化外观。

显卡侧面居中为镜面的灯光铭牌,配有星曜 BOOMASTAR 的无限 ARGB 灯效。
显卡的末端与正面也还有星曜元素的灯光设计,横贯至正面风扇中间的 IML ARGB 穹顶灯。

「配件开箱展示」
技嘉 Z890M 战鹰 DUO X 主板采用橙黑简约包装,正面居中为 FORCE 系列标识,下方标注型号,左上角为技嘉标志,右下角为 Intel 标识。背面以图文展示规格与卖点。配件包括两份说明书、一包 M.2 垫片、一包 I/O 跳线插槽和一包两条 SATA 数据线。

主板外观采用哑光炭黑色 PCB 为基底,搭配大面积的金属灰散热装甲与活力橙色装饰线条,形成了极具辨识度的“黑橙机甲美学”。
此外,主板在供电模组、芯片组、以及固态硬盘等关键区域均覆盖了散热装甲,提升散热效率,也增强了整体的结构强度与耐用性。

主板为 244×244mm 标准 M-ATX 版型,是市面上少有的 Z890 小板,适合希望精简桌面空间、兼顾性能的玩家。
采用 12+1+2 相数字供电,配备 60A DrMOS 及全日系电容,供电系统高效稳定,能满足旗舰 CPU 长时间高负载运行,避免因供电瓶颈导致的降频或性能衰退。

主板配备双 8PIN CPU 供电,为高功耗处理器提供充足电力;厚实黑色 VRM 散热装甲采用侧面镂空设计,提升散热效率。
一体式 I/O 挡板包含 USB4 Type-C( 兼容雷电 4 )、5 个 USB 3.2、4 个 USB 2.0、Wi-Fi 7 天线快装接口、5G 有线网口、音频及光纤输出。
此外,板载开机/重启键方便裸机操作,并配有 BIOS 更新与清空 CMOS 按键,便于超频调试及故障恢复。

为追求极限超频,主板仅设两根 DDR5 插槽,减少电气干扰,更易冲击 10000MT/s 以上高频。
搭载 D5 DUO X 技术,支持 CQDIMM 内存,单条 128GB,双槽可达 256GB。
得益于双槽设计,板边额外增加一个 M.2 PCIe 4.0×4 2280 槽位,采用技嘉 EZ-Latch 免螺丝快拆设计,扣动开关即可解锁。

主板右上角配有 Q-Flash Plus 多功能复位按键和 Debug LED 纠错灯,可以给到玩家更好的使用体验。
24PIN 一侧的接口,1× USB 3.2 GEN2 Type-C 10GB 接口, 1× SYS FAN 接口、1× USB 3.2 GEN1 横插接口、4× SATA 6GB 横插接口。

主板的下沿,各种跳线接口、 1× SYS FAN 接口、2× USB 2.0 接口、1× 12V RGB+ 2× 5V ARGB 接口、 HD 音频接口等等....
板载音频采用的是瑞昱 7.1 声道音频芯片,配备尼吉康音频专用电解电容设计,可降低主板上高频信号的噪音干扰,使其具备有更好的音质表现。

主板合计共配置了 5 个 M.2 插槽,其中靠近 CPU 为 CPU 直连支持 PCIe 5.0 ×4 协议,同内存右侧那个一样带有快拆散热装甲。
其余 4 个均为 PCIe 4.0 协议,存储扩展非常的强悍!

配备了一条满血的 PCIe 5.0 ×16 插槽和一条 PCIe 4.0 ×16 插槽。
其中显卡 PCIe 5.0 ×16 插槽配备有金属外壳保护,以应付当下显卡变态的重量!

很遗憾并没有配备显卡快拆设计,但 PCIe 固定卡扣做了拓展设计,多出了一截出来,按压会更轻松自在一些吧!

采用 Z890 芯片组,使其具备强大的扩展能力,并原生支持更高频率的内存!
芯片组自带 16 条 PCIe 4.0 通道和 4 条 PCIe 3.0 通道,再加上 CPU 直连的 20 条 PCIe 5.0 通道,可为旗舰显卡和高速 SSD 提供充足的带宽。
此外,全面支持 Wi-Fi 7 与 USB4(40Gbps),让高速无线网络和下一代通用接口成为旗舰标配等等等....

显卡选用的是影驰 GeForce RTX 5080 星曜 NOX OC。
影驰的这一代 50 系星曜不再是纯白专属,而是具有白色 LUNA 月光女神与黑色 NOX 暗黑女神两款,包装则是对应不同的二次元女神图案。
里头附带有 NOX 暗黑女神的贴纸、额外的背板、显卡支撑架、灯光同步线、电源转接线等。

显卡外观,采用新的磁星 PRO 散热器,搭配了三把 95mm 霜环风扇,中间位置配有 IML ARGB 穹顶灯,横贯星环阵列。
新的磁星 PRO 散热器,散热效能非常的不错!尺寸自然也是比较的足!装机效果看着会比较的饱满!
官标含挡板 345×155×56mm / 不含挡板 332×139×56mm。

显卡采用反扣式 12V-2×6 供电接口,边上 ARGB 灯光同步接口,PCIe 挡板侧设有双 BIOS 切换开关(标准/性能模式)。
两侧大面积鳍片外露并做黑化处理,增强散热同时美化外观;居中为镜面灯光铭牌,支持星曜 BOOMASTAR 无限 ARGB 灯效。
风扇插头设计在底部,保持侧面视觉简洁,内置金属中框结构延伸至 PCI 挡板,辅助散热并增强整体强度。

