存储与半导体产业链热点资讯

5月18日｜存储与半导体产业链热点资讯

📊 国泰海通: AI agent预计引爆下一轮产业链价格上行，存储芯片因HBM“一换三”的产能挤兑成为涨价核心，传统DRAM供应缺口高达30%-50%，价格飙升。

📊 TrendForce分析师：产能倾斜下利基型存储“接涨” ，SLC NAND年内预计再涨120%。

💰 #长鑫科技 更新招股书：2026年一季度营收实现508亿元，同比增长719.13%；归母净利润达247.62亿元；扣非归母净利润为263.41亿元；预计2026 上半年营收1100-1200亿元，扣非归母净利润520-580亿元。

🤝 #佰维存储 与海光芯正达成战略合作，2亿元财务资助加码 AI #光电互联封装。

📈 #铠侠：#NAND 价格一季度上涨逾一倍，预计2027年供应仍将吃紧。

💰 #铠侠：第四财季净利润为4077.3亿日元，高于市场预期的3582.1亿日元；预计第一财季净利润为8690亿日元，市场预期为6127.1亿日元。

🔔 #铠侠：正为发行美国存托股票（ADS）上市做准备。

🧑‍💼 #三星罢工 风险迫在眉睫，韩国总理：将采取一切手段避免。

📈 十铨董事长：存储器涨价或延续至2027年。

📒 #Arm 遭美国FTC反垄断调查。

🏭 #中微 尹志尧：我们现在已经有能力来做最先进的设备。

🏭 #台积电 在日晶圆厂JASM首次实现季度盈利。

🏭 #ASML 与塔塔电子已达成合作，旨在推动印度本土半导体制造生态建设。

💰 #应用材料 2026财年第二财季净利润28.06亿美元，同比增长31%。

🔬 #英特尔 借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra。

🔬 三星新一代移动HBM封装技术——“多层堆叠FOWLP”，可以使带宽提升15-30% ，实现超过1.5倍的内存堆叠层数。

🆕 国家信息光电子创新中心成功研发超宽带光子芯片 ，可用于#6G通信。

🏭 无锡将建立一座大规模Token工厂，首批部署4台华为昇腾384超节点服务器。

🤖 国家具身智能应用中试基地揭牌，#摩尔线程 将提供一站式国产算力方案。

🚗 Stellantis将利用法国工厂为东风组装汽车，规避欧盟关税。

📱 三星计划停止在 Exynos 2700 上使用FOWLP技术，该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。

📱 #小米 卢伟冰：玄戒芯片今年肯定迭代、下半年部分国产旗舰直板机价格或破万元。

🤖 最低 1 元 40 万 Token，三大运营商推出 Token 套餐。

🎮 #机械师 GTR 迷你主机 R7 8745H 16GB+1TB 上架预约，3999 元。

🔔 #SpaceX 据悉最早将于6月11日确定首次公开发行价格。