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PC聊件室篇九：为你硬件保驾护航的多功能超跑座驾，联力鬼斧锐龙平台装机体验
2020-01-03 21:05:57
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前言
对于喜欢大型箱体的DIY玩家来说，一款做工考究和精致，内部空间实用比例大而且扩展性强劲的箱体对于很多喜欢玩DIY的玩家来说也是非常重要的，对于精品机箱的需求上也是求贤若渴。归根结底，硬件也是为使用者服务为前提的，所以这次就以日常的装机来展开来了解下这款真正的做为DIY玩家的“贴心之作”箱体---联力鬼斧到底是否名副其实。
装机配置：
处理器：锐龙R7 3700X
主 板；华硕ROG X570-E
显 卡：华硕ROG RTX2080 O8G
内 存；XPG D60G DDR4 3200 8G*4 32G
固 态：XPG S11 PRO 1T+XPG S11 LITE 512G
机 箱：联力鬼斧
电 源：安钛克HCG X-850W 金牌全模组电源
硬件介绍
主机以游戏为主，那么这次采用的锐龙三代R7 3700X也是最近非常炙手可热的装机搭配处理器，主频和缓存的提升也让很多玩家受惠。8核16线程 CPU，采用台积电 7nm制程工艺，ZEN2核心架构。相比上代更省电。IPC相比一代增加15%，单核性能提升15%。浮点计算性能翻倍。支持PCIe4.0接口，32GB/S带宽。缓存高达36MB。支持双通道DDR4 3200MHz。基础频率3.6GHz ，MAX频率4.4GHz，接口仍然是AM4。TDP 65W，处理器不锁倍频。
与处理器搭配的高颜值主板采用的是华硕ROG STRIX X570-E GAMING 主板，对比上一代X470新增了比如备受瞩目的PCIe4.0，还有内存频率上的支持等等与三代搭配新增功能。
在其他功能性上新增的报错检测灯，新增一组5V+12V同步灯效控制针（整个主板一共2组5V，确实是玩灯控玩家的福利），性能上的提升也带来的各种接口的提升比如2个PCIe 4.0 X16加强卡槽、1个PCIe4.0 X16卡槽、2个PCIe4.0 X1卡槽 M.2卡槽上被散热马甲遮挡等偏向于装机实用性的东西大大增加。
对比上一代X470主板在南北桥上的设计从新设计过了，更偏重于电竞特色了，在主板供电设计很熟悉了。一样的靠近CPU 8PIN两相为核显/SOC供电，其他为核心供电。唯一不同的是，散热之间用热管连接，所以不用担心一边过热一边不热了。供电项数可以看做4x3+2供电，因为PWM控制器不公开，所以就不在这个问题纠结，毕竟华硕的供电组有点谜哈哈哈。
显卡这次安装的是华硕的ROG RTX2080 O8G。这次游戏主机要打造氛围灯效，所以就在配置上能也要达到相应的游戏效果。所以采用N卡搭配A U也是很普遍的搭配方式了。
内存上因为今年内存价格大幅度下调，所以从本来的16G直接升级到32G吧，3200的频率也足够满足日常游戏所需了。XPG D60G是在市面上很有性价比的内存组合，所以特地购入了多一套用以在这次装机的平台使用。在颜值上60%发光面积环绕马甲搭配上可同步主流主板的同步灯效，也使得这款内存在众多灯条里脱颖而出。
在选择主机供电方面这次也不会含糊，大电源的采用也是高端主机所较多采用的了，这次使用的电源是安钛克HCG X-850W 全模组电源。
安钛克HCG850 Extreme电源采用全模组线材设计，接口大体上分为三个排列单元：第一组为10+18pin接口，对应的是电源24pin主供电接口；第二组是8个8pin接口，其中6个两两一体组成了3个16pin接口，对应CPU以及PCI-E供电（因为两者的供电伏数是一样的）；第三组则是4个单列5pin接口，用于扩展D型4pin接口以及SATA供电接口。
安钛克HCG850 Extreme电源采用的主动式PFC+全桥LLC谐振+同步整流设计，+12V输出电流最高可达70A，相当于840W功率，+3.3V与+5V则通过DC to DC电路从+12V调压输出，最高输出电流均为20A，两路联合输出的额定功率最高为100W，整体额定功率则为850W，基本可以满足各种高端平台。
电源的交流输出端配置有Hybird Mode功能的开关按键，打开该功能后电源风扇会在低负载低温环境下停止转动，玩家也可以手动关闭Hybird Mode功能，让电源进入常规的温控状态，此时电源风扇不会停转，但依然会随着电源负载的提升以及内部温度提升而逐渐提高转速，以达到散热效能以及噪音控制上的良好平衡。
