ASRock X570 Taichi Razer Edition专业评测及整机搭建

2021-06-06 21:01:37 43点赞 28收藏 84评论

创作立场声明:本文所测商品为自费购入。其中很多已经停产,坚持独立的评价观点是笔者创作的基本底线,绝不会因商品来源不同而有所偏颇,请各位放心。

ASRock X570 Taichi Razer Edition专业评测及整机搭建

前言

AMD Ryzen 9 5950X上市之后,一直想买一个对比一下手里的3950X,因为手里已经有了ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3,基于我的专业应用倾向,所以再让我买主板的话,我原本打算在以下四张主板中选择一张ATX:

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ASUS PRO WS X570-ACE

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ASUS ProArt B550-CREATOR

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ASRock X570 Creator

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ASRockRack B550D4-4L
不过事与愿违,因为机缘巧合接盘了一块AMD Ryzen 9 5950X+ASRock X570 TAICHI RAZER EDITION的套装,

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所以我也有了装这台机的契机,说实话我的应用而言,其实上面四张主板更适合,ASRock X570 TAICHI RAZER EDITION就显得过于花哨了一些,但是用ASRock的好处就是全线X570 B550支持ECC UDIMM内存,以后折腾起来我也不怕。正好前阵子收到一张ZOTEC RTX3090-24G6X天启OC,搭配一下,又一台强力工作机就可以攒出来了,顺手也做个评测。

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ASRock X570 TAICHI RAZER EDITION

买Ryzen 9 5950X的时候其实比较纠结,纠结在到底要不要出掉Ryzen 9 3950X,毕竟3950X陪伴我一年多了,且非常稳定,同样16C32T这两颗CPU的差价也是比较大的,本篇的测试环节也提供相对比较偏重生产力方向的性能对比包括I9 9900KS、I9 10900K、R9 3900X、R9 3950X、R9 5950X这几种型号,抛砖引玉作为大家购买的一个小参考。

成品展示

直接先放配置

CPU:AMD Ryzen 9 5950X

主板:Asrock X570 TaiChi RAZER Edition

内存:Kingston KVR32N22D8/32 DDR4-3200 32GB x4

SSD:Samsung PM9A1 1TB M.2

散热:Thermalright FORZEN EYE 240 ARGB

显卡:Zotec RTX3090-24G6X天启OC

电源:Seasonic Fous GX-1000

机箱:BitFenix DAWN TG

风扇:Thermalright TL-C12PRO-W x5

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开箱

NO1:AMD RYZEN 9 5950X

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▲这颗CPU没啥好说的,主要体质还可以,FCLK能去到2066

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NO2: Asrock X570 TaiChi RAZER Edition

外观

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▲很多人说这是一张人傻钱多的主板,定位低于AQUA高于TaiChi,相比TaiChi升级的部分在于网卡以及RAZER光效

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▲包装正面

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▲包装背面

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▲开盒

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▲附件全家福

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▲45度视角1

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▲45度视角2

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▲正面

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▲背面

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▲挡板部分是三轴可动式一体 IO 挡板

IO 接口从左至右依次为 BIOS 闪回键、CMOS 清除键、 2 x IPEX天线接口、PS/2 鼠键二合一接口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、HDMI、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 网口、2x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、音频输入输出。

HDMI 采用了最新的 HDMI 2.1,最大分辨率 4K 60Hz,DP 则可以支持到 5K 120Hz,为后续较强的核显做好了准备。

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▲侧置了8SATA

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▲顶置双8PIN电源接口

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▲全覆式IO装甲

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▲IO接口部分的装甲上的RAZER EDITION字样下面是ARGB灯珠

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▲PCH上面的RAZER CHROMA RGB字样同样下面也是ARGB灯珠,下面对该主板进行一番拆解。

拆解

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▲拆解散热全家福

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▲主板背面装甲A面

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▲主板背面装甲B面

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▲主板正面M.2以及PCH装甲A面

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▲主板正面M.2以及PCH装甲B面

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▲PCH以及M.2一体散热器A面

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▲PCH以及M.2一体散热器B面

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▲MOS散热片A面

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▲MOS散热片B面

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▲IO盔甲A面

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▲IO盔甲B面

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▲裸板正面

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▲裸板背面

电路解析

CPU供电方面,采用了7+1相这样的配备:

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▲PCB背面涉及到的供电相关芯片主要是:

