618特刊之《假如产品有话说》：套壳还是自研？揭秘玄戒O1不为人知的秘密，真相竟然是......

当产品拥有语言能力，它们会倾诉怎样的故事？在《假如产品有话说》栏目中，每款产品都被赋予生命与声音，它们享有表达情感的权利。通过第一人称的独特视角，看看产品会吐露怎样的心声或是分享哪些奇妙经历，让读者感受它们的情感与思想，更好了解产品的未知一面。

近期小米的玄戒O1芯片引起了众多网友热议，有人说这是小米自研高端芯片的里程碑，而有些人则是认为这只不过是个套壳的芯片。在众说纷纭的背景下，本期《假如产品有话说》栏目，我们特地邀请了小米玄戒O1芯片发表自己内心的声音，接下来大家拿上小板凳，一起听听玄戒O1会唠点啥......

自我介绍环节

我叫玄戒O1，是小米自主研发设计的第二代3nm手机SoC芯片。对于我这个“突然”冒出来的小米自研芯片，大家都在发出各种质疑声：这真是小米自研的芯片吗？小米造芯片靠谱吗？隔壁友商的7nm芯片都不敢露出，你这3nm芯片为何敢直接表明，难道不怕被打压吗？

针对以上网友的疑惑，接下来我将逐个为大家进行解答。

玄戒O1是小米自研芯片吗？

很多人都在质疑我并不是小米自主研发设计，而是向Arm公司定制的，更是一颗套壳的芯片。在这里我就跟大家解释一下，我只是基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网上传的由Arm定制化的芯片。可能有人会杠一下：公版架构+台积电代工+外挂基带，这算哪门子自研芯片。要知道，苹果A系列芯片也是用ARM指令集+台积电代工，怎么？苹果算自研的，到我这就不算，这么双标吗？此外，有些博主已经对我这颗玄戒O1芯片进行拆解，并在芯片金属层的左下角发现了小米Logo。

（图源：极客湾）

另外，在Dieshot层面，把我和骁龙8 Elite、天玑9400、A18 Pro放在一起对比，布局也是肉眼可见不一样。这些都可以断定我并非Google Tensor G系列芯片那样购买成品方案，而是小米自主研发设计的，这算是狠狠打脸那些质疑者了吧。

（图源：极客湾）

当然，美中不足的是，因通信专利积累不足和技术受限，我并未能集成5G基带，而是外挂一颗联发科T800 5G基带。不过，我们小米正在努力研发5G基带芯片，相信后续也能拥有自研5G基带。这也许会有人吐槽说：“外挂基带，怎么像是买了辆法拉利，但却只给个拖拉机的发动机一样。”这里我想说的是，苹果一直都是外挂高通的基带，到了iPhone 16e才搭载自研基带芯片C1，之前怎么就没人吐槽呢？

（图源：极客湾）

小米造芯片是否靠谱？

我知道大家的担忧并不是空穴来风，而是有迹可循的，毕竟曾经造的手机SoC芯片确实不行。早在2014年，我们小米就开始投入芯片研发的工作中，好不容易研发出了澎湃S1芯片，但28nm的制程工艺却是落后于当时的工艺，加上搭载这款芯片的手机各种发热，被喷暖手宝，使用体验并不好。后来大家也听到传闻说我们也研发了澎湃S2芯片，但多次流片均以失败告终，最终没能问世。在正面冲击手机SoC芯片失败后，我们小米转去研发细分领域的快充芯片、影像芯片等，并取得不错的成果，这也积累了很多经验。

到了2021年，我们又开始重启了手机SoC芯片的研发，经过四年的努力，终于研发出我这颗3nm制程工艺的玄戒O1芯片，成为继高通、苹果、联发科的全球第四家自研3nm芯片的公司。此外，我的性能表现能与目前旗舰的骁龙8 Elite、天玑9400、A18 Pro芯片掰手腕。

（图源：极客湾）

当然，作为第一代产品，我并不是完美的芯片。由于我缺少独立的SLS缓存，所以GPU能效相对骁龙8 Elite、天玑9400稍逊一筹。自研NPU在算力方面也显著低于高通联发科，这些都是我后续需要努力的方向。大家如果发现我还有其他缺点没说到，欢迎在评论区聊聊~

（图源：极客湾）

下面是我的详细参数介绍，方便大家更好了解我。

1、我采用的是第二代3nm制程工艺，集成190亿晶体管。采用10核心4丛集架构设计，集成2颗X925超大核（最高主频3.9GHz），4颗A725性能大核（最高主频3.4GHz），2颗A725低频能效大核（最高主频1.9GHz），2颗A520超级能效核（最高主频1.8GHz）。其中，六颗A725为1MB L2缓存，另外两颗A520则是独占512KB L2缓存，整体的L3缓存达到了16MB。

2、内置6核NPU，集成Scalar标量加速器、Vector矢量加速器和Tensor张量加速器，NPU算力可达44 TOPS。

3、内置小米第四代ISP，采用三段式ISP处理管线，单摄最大可支持两亿像素，视频最高支持8K 24帧和4K 90帧。

隔壁友商被打压，为何玄戒O1能相安无事？

其实，这也是很多人质疑我不是小米自研芯片的原因之一。大家都觉得隔壁友商的自研芯片都被打压了，为何制程工艺更先进的玄戒O1却能躲过制裁？这个原因很简单，那就是我刚好卡在“安全区”内，相当于是“曲线突围”了。

下面我将详细和大家说说，能躲过制裁的具体原因：

• 第一，我的晶体管数量未触及美国制裁门槛。目前美国商务部对芯片晶体管数量的限制要求，是不允许超过300亿晶体管，而我只有190亿晶体管，完全符合要求。

• 第二，当前美国限制的核心目标是AI芯片、高性能计算等领域。而我的应用场景为消费级手机SoC芯片，并未集成AI计算单元及高带宽存储器。

• 第三，供应链合作。目前高通仍然占据我们小米60%以上的芯片订单，我们是高通的重要客户。加上初期的我（玄戒O1）仅是搭载在小米 15S Pro上，暂时对高通市场的主导地位未造成实质威胁，它依旧能获得丰厚利润。

• 第四，我们小米并非采用“设计-制造-专利”全链条技术自主性，也没有独立基带设计，本质上仍旧依赖美国技术体系，说句不好听的就是并未脱离它的可控范围，这才不会被限制。

总结

自研芯片就好比跑马拉松比赛，现在的小米就像是一名重新参赛，且刚跑到补给站的运动员，前方还有5G基带集成、AI性能优化等崎岖的道路等着。自研芯片道路并不轻松，小米需要拥有克服困难的决心，才能真正跑完全程比赛，最终见到胜利的曙光。

回到玄戒O1的问题上，事实证明它就是小米自研的芯片。作为小米首款3nm芯片，它并不太完美，还有许多地方需要优化。但是，玄戒O1的出现既是小米给米粉的答案，更是对我国半导体行业的发展有着重大意义。就看后续小米否能真正冲进全球芯片领域的第一梯队，让我们拭目以待吧。

顺便多说一嘴，搭载玄戒O1芯片的小米 15S Pro值得入手吗？如果你是追求新技术体验，或是小米生态深度用户，那就可以选择它。若是你比较看重性价比和性能稳定性，则可以选择小米 15 Pro。

评论互动环节：关于玄戒O1芯片，你有什么想要聊聊的？

评论话题补充，但不限于以下话题，快到评论区分享你的见解吧~

1、对于玄戒O1芯片的性能表现，你觉得它能和目前主流的旗舰芯片掰手腕吗?

2、玄戒O1芯片的出现，对国内半导体行业的发展有意义吗？