显卡配备双背板,默认镜面背板,效果非常的与众不同,能够映照周边硬件,增添视觉效果!
镂空区域形成高效贯穿式风道,大幅增强气流通过性,显著提升散热效率。

显卡正面风扇的 IML ARGB 穹顶灯延伸至末端。末端上沿带有星曜 BOOMASTAR 金属标。
显卡厚度约为 2.5 卡槽,PCI 挡板带有镂空设计,输出接口提供了三个 DP2.1 和 1 个 HDMI 2.1 接口。

散热器选用的是银昕 S360 PRO 暴风眼 360 一体式水冷。
产品包装采用海军蓝与金黄色搭配,正面配有水冷本体展示,左侧标明型号,左上角品牌标志,包装背面图文描述产品的卖点及规格等信息。

包装里头采用塑型纸浆包裹缓冲保护水冷,扣具兼容 Intel LGA115X、1200、1700、1851 全系列桌面处理器,同时覆盖 AMD AM4、AM5 主流锐龙平台。
其它配件包含固定螺丝、导热硅脂与刮刀、风扇延长线,风扇调速线、水管装饰固定件。

银昕 S360 PRO 暴风眼的外观采用纯黑无光简约风格设计,没有多余浮夸灯效堆砌,偏向低调硬核的硬件玩家审美。
冷排风扇、辅助风扇均为统一规格黑色暴风风扇,视觉一体性极强。

银昕 S360 PRO 暴风眼采用 29mm 加厚冷排( 常规为 27mm ),内部水道从 12 路增至 16 路,热交换面积提升 40%。
标配暴风系列 120mm 风扇,最高转速 3000RPM,风量 86CFM,风压 5.0mmH₂O,双层减震橡胶垫有效抑制高频共振噪音,轴承寿命达 70000小时,长期高强度使用稳定可靠。

冷头采用圆柱螺旋状造型设计,尺寸非常的小巧,
采用工业级密封工艺,冷头接管处与冷排接管处均经过强化加固处理,确保全方位防漏。
冷头接管位置采用自由旋转设计,可以让玩家随心调整角度,实现贴合机箱的走管效果。

冷头配备 CNC 铝合金风扇支架,采用旋转卡扣式结构,无需螺丝即可快速拆装风扇,后期更换或清灰十分便捷。
支架兼容市面通用120mm风扇,方便玩家自行替换第三方风扇。

风扇安装后悬置于主板上方,正对供电散热片、内存及 M.2 硬盘区域,兼容绝大多数标准 ATX/MATX 机箱,无风道冲突或硬件干涉问题。
水泵方面采用升级高流量方案,配合全覆盖纯铜底座,接触面经平整抛光处理,有效降低热传导损耗,提升整体散热效率。

银昕 FLP03 机箱外观融合 90 年代复古美学与现代现代硬件的兼容性,采用米白色无侧透机身设计。
三维尺寸为 220mm(宽)× 456.3mm(高)× 483.6mm(深),体积约为 50L 左右。

机箱前面板保留 3 个 5.25 英寸光驱位及仿软驱面板,并配备物理 Turbo 键、段码式 LCD 屏及安全锁等复古交互元素,兼具情怀与实用性。
前置还内置了一颗 180mm 的大尺寸风扇也是这款机箱的一大亮点!
根据官方数据,它可提供高达 100CFM 的风量,而运行噪音控制在 30dBA 左右,在高风量与低噪音之间取得了良好平衡。

机箱顶部留有常规的开机与重启按键,并配备 USB-C、USB 3.0×2 及音频输入输出接口,日常插拔操作顺手便捷。
顶部风扇位还附有米色磁吸防尘网,方便拆卸清洗,兼顾散热与防尘需求。

机箱尾部采用大面积散热开孔设计,确保高效排热。
两侧板通过手拧螺丝固定,配备标准 M-ATX 5 个 PCI 卡槽,并配有盖板,下置不可分离的电源安装位。

机箱内部兼容 M-ATX 主板( 支持背插 ),显卡限长 413mm 并标配支撑架,塔式散热限高 169mm,ATX 电源限长200mm。散热方面,前置预装 180mm 前扇与尾部 120mm 后扇,顶部支持三颗 120mm 风扇或 360mm 冷排。

电源仓位置支持安装两颗 120mm 风扇,若拆卸光驱位,整机最多可安装 9 个风扇。
光驱位配备的多功能面板,内面支持风扇 HUB 拓展,最多支持连接控制 8 个风扇。

机箱背部提供约 27mm 理线深度,配合多个理线挂钩,可轻松实现清爽的背部走线。
主板后方设有两个存储安装面板,下方电源仓内另配有一个硬盘仓,合 3 个 2.5 英寸及 1 个 3.5 英寸硬盘位。
机箱底部采用圆柱形脚垫设计,配有大面积的散热开孔,以满足电源仓安装风扇的需求。

「测试表现」
室温约为 30 度左右,BIOS 内存开启 XMP,WIN11 的系统,实际测试结果或多或少会有些许出入,仅供参考!
INTEL U7 270K PLUS CPU-Z 跑分。

3DMARK CPU 跑分。

3DMARK 显卡跑分。





3DMARK 显卡压力测试,帧率稳定度 98.5%。

FURMARK 满载测试,过程 10 分钟左右,核心温度 71.3 度,显存 70 度,显示功耗 360W 左右。

AIDA64 单烤 FPU 压力测试,10 分钟左右。CPU 核心温度最高 88° 左右, CPU Package 显示功耗 230W 左右。

双烤的话 10 分钟,GPU 核心温度 70.5 度,显存 72 度,显示功耗 360W 左右,CPU 核心温度最高 96° 左右, CPU Package 显示功耗 237W 左右。

那么以上就是这台机箱装机秀的全部内容了,如上仅供参考,所述仅代表个人观点,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流!
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