(黄)倍相芯片:Renesas ISL6617A

(红)倍相芯片:Renesas ISL6617A

ISL6617A是来自Renesas的倍相芯片,共有8颗。

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▲Renesas ISL6617A芯片字样17AF,芯片上的丝印为 17AFXHQV,可以将一相供电倍相为两相,所以这款主板无论是CORE供电还是 SoC/GT 供电均采用的是倍相方案,8 倍共出 16 相。

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▲PCB正面涉及到的芯片主要有下列:

(红)Mosfet:Vishcy SiC654

来自 Vishcy的Mosfet,持续工作电流50A

(黄)Mosfet:Vishcy SiC654A

来自 Vishcy的Mosfet,持续工作电流50A

(红黄)PMW主控:Renesas RAA229004

来自Renesas的双路输出8相PMW主控芯片,在这块主板上双路组合为7+1相。

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▲CPU 供电部分的 PWM是来自 Renesas(瑞萨)的 RAA229004,这块芯片是双路输出8相PMW主控芯片,在这块主板上双路组合为7+1相。

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▲MOSFET是 来自 Vishay(威世)的 SIC654A:

其中Core MOS共计 14 颗;SoC/GT MOS共计2颗。

SIC654A是一颗 Dr.MOS,单相最高支持 50A 的电流。

内存DIMM供电方面在PCB正面右上角涉及到的芯片主要有2颗:

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▲PMW主控:UPI uP1674P

来自UPI的两相PMW主控芯片

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▲Mosfet: FDPC5030SG双N MOS,上桥17A,下桥25A。共计两相。

内存供电PMW主控芯片为UPI的uP1674P,2相供电芯片正好管理两颗FDPC5030SG Mosfet,这是一个标准的两相供电设计。

至此这张主板的CPU和内存供电部分介绍完毕。

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根据上面的IC分析,我们就可以将CPU和内存供电部分解构出来。

▲主板整体供电如图。

主 PWM 控制 CPU Core(核心)、SoC/GT(片上系统,核显),型号为 RAA229004。

Core MOS 为 7 倍 14 相的 SIC654 50A,共计 700A。

SoC MOS 为 1 倍 2 相的 SIC654 50A,共计 100A。

所以真实供电为 7x2(核心)+2(SoC/GT),共计 16 相。

RAM(内存)PWM 为 uP1674P,MOS 为 FDPC5030SG 双 N MOS,上桥共计 34A,下桥共计 50A

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▲这款主板没有使用 Intel 的 2.5G 网卡,而是使用了来自 Intel 旗下的 Killer 网卡,型号为

E3100G,速率同样为 2.5G。I225-V 与 E3100G 在 HW 方面没有区别,可以理解为同一颗 IC。但是 E3100G 有固件的加强,可以使用 Killer 配套的应用程序,更加方便的管理网络分配。

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▲声卡芯片来自 Realtek(瑞昱)的 ALC1220,搭配一颗ESS(亿世)的 ES9218P独立音频解码器,使用了三颗日化电解音频电容。

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▲AMD X570 PCH芯片

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▲来自 Nuvoton(新唐)的 NUC121ZC2AE,这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机,用于控制主板 ARGB 灯效。

PCIe Gen4分配

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▲PCIe插槽全图

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P13EQX16 ReDriver是用来对PCIe Gen 4的信号进行增强和延长

PI3DBS16412是一颗 PCIe Gen 4多路复用器开关芯片

PCIe_1下方使用了4 颗 P13EQX16 ReDriver 和 4 颗 P13DBS 处理 PCIe Gen4的通道交换。

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M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4,支持 2242/2260/2280 规格的 NVMe/SATA SSD,通道由 CPU 提供。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16,当 PCIe_3 被占用时会降速至 x8,当使用 Renoir 处理器时降速为 PCIe 3.0,通道由 CPU 提供。

M.2_2 实际速度为 PCIe 4.0 x4,支持 2242/2260/2280 规格的 NVMe/SATA SSD,通道由 PCH 提供。

PCIe_2 实际速度为 PCIe 4.0 x1,通道由 PCH 提供。

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PCIe_3 实际速度为 PCIe 4.0 x8,当使用 Renoir 处理器时降速为 PCIe 3.0,通道由 CPU 提供。

M.2_3 实际速度为 PCIe 4.0 x4,支持 22110/2280/2260 规格的 M.2 SATA/NVMe SSD,由 PCH 拓展。

PCIe_4 实际速度为 PCIe 4.0 x4,当 M.2_3 被占用时会不可使用,通道由 PCH 提供。

PCIe_4 下方TB1则是Thunderbolt™ 3 的Header,所以PCIE5可以说是专门为了ASRock Thunderbolt 3 AIC卡预留的位置。