这次装机的“主角”联力--鬼斧。鬼斧在面板上做出了调整，和同属lancool系列的双子座不一样的是整个箱体全部采用主流的铁箱做为整体的架构。板金的厚度全部采用统一的0.8MM厚度SPCC钢材。上手时看了下箱子外壳的毛重标识居然达到了14KG，分量上非常足。先来看下鬼斧采用了全铁冲孔工艺的前置面板设计，冲孔工艺在机箱设计中也是不多见，毕竟这个工艺的成本高，对于工艺的成熟度非常的讲究，鬼斧大胆弃用铝面板而采用这个工艺也是个很新颖的尝试。
鬼斧这次的侧面设计在联力机箱中也是很少见到的，上半部采用了磁吸双开翼全钢化侧开设计，但是有有别于市面上同样的侧开设计，下半部的舱位采用的全开放包舱设计。
面板因为采用了磨砂喷漆处理，所以在金属质感上还是很不错的，两边的进风隔栏滤网则是采用上述的冲孔工艺对比于那些硬塑的开孔就有着明显的不同了。既保证了前置的散热进风面积，又让面板的可观性大大增强。
整个舱位全部打开可以看到这款机箱确实有点“超跑”的感觉，外形上有着吸引眼球的地方。
安装体验
配件介绍完，那么接下来就是进入装机环节，处理器内存一一安装就绪，这次采用双M.2安装，拆开马甲后可以清晰看到这代X570主板基本都标配的散热小风扇。这是因为不仅CPU控制的是PCIe4.0，南桥也控制了很多条PCIe4.0总线，为了平衡和降低高速通道带来的发热所采用的散热模式设计。
内存插满现在也基本不是什么新鲜的事了，一切都是为了主机性能服务而已。
在安装主板时可以注意下箱体中间主板挡板转换架是经过特别设计的，正装适合ATX主板安装，倒过来安装则是专门给稍大一点尺寸的E-ATX主板使用，这样就不会出现主板的兼容性问题和布线会收到什么太多的限制。
多段式移动的下置硬盘笼，因为考虑到不同电源有不同的长度尺寸，为了便于安装硬盘笼可以随着电源的长度不同而随时调整位置，大家在安装时只要稍微看下后置的固定螺丝孔位就会发现这个人性化的小细节。可选购热插拔套件，支持硬盘工作灯显示（蓝灯为电源指示灯、红点为读取灯）。整个机箱一共可以支持安装4*2..5寸硬盘，3*3.5寸硬盘。符合多硬盘组合的玩家使用。
前置冷排/散热安装支架是可拆卸设计，从左右两侧固定的，可以看到前置面板上置部分定位孔有3个，可以实现四段位移，用以安装不同的厚度冷排安装。面板多处布置有卡扣孔用以辅助支架的安装，不管是传统的风冷还是主流的一体水冷或者分体水冷方案都有着显著的安装便捷支持。
机箱一共可支持多达8组散热风扇安装，分为前置上置电源舱下置后置围绕整个机箱形成前后和上下对流风道。
现在的氛围灯效主机需要搭配的硬件非常多，所以在理线方面确实较为繁琐，在背部理线方面也是玩家们非常头疼的问题，联力鬼斧在这方面采用的是背线仓采用的是分区域（主板边与主机板侧边）的模块化设计，可以让这种繁杂的背线隐藏的更好，而又无需花太多时间去整理背线，从而节省了整个装机的时间。
无论是硬件安装区域，还是背线安装区域都基本整理完成。整个机箱的主要轮廓也清晰呈现出来了。
两边包舱的是有几个细微又不能忽视的作用，1、闭合后可以用以做为隐线增强机箱的美观。2、可以安装硬盘。3、打开后可以增加下置进风面用以辅助下置进风增强箱体内部散热（特别是显卡散热部分）。
在打造整机灯效氛围设计中，鬼斧在下置电源硬盘安装区域预设了两个灯带安装区域，这次我则把灯带安装在包舱。
上置的机箱I/O扩展位取消了传统的UBS2.0，增加了USB3.1（type-c接口）和M/C同步灯控按键调控位。
外观展示
点亮整个箱体可以说是灯效全开火力十足，在外观颜值上又进一步提升。那么下面就从全方位展示下亮机后整机的氛围。从整体到细节，再从细节到整体有着不一样的灯效氛围感。
特别在夜景展示中，更能突出整个主机所强调的灯效，由内到外营造出来的立体灯效效果也在夜色中突显的分外耀眼。
使用感受
这次装机展示也到此接近尾声了，那么就通过最后归结下这次装机的一些要点：1、在主机性能上是以游戏主机平台搭建，所以选用的硬件基本都是与各位游戏玩家息息相关的硬件搭配。2、在硬件安装上有着一款属于精品机箱属性的联力鬼斧保价护航，从外观到箱体细节设计上都有着突出的表现力，可以说细节到位了，安装自然就轻松了，可以随意安装自选的部件用以搭配，并适合各种方案的箱体安装架构，多扩展的布局，充分展现了这款机箱的细腻之处。好了这次装机到此结束，希望下次能带来更好的装机展示，全文完！
heroares
校验提示文案
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