首发评测 篇四十:ZEN4来了!AMD 锐龙Ryzen 7000系列首测之R9 7900X、R5 7600X和ROG Crosshair X670E Gene开箱评测
上一篇写了全新的ZEN4 7950X、7700X的性能,以及ROG Crosshair X670E Extreme的开箱,拉拉杂杂写了6000字,有点太长了,于是这篇把更受大家关注的两个U——R9 7900X和R5 7600X单独开一篇来说,也顺便开箱一下另一张顶级X670E主板ROG Crosshair X670E Gene,锐龙平台首个旗舰级MATX主板!
还是总结在前面
1.性能:
相比上代5000系列,ZEN4带来的提升差不多往上拉了一档,7900X的多核心性能甚至略高于5950X,单核心则远超5900X,用12核打败了8+8的12900K,而7600X则略低于5800X,单核心同样提升巨大——实际上这次ZEN4提升最明显的就是7600X,因为5600X的单核频率被压得太狠了,单核心全面压过12600K,不过多核心上6核还是打不过6+4凑数打法......
2.功耗:
相对来说每CCD 6核心的版本功耗要低于满血8核心版本,但是这次比较特殊,由于Boost机制的调整,加上双CCD 6核心相对来说散热更好,使得7900X的性能发挥会比7950X更充分,功耗略高于7950X;而7600X则由于频率限制保持了极佳的能耗比,是ZEN4家族首发4颗CPU里最节能的那个。
3.散热:
同样和满血的7950X、7700X不同,7900X、7600X都没有撞温度墙,而是撞了功耗墙,散热要求也比满血版低,情况和ZEN3年代类似,最好压的还是双CCD 6核心版本,当然7900X还是推荐240以上的一体水冷,但是7600X其实好一点的单塔就完全OK,毕竟它的TDP只有105W。
4.性价比
7900X定价4299元,7600X定价2249元,首先7600X显然不适合搭配大几千的X670主板,十月发布的B650主板是它最好的搭档,CPU本身来说2022年末了2000出头买个6核心还是贵了点,估计很快会破发进入1字头,就如5600X当年一样,也是高位发布逐渐进入合适的价格区间的;7900X则依然是高端用户的首选,既没有像7950X那么昂贵和难伺候,性能也足够优秀,12个高频大核在哪里用都不会翻车,当然个人认为还是略微贵了一点点......
产品规格
上一篇主要说的是CPU,这一篇我们来聊一聊主板和芯片组:
这次随着ZEN4的发布,接口换成了AM5,芯片组也更新为X670/E和B650/E两款,其中X670两款定位高端,提供更多的扩展,B650定位主流,价格更加亲民,两个芯片组都提供对应的Extreme版本,和普通版区别就是增加了PCIE 5.0 16X的支持,对主板的用料要求更高。
具体在X670芯片组上,CPU提供了4个USB 3.1、1个PCIE 5.0 X16、2个X4 NVME M.2,而X670芯片组则提供多达12个USB 2.0、8个USB 3.1、2个USB 3.2或4个USB3.1或1个USB3.2+2个USB3.1,以及12X PCIE 4.0,可以拆分成2个PCIE 4X的M.2加外设,以及8个PCIE3.0,可以配置成SATA或者PCIE插槽.......总之就是多!相比X570已经非常丰富的接口配置来说又进行了升级,把部分接口带宽翻倍到了PCIE 5.0标准,也算是超前配备了。
这次首发的纯血ROG Crosshair X670E主板一共有三款,分别是旗舰的Extreme,高端的Hero,以及特殊用途的Gene。
Gene作为ROG系列主板中代表MATX版型的后缀,上一次出现还是在Z390的M11G上,那个主板就是一块超频用的"MATX",比正常的24.5×24.5 MATX尺寸窄了一截,其实是个ITX拉大版本,然后这个后缀就绝迹了,也从未在AM4接口的ROG主板上出现过,这次首发出现,依然是一块超频特化设计的特殊主板。
测试平台
虽然版型是MATX,但是Crosshair X670E Gene(以下简称C9G)的扩展接口仅有1个PCIE 5.0 16X和1个PCIE 1X,M.2接口也只有板载1个以及通过GEN-Z扩展卡出来的2个,内存插槽也只有两个,虽然对于99%的用户来说肯定够用,但是看着MATX版型却只有ITX的扩展能力肯定很别扭,原因很简单,从背面IO部分的PS/2接口上就能看出,这是一张超频专用主板,或者说,这是一张继承了ROG Crosshair X670E Extreme的超频功能,但是去掉了额外的扩展大大降低成本的终极小钢炮主板,同时也是ROG Crosshair X670E系列主板中价格最亲民的产品。
C9E上的电压测量点、超频模式开关、FCLK硬件调整按钮全部得到了保留,绝对是超频玩家不可多得的“性价比”神器!
其他配置和上一篇保持一致,就不再赘述了:
CPU:AMD Ryzen 9 7900X/5900X
AMD Ryzen 5 7600X/5600X
Intel Core i9 12900K
Intel Core i7 12700KF
Intel Core i5 12600KF
散热器:水冷 ROG 龙神II 360
华硕ROG Crosshair VIII Dark Hero
华硕ROG Maximus Z690 Hero
内存:芝奇TridentZ5 Neo 焰锋戟 6000C30 16G X2
显卡:华硕TUF RTX3090TI 24G OC GAMING
SSD:金士顿KC3000 2TB
电源:华硕ROG Thor II 1200
系统:Windows 11 Pro 21H2
性能测试
总体来看,7900X的性能已经追上了12900K,甚至多核成绩还超了不少,游戏也基本持平,当然i9 12900K这个规格马上要变i7了......7600X就稍微有点难受,单核确实已经超过了12600K/F,不过多核心上距离6+4拖拉机还是有一口气,Intel暴力堆小核的战术确实有效,虽然好不好用另说......
温度功耗方面,两个U都比满血的7950X、7700X好压一些,7600X撞PBO墙的时候距离温度墙还有些距离,也就是说这俩U解锁PBO上限之后性能应该还能再往上拱一拱,单核心也可以超一超,不过默认性能就非常漂亮了,超超意义也不大,主要就是玩玩。
最后附上数据总表:
最后送上一张ZEN4官方高清大图,谢谢大家!
(没错,按照顶盖字迹,正常应该是CCD在下面的,顶盖中间是IOD,涂硅脂的时候要注意,往下面多涂点)
![](https://res.smzdm.com/pc/pc_shequ/dist/img/the-end.png)
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