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NO3:Kingston ValueRAM KVR32N22D8/32 DDR4-3200 32GB x4

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▲其实我本来准备使用ECC UDIMM的内存来配合R9 5950X使用的,本身Asrock X570 TaiChi RAZER Edition也支持ECC UDIMM内存,但是ECC UDIMM确实不好买,我原有2跟32GB ECC UDIMM容量也觉得偏小了一点,所以退而求其次选择了金士顿的DDR4 3200 32GB 1.2V普条,型号为Kingston ValueRAM KVR32N22D8/32。

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▲包装

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▲拆封

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▲四条

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▲正面

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▲背面

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▲使用的颗粒是MICRON D9ZFV

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▲MICRON官网查询该颗粒完整型号为MT40A2G8JC-062E:E

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▲在该颗粒的PDF里可以查询到-062E 代表3200频率。

说明此内存使用的颗粒确实为DDR4-3200标准的原生颗粒。

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▲为了配合ARGB特效使用了Jonsbo的NC3 ARGB马甲。

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▲安装其实就是贴两片3M硅胶片。

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▲然后拧两颗螺丝安装结束,很方便。

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▲上板效果1。

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▲上板效果2

这个NC3最大的问题就是ARGB串联线,在装机的时候需要藏线处理。

为什么我选这内存?下面我们说DRAM的SPD

一条内存里基本都含有两种SPD标准参数:XMP和JEDEC

XMP内部又有细分,比较常见的是XMP2.0和A-XMP

XMP2.0是为Intel 酷睿内存控制器定义的标准,

A-XMP是AMD Ryzen内存控制器定义的标准,

而他们所优化的部分各不相同,造成的差异化就会带来稳定性的区别。

JEDEC是公认的行业标准,要求非常严苛,比如你要达标JEDEC DDR4-3200就必须使用DDR4-3200规格或者更高频率规格的DRAM颗粒,标准电压为1.2V,上机无需设置直接1.2V 3200频率运行,但凡服务器工作站使用的ECC UDIMM和RDIMM内存也皆采用JEDEC标准,目的是为了确保最大的稳定性。

XMP内存内含两种参数,一种1.35-1.4V的XMP参数,一种是1.2V的JEDEC参数,我们就用Kingston的两条HyperX 系列内存来解读一下:

Kingston HyperX HX432C16FB3/32(32GB DDR4-3200 XMP)

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▲样板条形

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▲XMP参数有两组,分别是是1.35V DDR4-3000 C16和DDR4-3200 C16,但是JEDEC是1.2V DDR4-2400 C17,这说明这内存使用的是JEDEC DDR4-2400标准的DRAM颗粒?

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借用渐缜用台风检测的数据来看其实是DDR4-3200标准的颗粒D9XPF,16Gb的MICRON B-DIE。我很有兴趣的是3200频率的XMP内存使用3200标准的颗粒,那么3600频率的XMP使用的又是什么标准的颗粒呢?

Kingston HyperX HX436C18FB3/32(32GB DDR4-3600 XMP)

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▲XMP参数有两组,分别是是1.35V DDR4-3000 C16和DDR4-3600 C18,但是JEDEC是1.2V DDR4-2400 C17。

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借用坛友用台风检测的数据来看其实是DDR4-3200标准的颗粒D9ZFV,16Gb的MICRON E-DIE。

下面再来看下我购买的Kingston ValueRAM KVR32N22D8/32也就是我们常说的32GB DDR4-3200普条。

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▲样板条形,正反面均为8颗粒

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▲仅有JEDEC的参数1.2V DDR4-3200 C22,说明使用的是DDR4-3200标准的DRAM颗粒。根据我们前面 实拍图中看出的颗粒使用型号是MICRON D9ZFV,四条内存上X570一般来说很难超频的,想要四条稳住,有一个可供参考的方向,结合同样颗粒的Kingston HyperX HX436C18FB3/32其中设定的XMP参数,就基本可以往1.35V 3600 18 22 22 22 39 85的方向去摸这内存即可,四条一样能稳住。

下面来看高端一点的纯ECC UDIMM内存Kingston Server Premier KSM32ED8/32ME

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▲样板条形,正反面均使用9颗粒,比普条多的两个颗粒,是用来做ECC校验的。

