电脑装机：3A平台，R6机箱，ROG X399，海妖X72装机细节，附个人使用外设简略建议

前言：本来打算写瓷器的续篇，但考虑到双11将至，这文章更有用一点，所以就先写这个了，瓷器的将在双11后补上。

上个整体图，由于办公室没有装窗帘，用的玻璃纸，光线过足，凑合看吧。 玻璃侧板会映人影，我就拆了。

本文不写装机过程（主要懒得拆 ），不写跑分（半斤八两），此设备已安装使用2个多月，可能有些问题写的时候没想起来，如有疑问可留言咨询我。

主要提及一些细节方面，方便大家装机躲坑，避免反复试验与拆装。然后谈谈个人对于现阶段价格与使用感受，业余向文章。

外设建议很简单，值不值得买，优缺点。

平台配置如下，主机和外设一起写了（原谅我强迫症标题与内容中英区分 ）：

机箱：

Fractal Design Define R6

主板：

ROG ZENITH EXTREME X399

处理器：

AMD Threadripper 1950X

内存：

G.SKILL Trident Z RGB C14 16Gx4

显卡：

XFX RX Vega 64 Liquid Cooling

固态：

1：Samsung 970Pro 512G

2：Samsung 850evo 128G

3：HP S700 128G

水冷：

NZXT Kraken X72 360mm

风冷：

1：Noctua chromax NF-A14 PWM x1

2：Noctua chromax NF-F12 PWM x3

电源：

CORSAIR AX 1600i

扩展：

NZXT IU02 Internal USB Hub USB

外置声卡：

Creative Sound Blaster X-Fi Surround 5.1 Pro

音箱：

HiVi M20-5.1MKII

显示器：

ViewSonic VP3881

键盘：

1：varmilo Bluetooth 87

2：Microsoft Modern Keyboard with Fingerprint ID

鼠标：

1：Razer MAMBA HYPERFLUX + FIREFLY HYPERFLUX

2：ZOWIE Gear FK2

移动硬盘：

Samsung T5 500G

U盘：

SanDisk CZ880 128G

以上。

先说重点，主机装机细节。

重要的事情说前面，R6这机箱，安装过程极其容易造成连锁反应，安装了这个装不了那个，这个换了又装不了另一个。

我个人的意见是，要么按照别人的装机配件去买，或者买确定是相同尺寸的，如果一定要买自己看中的硬件，请做好心理准备，也许装起来的样子并非你想象中的样子。

问题1：由于主板尺寸比正常尺寸的ATX要大，造成了机箱预留的走线槽被主板挡住，只能走硬盘架旁边的位置，造成了机箱本身设计的硬盘架移除白色面板后装这个装饰效果丢失（画出的红线区域）。

装饰面板

问题2：考虑到冷管的遮挡与散热的合理，显卡冷管只能走上面或者前面，而上面安装了360mm的冷排，只有前面能够安装，安装之后，冷排会挡住硬盘架挡板的安装位置，所以，该机箱的亮点之一已经被彻底抛弃。

个人建议1：安装280mm的冷排，可调整的空间会更大，上了360mm的冷排，几乎锁死了大半区域的灵活性，但是280mm的冷排使用的是14的风扇，我不确定280冷排+140冷排能否顺利安装在上部，上面风扇位为最大支持3个14的风扇，而且，会有连锁效应。

个人建议2：CPU冷排前置，冷排前置能解决问题3的卡内存高度问题，也有可能解决装饰挡板原始位置的安装问题，具体看冷排的尺寸。但是这样会牺牲光驱位的空间，其二散热效果会略差于冷排上置，但影响不会大，其三CPU冷管与显卡冷管会变成一个L型的状态，正面遮挡造成颜值下降。

前置冷排占用装饰面板空间

问题3：接上面的连锁效应，那就是上部冷排卡内存高度，12的风扇与内存的空间仅剩这么一点了（红线区域），280冷排很大概率卡内存，造成了280冷排只能前置。而卡内存高度引发的连锁反应是什么，请看下一条。

