华强北又在研究iPhone15Pro超薄卡槽方案，无需切割！盘点最新方案汇总

目前华强北又新出了一个超薄卡槽的方案，现在还没有公布太多细节，不少华强北的数码博主又开始上演“完美方案改卡”方案，数码盖饭也是仔细看了一下这个方案的改卡，是李师傅和马哥一起研究捣鼓出来的，可信度还可以，下面带大家一起了解这个新超薄卡槽方案。

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为什么这个iPhone15Pro超薄卡槽方案会被再次拿出来呢？要知道以前的超薄卡槽方案需要拆后玻璃，拆电池，切割主板跟后玻璃之间的铁片，这是非常损伤iPhone15Pro的原机结构，此外安装和取出也比较麻烦，这一次的新超薄卡槽方案在原有的卡槽基础上去掉非必要的，只留下了触点，薄上加薄，此时就不需要切割铁片，也不需要再拆后玻璃跟电池。

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另外，苹果的双卡卡托是上下装卡的，新的超薄卡槽方案将卡托变成了安卓的那种长卡托，这个也是考虑到厚度的原因。总结下来，就是尽力保留了原机的结构，实现了双卡和正常的装卡取卡，思路是正确的，那能不能上车呢？还是跟之前一样，建议大家再等等，看市场验证了。

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之前的数码盖饭的文章中数码盖饭说明了自己对于华强北卡贴机改卡的态度，也是从三个方面说了改卡方案的好坏：1.有没有修主板（如分层)；2.有没有更换原装零件；3.手机的安全性、气密性和稳定性（有些改卡的一摔就坏），结合这些目前市面上可行的方案有：内置方案、触点果壳方案、DB盒子方案。

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这些各有优缺点，如果不换卡建议内置最稳定，如果有换卡需求触点果壳方案和DB盒子方案都可以，讨厌边框打孔选择DB盒子，希望简单好用就触点果壳方案（DB调试会难一点），最后异型电池和今天的超薄卡槽方案还需要市场验证，数码盖饭持续跟进。

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