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▲仅有JEDEC的参数1.2V DDR4-3200 C22,说明使用的是DDR4-3200标准的DRAM颗粒。Server Premier这个系列之所以说高端是因为使用了既定的颗粒不会随意更换颗粒,比如这型号就只使用镁光E-DIE制造,保证兼容性。说到E-DIE其实目测跑不了D9ZFV,不过这内存要不很贵,要不一直缺货,我也一直在找这货。

从稳定角度而言,AMD RYZEN 9 5950X的内存控制器原生支持ECC UDIMM DDR4-3200内存,所以最好的搭配是纯ECC UDIMM DDR4-3200内存直接开启Multi ECC校验,比如Kingston Server Premier系列产品;其次是JEDEC标准非XMP的UDIMM 的DDR4-3200内存,比如Kingston ValueRAM这种至少不敢在颗粒标准上忽悠你;最后才是各种XMP DDR4内存,这里面水太深,不同厂家的作风也完全不同,Kingston HyperX 到底3200黑马甲给你3200标准的镁光B-DIE颗粒,3600黑马甲给你3200标准的镁光E-DIE颗粒,但是价格都高于Kingston ValueRAM。

以上言论仅作为购买32GB金士顿单条内存的一个参考存在,无任何舆论引导意向。

NO4:Samsung PM9A1 1TB M.2

PM9A1是980PRO的OEM版本,区别是固件,980PRO的固件可以在线升级,PM9A1则不可以,但是价格实惠,PCIE GEN4的民用M.2原生SSD中,目前能令我满意的只有980PRO和PM9A1。

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▲正面可见FRU和LEN PN字样,就可以确认这盘是Samsung供给LENOVO的OEM产品。

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▲背面是裸PCB,典型的单面设计。

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▲直接安装在主板上。

NO5:Zotac RTX3090-24G6X天启OC

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▲这张卡在海外叫ZOTAC RTX 3090 Apocalypse OC。

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▲包装正面

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▲包装背面

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▲侧面

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▲铭牌

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▲内盒

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▲全家福

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▲纪念钥匙扣

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▲PCB背板风扇,自带ARGB同步效果

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▲正面

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▲背面

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▲顶部的AGRB光效仅限于ZOTEC字样的LED灯板,供电为双8PIN设计。

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▲底部

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▲侧面

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▲IO挡板部分为3DP+1HDMI的设计,卡的厚度是标准的三槽设计,但是不越肩。

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▲显卡的顶部有2个3D storm接口

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▲可以用这两个接口接驳背板风扇

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▲组成这样的合体形式是为了在高热情况下增强显卡的散热能力。但是也会增加显卡的厚度到3.5槽,同时噪音也会增大一点,对于长时间的miner作业而言,这两个风扇在较为密闭的环境中对MOS供电散热可以起到立竿见影的效果,但是对于游戏和深度学习来说,散热要求就没有那么高,其实不加附加风扇也关系不大。

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NO6:Thermalright FORZEN EYE 240 ARGB

散热部分使用了利民的 FORZEN EYE 240 ARGB

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▲包装正面

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▲包装背面

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▲FORZEN EYE 240 ARGB本体1

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▲FORZEN EYE 240 ARGB本体2

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NO7:BitFenix DAWN TG

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▲包装正面

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▲包装背面

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▲本体前45度

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▲本体后45度

▲典型的左右侧和前部三面玻璃设计

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▲顶部和底部有磁吸防尘网设计,附件中自带一个亚克力的GPU 灯板支架,拆除左右侧和前部的玻璃板。

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▲左侧

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▲右侧主板背面大镂空

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▲前部

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NO8:Thermalright TL-C12PRO-W X5

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▲风扇用了五颗Thermalright TL-C12PRO-W

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▲包装正面

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▲包装背面

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▲本体正面

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▲本体背面

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▲S-FDB轴承,12V 0.25A 1850转。

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NO9:Seasonic Focus GX-1000

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▲Focus系列包装标明10年保修,而更高级的Prime系列则是12年保修。

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▲80PLUS 金牌认证。

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▲本体规格为14cm x 15cm x 8.6cm,海韵的电源哪怕功率千瓦以上的都能保持正常ATX的规格,不会超长,保证更好的机箱兼容性。

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▲附件全家福

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▲本体铭牌,80PLUS金牌认证,1000W额定功率,+12V单路83A额定输出功率996W。

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▲正面使用12cm口径PDB风扇散热。

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▲接口部分支持五个CPU 8PIN或者PCIE 8+8PIN,无论是需求3 CPU 8PIN的主板还是需求3 PCIE 8PIN的显卡都可以轻松驾驭。