这里的解决方案，要么装薄扇，要么不装冷排，要么换更矮的内存，或者冷排前置。

顶部冷排与内存高度

问题4：由于卡了内存高度，我们必须将冷排尽可能的安装靠前。如果你前面问题1里，调整了前置风扇腾出空间为了安装装饰挡板，那么，这里将会造成再次占用装饰挡板的位置，造成装饰挡板无法安装。

冷排占用装饰挡板空间

可调节前后位置的快拆冷排板

衍生问题：冷排安装靠前卡光驱位，造成了我的USB前置扩展面板无法安装，惰性暂时完胜状态，还未对其进行切除手术。

切除该区域可安装

前置USB扩展面板

问题5：追求散热或者风扇光污染的朋友，由于很大概率无法安装装饰挡板，所以风扇走线会变得较为繁琐，请准备好延长线，以确保侧透面干净整洁。如果主板没有额外配置风扇扩展卡，需要更长的延长线。

背部理线参考

问题6：现在的主板USB2.0 9pin的插口越来越少，风扇扩展卡，水冷，电源，前置扩展面板等都需要，所以会出现严重不够用的情况，这时候，需要购买一个NZXT IU02 Internal USB Hub来进行扩展，但是前提是你必须要找到一个确保安放他的位置，不然请购买其他的扩展卡。

具体尺寸和接口分布

安装位置参考

问题7：该机箱在尽可能兼具扩展性的前提下，已经把外观尺寸控制的非常好了，也就造成了内部空间其实非常紧凑，所以顶部冷排后面的接口，请务必提前接入，以免装上冷排之后，变得困难。虽然设计有冷排快拆，但依然不是非常方便，最好还是提前。

部分接口

其他一些小问题全部一起写在这里了。

1：x72并不能完全覆盖撕裂者。

2：如果从未接触过撕裂者，请务必找CPU安装视频学习，以免大力出悲剧。

3：内存选择请一定选择官方支持的，安装的时候如果发现点不亮，内存交换一下位置。

4：通过风扇扩展卡扩展的风扇，开机会全速运作，过几秒才会安静下来。

5：该机箱相较于铝制机箱，结构不算牢固，会有轻微共振，也就是说噪音会比铝制机箱要大。

接下来拆分单个硬件说说优劣。

机箱：Fractal Design Define R6。价格合理，这个外观尺寸，能做的大部分设想都做了，这样有什么好处？就算装起来跟你想象的不一样，但起码大部分能装起来，而不是装不了。防尘结构也算完整，我使用环境灰尘是相当多的，但是这次拆开发现内部整体还是非常干净的。向上风道结构优秀，底部有足够空间安装一枚进风风扇，并且配有快拆防尘网。缺点也很明显，钢板较薄，组合部件多，有轻微共振。

主板：ROG ZENITH EXTREME X399。现阶段价格合理，优点就是也没比他更好的X399主板了，光污染非常6，主板背板都有。WIFI天线很赞，装饰效果好。缺点说起来也不算缺点，就是USB2.0的9PIN口太少，主板上风扇口也太少。

处理器：AMD Threadripper 1950X。双11估计价格在4000多，加上AMD CPU接口的向下兼容性，长时间升级一波流是最好的选择。缺点是AMD本身的锅，兼容性相较于INTEL还是比不过，正常使用是没问题，但如果有针对性需求的时候，很多时候需要手动去调整，个人还是不推荐电脑小白接触AMD。

内存：G.SKILL Trident Z RGB C14。幻光戟就没什么好说的了，优点大家都知道。缺点就是价格，C14还是贵。

显卡：XFX RX Vega 64 Liquid Cooling。vega64银水这颜值，真的没对手，更优秀的是，温度控制的相当的好，更更优秀的是，只要4300。缺点，没地方买了。

