国内首款5G手机 ZTE中兴 AXON 10 Pro手机拆解，芯片与天线复杂，X50 5G芯片硕大

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作为国内首款正式发售的5G手机，中兴天机 AXON 10 Pro自然是小E期待不已的一款产品。周一时小E推送的开箱是否让小伙伴们看过瘾了呢？小E趁热打铁，在第一时间送上这台手机的拆解。同样期待5G手机的小伙伴们和小E一起来看看吧。

话不多说，我们还是从配置，先来了解这台手机。

SoC：高通骁龙855处理器，7nm工艺

屏幕：6.47英寸丨AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比87.1%

存储：6GB RAM+ 128GB ROM,最高支持2TB的存储卡拓展

前置：前置2000万像素摄像头

后置：后置4800万像素主摄像头+800万像素长焦摄像头+2000万像素广角摄像头

电池：3900mAh锂聚合物电池（实际额定容量）

特色：5G网络 |5G网络 |5G网络（重要的事情说三遍）

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拆解步骤

取出塑料卡托，并未发现防水胶圈。后盖与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处，加热温度约190℃，缓慢打开后盖。后盖上贴有大面积泡棉起保护作用。

后置摄像头保护盖采用大量泡棉胶与后盖固定，可直接拆下。保护盖内贴有大量泡棉用于防震。

NFC线圈通过胶固定在主板盖上，有大面积铜箔延伸到电池位置用于散热。无线充电线圈表面包裹有散热石墨片，通过双面胶固定在电池上。下方带有胶带与扬声器固定。

将NFC线圈和无线充电线圈从主板盖和扬声器模块上分离。可以看到无线充电线圈模块两角贴有双面胶与电池固定，底部不仅有双面胶与扬声器固定，一旁触点翻折固定在扬声器上。

主副板通过螺丝与内支撑固定，内支撑对应主板内存&处理器位置处涂有散热硅胶并与液冷管接触，提高了散热效率。后置摄像头正面贴有散热铜箔用于散热。副板USB接口处套有硅胶套起一定防水防尘作用。

电池通过双面胶牢牢的固定在内支撑上，取下电池并不是那么容易，所以不建议小伙伴自行拆解。主副板之间共连接有四根射频同轴线，在内支撑侧面通过黑色胶条固定在一起，保证了手机信号的稳定性。

按键软板通过黑色橡胶条固定在另一侧的凹槽内，指纹识别传感器，震动器，听筒模块等都通过胶固定，小心取下即可。

屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热屏幕到大约80℃，可将屏幕与内支撑分离。为保证散热，内支撑正面贴有液冷条延伸到电池位置。

模组信息

看完拆解，我们来详细看一下，这台手机的模组基本信息吧。而更加详尽的信息记得前往eWisetech搜库继续了解。

与之前的4G手机相比，中兴天机除了搭载有5G芯片模块外，在手机的天线上也做了改进。你以为只是将同轴线多加几根就好了吗？当然不是！除了内支撑上下两端的天线外，主板盖和扬声器模块上也添加了多处天线，保证了5G的上网速度。

此外，为了搭载5G芯片模块而不增加整机体积的情况下，中兴天机AXON 10 Pro的主板也采用了主板堆叠的架构设计，搭载5G芯片的小板通过焊点与主板连接，这种设计与苹果iPhone XS系列手机主板堆叠方式类似。

屏幕采用6.47英寸2340x1080分辨率的AMOLED曲面屏，由国产厂商维信诺生产，型号为G2647FB101FF。

后置三摄像头模组，分别是800万像素长焦摄像头，型号为Omni Vision OV7SA3A。4800万像素主摄像头，型号为Samsung GM1，6片式镜头，光圈为F/1.7。后置2000万像素广角摄像头，型号为Samsung S5K3T1SP,六片式镜头。

前置2000万像素摄像头，型号为Samsung S5K3T1SP,六片式镜头。

额定容量为3900mAh的锂聚合物电池，型号为Li3939T44P8h756547。

外型类似一个摄像头一样的光学指纹识别模组选用的是汇顶科技的指纹识别方案，其实内部仅有一颗芯片。整个模组通过泡棉胶固定在内支撑上。

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主板ic信息

主板正面标注1:

红色-Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片

黄色-Qualcomm-SDR8153-射频收发芯片

橙色-Qualcomm-SDR8150-射频收发芯片

绿色-Qualcomm-QDM4620-前端模块芯片

青色-SanDisk-SDINDDH4-128GB闪存芯片

蓝色-Samsung-K3UH6H6-6GB内存芯片

洋红-Qualcomm-SM8150-高通骁龙855处理器芯片

黑色-Qualcomm-QPM4640-低频功率放大器芯片

紫色-Qualcomm-QPM4630-低频功率放大器芯片

灰色-Qualcomm-PM8150B-电源管理芯片

主板正面标注2：

红色-NXP -NFC控制芯片

黄色-Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

绿色-InvenSense-ICM-20600-六轴加速度传感器+陀螺仪     

主板背面标注：

绿色-Qualcomm-PM8150A-电源管理芯片

黄色-Qualcomm-WCD9340-音频芯片

红色-Qualcomm-PM8150-电源管理芯片

青色-Qualcomm-QPM6582-射频功率放大器芯片

蓝色-Qualcomm-QPM5650-射频功率放大器芯片

橙色-Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片

洋红-Qualcomm-QDM4670-前端模块芯片

紫色-Qualcomm-QPM4621-低频功率放大器芯片

黑色-Qualcomm-QDM5650-前端模块芯片

主板2背面标注：

红色-Qualcomm-SDX50M-5G基带芯片

黄色-Qualcomm-PM8005-电源管理芯片

绿色-TI-TFA9894B-音频放大器芯片

蓝色-TI-TFA9894B-音频放大器芯片

青色-Qualcomm-PMX50-电源管理芯片

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总结

中兴天机 AXON 10 Pro内部采用三段式设计，整机结构严谨。为提高散热效率，机内主要芯片位置采用散热硅脂加液冷管的方式进行散热，更有大面积散热铜箔位于电池位置。而且由于5G的加入，主板采用了堆叠的架构设计用于搭载5G基带芯片，小板通过焊点与主板连接。主副板之间的射频同轴线增加到4根，以维持信号的稳定性。而且除了内支撑两端的天线外，主板盖和扬声器模块也添加有多处天线，保证了5G上网速度。可以说整机里为5G作出了很多细微处的改变。

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