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▲开关部分除了传统的开关键之外还有一颗Hybrid Slient Fan Control键,开关弹起时现在室温25度40-50%负载下风扇停转,开关按下时候风扇持续转动帮助散热。

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装机

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▲我没有加任何特别的东西,就很简单的装机理线

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▲背部自带的理线槽遮挡了一切凌乱

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▲前侧45度视角-明

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▲前侧45度视角-暗

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▲后侧45度视角

BIOS


BIOS这块没必要全介绍,就讲一下重点部分就好

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▲RAZER版本的BIOS界面变得多姿多彩了

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▲看内存信息也很简单清晰

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▲【Advanced】【AMD PBS】【PCIe x16 Switch】这里有三个手动选择:

【4X4】是把第一条PCIe x16拆分为x4 x4 x4 x4

这个选项的应用是接驳以下这类的Vender卡

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▲浪潮的PCIe x16 拆分为4 x U.2的Vender卡

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▲Deepblue U24PE16X NVMe卡

因为板载3 x M.2了,所以扩展U.2会更加实用一些,选择这个选项之后,第二条PCIe x16将变为不可用状态。

【2X4 1X8】]是第一条PCIe x16速度设定拆分为 X4 X4,第二条PCIe x16速度设定为X8

【1X8 2X4】是第一条PCIe x16速度设定为X8,第二条PCIe x16速度设定拆分为 X4 X4

当遇到一些PCIe Gen3标准的Vender卡或者软排线不兼容的情况下呢,其实可以通过以下选择做兼容配置看是否可以解决问题。

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▲【Advanced】【AMD PBS】【PCIe x16 Bus Interface】这里指定第一条PCIe x16选择【Gen3】

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▲【Advanced】【AMD PBS】【PCIe x8 Bus Interface】这里指定第二条PCIe x16选择【Gen3】

即可解决问题。

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▲【Advanced】【AMD Overclocking】【Accept][Precision Boost Overdriver】这里默认是【AUTO】,选择【Enable】即可开启PBO

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▲【Advanced】【AMD Overclocking】【Accept】【Precision Boost Overdriver】这里选择【Advanced】的话,【Max CPU Boost Clock Overrider】选择【200MHZ】

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▲【Tool】【SSD Secure Erase Tool】这里可以简单的给SATA和NVMe SSD做Secure Erase,但是适配的SSD型号还是有点少,有些小众的SSD是不在支持列表内的。

然后看看DRAM 超频部分,这次我用了两对内存进行超频设定尝试

Kingston ValueRAM KVR32N22D8/32 DDR4-3200 32GB x2

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▲Kingston ValueRAM KVR32N22D8/32的台风参数,明明白白的16Gb Micron E-DIE

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▲其实我尝试过FCLK 1900内存跑3800,稳定不住,只有退而求其次FCLK 1800内存跑3600,用DRAM计算器计算出来的小参如上设置。

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▲BIOS频率电压设定

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▲小参设定

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▲BIOS点亮DDR4-3600

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▲ZEN TIMINGS查看DRAM参数

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▲AIDA64内存读写测试结果

OLOy WarHawk RGB DDR4-3600 16GBx2

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▲OLOy WarHawk RGB DDR4-3600 16GB的台风参数显示,XIAOFEN大大拆解分析为Micron B-DIE和A3版本PCB。

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▲DRAM计算器是没有该内存的计算方式存在的,只有自己摸索了

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▲摸索下来FCLK 2000内存跑4000使用该内存的XMP参数稳如泰山。用DRAM计算器显示出来的小参如上设置。

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▲BIOS设置,直接套用XMP参数即可

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▲BIOS点亮DDR4-4000

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▲ZEN TIMINGS查看DRAM参数

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▲AIDA64内存读写测试结果

以上测试基本可以看出这块主板的DRAM OC能力。

Linux测试部分

平台

Windows下的测试基本每一个人都会去写测,而专业工作者可能更关注LINUX下的性能与兼容支持,所以我这次直接从UBUNTU开始。

Phoronix测试套件是目前LINUX下可用的最全面的测试和基准测试平台,它提供了可扩展的框架,可以轻松地添加新的测试。该软件旨在以干净,可复制且易于使用的方式有效地执行定性和定量基准。Phoronix测试套件可用于简单地比较计算机的性能,硬件验证以及持续集成/性能管理。所以以下测试在Ubuntu 20.04 x64下进行。