固态：970PRO，我买的时候接近2000的价格，现在只要1200多？这价位，一个能打的都没有。缺点是温度过高会掉速，请确保散热。850EVO和S700之前买来当下载盘的，现在固态的价格，没它们什么事了。

水冷：NZXT Kraken X72。最大的优点就是颜值，一体式水冷里暂时没有对手。问题在于，除了颜值，其他都太过中庸了，加之这个价位，如果追求温度的，可以直接PASS了，追求性价比，也PASS。原装风扇噪音控制的好像还可以？这点也算优点吧。

风冷：Noctua chromax。猫头鹰彩色扇，我为了配合白色机箱买的黑色扇子，换上白色减震垫，本身还带有其他许多颜色的减震垫。喜欢机箱色彩丰富或者有配色需求，又不想太多光污染，又安静的，选他就对了，如果没有以上需求，还是建议选择经典配色的猫扇。以前价格相对高昂，现在已经接近平价了，如果有预算，风扇这个钱，还是不要省了。顺便说一下，12和14的减震垫尺寸是一样的。

电源：CORSAIR AX 1600i。其实我是为了他配的磁贴才买他的，单卡状态下，个人不推荐1600i，毫无性价比。当然，如果不管价格，这已经是最*级的电源了，买他就对了。

扩展：NZXT IU02 Internal USB Hub USB。扩展槽基本达到预期，价格也在可接受范围内。

主机部分到此为止，貌似一次性全部写完写的优点乱，见谅见谅。

接下来说说外设，列出的还算是主流，有说的价值。这里没有评测，只有我实际使用下来的感受与购买建议。

声卡与音箱是因为拍照可能会拍到他们，所以列出来，已经很久没有关注这方面的内容了，所以不做评价了。

所有提及的外设

显示器：ViewSonic VP3881。买的时候满心期待，到了之后其实并没有想象中那么震撼，可能是期望值过高。个人观感来说还不如戴尔的U2518D，虽然小显示器本身细腻方面有优势，但好歹也算是伪4K了，加之37.5寸的大小，如果依然不能带来震撼感，那便只能说产品本身还不够优秀。

显示器按键在后面，虽然习惯后也算能操作，但很不流畅。自带的喇叭听流行乐中等音量勉强可以接受，大了轰头，电影完全不能用的。分屏实际使用很鸡肋。显示器加上底座后相当重，不好移动，但也相对的比较稳固。高低调节卡扣很紧，需要站立或者到显示器后面才能比较轻松的调整。HDR10还没使用过，应该会有一定提升。色彩方面比较优秀。这个尺寸游戏兼容性较差，单机大部分没问题，但网络的就很麻烦了，包括局域网。

站内最低7000的价格，我个人认为还是不太值得，实际使用感受，在4000~5000阶段为合理。（显示器就没照片了，没环境拍摄 ）

键盘：varmilo Bluetooth 87。阿米洛的键盘，质感一流，而且不乱做活动，价格比较坚挺，不会有买了就降的落差感，独有的防尘罩特别适合我这种灰尘多的环境。

我这块是绿轴的无线单模的。个人及其不推荐买单模的键盘，因为大部分BIOS不支持蓝牙，造成还需要另外准备一块以用来调整电脑和安装，非常麻烦。

我的键盘由于蓝牙问题维修过，关于阿米洛的售后，保修为一年，只有修，没有换的概念。整体售后较为麻烦，非常死板，我修一块键盘花了我不少时间去沟通和交流。沟通过程中询问过双模的键盘，按他们的说法，已经在研究了，但发售时间无法确定，应该是没那么快。绿轴初使用会觉得非常酸爽，声音很漂亮，但确实累，不适合大量打字，回弹强劲，用绿轴会有一种正在用键盘的感觉。

