AMD Helios AI机架发布在即，完整细节披露

发布在即，完整的平台细节已经正式披露，Helios AI机架有三个关键组件：AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC CPU和AMD Pensando AI网卡（NIC），以及AMD Pensando DPU、AMD Infinity Fabric、AMD ROCm软件栈几项技术驱动。

AMD Instinct MI455X 

AMD Instinct MI400系列GPU将为Helios AI机架提供算力。这些GPU基于最新的CDNA 5架构，带来更大的HBM4容量与带宽；扩展的AI数据格式，提供更高吞吐量；基于标准的机架级网络（UALoE、UAL、UEC）。

在Instinct MI400系列中，AMD将推出三款产品：前两款是Instinct MI455X和MI450X，面向大规模AI训练与推理工作负载，其中MI455X为Helios机架提供动力。第三款芯片是MI430X，面向HPC和主权AI工作负载，具备"最高性能"的FP64能力、混合计算（CPU+GPU）功能，并采用与MI455X相同的HBM4内存。

AMD Instinct MI455X的FP4算力达40 PFLOPS，FP8算力达20 PFLOPS，是MI350系列算力的两倍，使其成为AI领域一款颠覆性产品。作为对比，NVIDIA Rubin GPU的FP4算力为50 PFLOPS，FP8算力为17.5 PFLOPS。

除了计算能力之外，AMD还将为其Instinct MI400系列采用HBM4内存。新芯片的内存容量将从288GB HBM3e提升50%至432GB HBM4。HBM4标准将提供高达19.6 TB/s的带宽，是MI350系列8 TB/s带宽的两倍多。作为对比，Rubin GPU配备288GB HBM4，带宽为22 TB/s。

AMD第六代EPYC Venice 

在Helios中，AMD采用了全新的Zen 6核心架构，该架构将用于其代号为Venice的第六代EPYC处理器，是首款基于台积电2nm工艺技术进入量产的高性能计算产品。

台积电2nm工艺技术从FinFET过渡到Nanosheet晶体管（GAA），在相同功耗下提供10-15%的性能提升，在相同性能下降低25-30%的功耗，晶体管密度提高高达15%。

AMD的第六代EPYC Venice CPU在今年年初的CES上首次亮相，拥有多达256个核心和512个线程，配备8个大型计算芯片（CCD）和两个更大的I/O芯片。对于这款芯片，AMD承诺其EPYC Venice CPU在性能和效率方面提升超过70%，线程密度增加超过30%。

AMD Pensando "Vulcano" AI网卡与Pensando "Salina" DPU 

网络和互联技术在塑造数据中心和企业解决方案方面发挥着核心作用。AMD的Pensando技术栈提供这些技术，Helios配备了最新的Vulcano 800 AI网卡和Salina DPU，与英伟达的ConnectX-8和Bluefield 3/4 DPU展开竞争。

AMD Pensando "Vulcano" 800 AI网卡是一款800 Gbps的高性能交换机，具备800 Gbps的以太网网络吞吐量。它是目前唯一一款可为每个GPU提供高达2.4 Tbps横向扩展带宽的网卡，并具备完整的硬件和软件可编程性。每个GPU可获得高达8倍的横向扩展带宽，配合UAL/PCIe Gen6主机接口，Helios实现了GPU之间的超低延迟通信。Vulcano还支持UEC就绪，其RDMA以太网针对大规模AI集群进行了优化。

纵向扩展互联架构基于开放的网络方案构建，利用UALink over Ethernet（UALoE）在机架级别提供高带宽、低延迟的GPU连接。该互联架构可为多达72个GPU提供无缝连接，这正是每个Helios AI机架支持的全部GPU数量。

AMD Pensando DPU将AI服务器桥接至企业网络，加速网络、安全和存储卸载，从而提升AI服务器效率。Salina DPU配备16个Arm N1核心，用于卸载网络、安全和存储任务，实现前端服务器到客户端的连接。每个Salina DPU相比纯CPU处理提速40%，性能是AMD上一代DPU的两倍，同时相比NVIDIA BlueField-3 DPU提供40%的性能提升。

下一代AI机架Helios

AMD Helios AI机架采用了Meta提交给OCP（开放计算项目）的Open Rack Wide标准。Helios机架采用全液冷设计，配备18个计算托盘和6个交换机，每个托盘搭载4颗Instinct MI455X GPU和1颗EPYC Venice "Zen 6" CPU。系统采用AMD Pensando "Salina" 400 DPU和Pensando "Vulcano" 800 AI网卡实现网络与互联功能。

每颗AMD EPYC Venice "Zen 6" CPU基于Zen 6C架构，拥有多达256个核心，每颗Instinct MI455X GPU则集成了数千个计算单元。Helios AI机架总共搭载72颗GPU。每颗GPU均置于铜制液冷冷板之下。

据报道，Helios AI机架整体重量约为2268公斤，成本约为500万-550万美元。每个机架的功耗约为225-245千瓦。

Helios机架的扩展能力可达：2.9 Exaflops的FP4算力、1.4 Exaflops的FP8算力、31 TB的HBM4内存、1.4 PB/s的总带宽、43 TB/s的横向扩展带宽，以及高达260 TB/s的纵向扩展互联带宽，CPU与GPU核心总数分别可达4600个和18000个。所有这些能力使Helios能够为万亿参数模型训练和大规模AI推理带来代际飞跃。

软件栈与首批客户阵容

ROCm是AMD面向AI和HPC的行业标准，带来开放的硬件和软件标准，降低集成复杂度，并加速AI在所有AMD平台上的部署。作为NVIDIA CUDA的直接竞争对手，AMD的ROCm技术栈已发展到v7.14版本。

针对Helios，AMD将为PyTorch、TensorFlow、JAX、Hugging Face、vLLM、SGL、Deepspeed、ONNX、llm-d、OpenXLA、MLID、Llama Stack等主流框架提供原生支持，并在发布首日（Day-0）即实现支持。

近日，AMD和微软宣布，Helios机架级解决方案将部署给客户，并用于支持Azure AI服务。以下是微软将提供的一些Azure实例：

Azure HDv2（CPU密集型） —— 近500个第六代EPYC CPU核心、4 TB内存、32 TB NVMe存储、400 Gb Azure Boost网络

Azure HXv2（Agentic AI驱动） —— 每虚拟机176个第六代EPYC CPU核心（3D V-Cache、5 GHz+频率、缓存增加50%）、2-4 TB内存、800 Gb InfiniBand

ND MI455X v7（Helios机架） —— 72颗MI455X GPU、第六代AMD EPYC CPU

Helios AI机架即将在几天后于Advancing AI 2026大会上正式发布，在包括微软、OpenAI、Meta和Oracle在内的早期采用者阵容支持下，这一创新系统有望加速万亿参数模型训练和大规模推理，同时推动更加开放和可互操作的AI基础设施建设。