总体来说，阿米洛的键盘做工没的黑，但售后相较于海盗船等只换不修的品牌来说，还是较为麻烦。单模一万个不推荐购买。有线推荐购买。绿轴推荐购买。

键盘与附赠的键帽

防尘罩

键盘：Microsoft Modern Keyboard with Fingerprint ID。四个字，非常优秀。就算我刚刚用完机械键盘，立马换成这块，也不会觉得有任何违和感。加上指纹解锁，每天省去输登录密码的时间，指纹识别效率优秀。自重非常轻，厚度非常薄，作为便携键盘也完全没问题，键程短，打字轻松，适合长时间办公。做工一流，摸上去有点像高级书的封皮一样，具体什么材质没去查阅。唯一缺点是蓝牙连接有点麻烦，设计出发点是想做成类似苹果的连接方式，但做不到，反而变成非常啰嗦的设置过程。

同价位的机械键盘和微软的这款，如果没有一定需要机械键盘，我会毫不犹豫的推荐微软，再次强调，非常优秀。

键盘本体

键盘与手机的厚度

鼠标：Razer MAMBA HYPERFLUX + FIREFLY HYPERFLUX。作为雷蛇的旗舰鼠标，鼠标+鼠标垫这个价位，我觉得还算合理。当初买他就是看中他不需要电池，自重非常的轻，而且充电也不会出现罗技的发热现象。鼠标握持舒适，不管大手还是小手，都能比较轻松的掌握。滚轮按键都达到较高水准。没有做过多的无用按键与功能，整体整洁耐看。

鼠标垫就比较糟糕了，首先绒面非常不耐用，使用半个月手腕处就有严重磨损痕迹，非常不适合手腕党。充电圈表面有胶，长时间使用单面，结果硬面直接粘上了胶，官方建议是用酒精擦掉，这个真的比较LOW了。

综合来说，由于鼠标本身优秀，所以我选择接受他的鼠标垫缺点，加上鼠标垫本身可以替换，也许出了周边产品后，替换掉后会有更好的使用体验。现在的价格在旗舰鼠标里，属于可接受范围。

光线过足，有点夸张了，不过磨损确实严重，使用时间约4、5个月，其次强调一下，鼠标垫很干净，那些白点只是长袖衣服粘上去的棉絮。

电圈面和鼠标硬面满满的胶痕

鼠标：ZOWIE Gear FK2。作为备用鼠标，符合预期。白色颜值高，左右键反馈优秀，滚轮较差，侧键反馈好，但点按感差。对称结构，鼠标线材质比较不耐用，损坏老化概率大。用起来的感觉就像，他是一个好鼠标，所以，他确实是个好鼠标，这个价位的有线鼠标，这款值得购买。

ZOWIE Gear FK2

ZOWIE Gear FK2

移动硬盘：Samsung T5 500G。依然四个字，非常优秀。尺寸优秀，比起M2改的更便携。传输优秀，与960PRO,970PRO互传文件，几乎500M满速，而且绝不掉速，这点很多硬盘都做不到，我将其作为STEAM专用游戏盘，与安装在主机本体无异。全平台加密，据我所知，应该仅此一款，第三方的加密软件也能做到？不不不，T5自带的加密，使用起来的感觉是丝丝顺滑，毫无违和感。

这是一款毫无短板的移动硬盘，加上固态的降价风潮，价格已经比我购买时便宜了不少。体积，速度，兼容性，价格，没有一款能比的。

Samsung T5

Samsung T5与手机厚度

U盘： SanDisk CZ880 128G。终身质保，用来干嘛？当然是反复擦写，做系统盘，拷临时文件，随便格式化，随便用，就是这么任性。由于是USB3.1 GEN1，所以速度与3.0无异。如果需要一块速度快，又不怕用坏的U盘，就是它了。价格从性能来说，个人觉得偏高，不过终身质保加成，也算合理。

以上。

几个小时拍照+内容一次性完成，难免有错误与纰漏，欢迎踊跃留言。