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▲lscpu

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▲配置

配置

这次找了个专业朋友组的团专门在线打了一下数据,四组四套配置如下:

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因为这次测试了153组数据,比较多,所以挑选了一些具有代表意义的应用测试来进行阐述。

CPU基准

Sysbench 1.0.0

Sysbench是另一种广泛使用的Linux基准测试,最初由Peter Zaitsev于2004年创建。此后不久,Alexey Kopytov接管了它的开发。它达到了0.4.12版本,并且开发停止了。经过长时间的休息,Alexey于2016年再次开始在SysBench上工作。不久,发布了0.5版,并重新编写了OLTP基准测试以使用基于LUA的脚本。然后在2017年发布了SysBench 1.0。1.0与旧的0.4.12版本相比,最重要的是可以使用LUA来自定义基准,而不必使用硬编码的脚本。我本次专门使用期中的CPU测试,结果以每秒处理的事务来计算,结果越高越好。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

Stockfish 9

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▲Stockfish是一种高级C ++ 11国际象棋基准,可以扩展到128个CPU内核,结果以平均每秒处理的数据量为计量标准,结果越高越好。

溯源自:https://stockfishchess.org/

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

asmFish 1.1.1

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▲asmFish是在Assembly中编写的高级国际象棋基准测试,结果以平均每秒处理的数据量为计量标准,结果越高越好。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

CPU渲染

Blender 2.81

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测试条件:仅使用CPU进行渲染操作

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BMW27

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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Classroom

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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Fishy Cat

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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Barbershop

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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Barcelona

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

POV-Ray 3.7.0.7

测试使用POV-Ray V3.7自带的Benchmark脚本执行,这是一个完全的CPU渲染测试,分别测试多线程和单线程成绩,单位用完成渲染任务的时间来表示,结果越低越好。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

C-Ray 1.1

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C-Ray 1.1是一个光线跟踪基准,它可以显示多线程工作负载下处理器的差异,和Windows的Cinebench相似,结果越低越好。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

分子动力学

NAMD 2.13

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NAMD是并行分子动力学代码,旨在对大型生物分子系统进行高性能仿真。NAMD由伊利诺伊大学香槟分校的贝克曼高级科学与技术学院理论和计算生物物理小组开发。可以在此处找到有关基准的更多信息 。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

视频解码

x264 v2018-09-25

使用样本1080p视频文件对在CPU上运行的x264编码器进行的简单测试,以平均每秒处理的帧数来计量,结果越高越好。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

x265 v3.1.2

使用样本1080p视频文件对在CPU上运行的x265编码器进行的简单测试,以平均每秒处理的帧数来计量,结果越高越好。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

编译

Timed Linux Kernel Compilation 5.4

在默认配置下编译Linux内核:linux-5.4-rc3.tar.gz所需要的时间,从而进行性能比对,结果越低越好。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

Timed LLVM Compilation v6.0.1

在默认配置下进行相同的LLVM编译任务所需要的时间,从而进行性能比对,结果越低越好。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

Timed PHP Compilation v7.1.9

在默认配置下进行相同的PHP 7构建任务所需要的时间,从而进行性能比对,结果越低越好。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

Build2 v0.12

此测试配置文件测量了从源代码引导/安装build2 C ++构建工具链的时间。Build2是用于C / C ++代码的跨平台构建工具链,并具有类似于Cargo的功能,结果越低越好。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

深度学习

oneDNN MKL-DNN 1.1

这是对Intel oneDNN(以前称为DNNL /深层神经网络库/ MKL-DNN)的测试,它是针对深层神经网络的英特尔优化的库,并利用了其内置的Benchnnn功能,测试模型利用了递归神经网络推断-数据类型:f32,结果是报告的总性能时间。值得注意的是这是INTEL为自己的CPU优化过的测试。

针对以下CPU进行了优化:

具有Intel SSE4.1支持的Intel Atom处理器

第4代,第5代,第6代,第7代和第8代Intel(R)Core(TM)处理器

英特尔®至强®处理器E3,E5和E7家族(以前称为Sandy Bridge,Ivy Bridge,Haswell和Broadwell)

英特尔(R)至强融核(TM)处理器(以前为Knights Landing和Knights Mill)

Intel Xeon可扩展处理器(以前称为Skylake,Cascade Lake和Cooper Lake)

未来的Intel Xeon可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)

在基于Intel 64或AMD64架构的CPU上,oneDNN在运行时检测指令集架构(ISA),并使用即时(JIT)代码生成来部署针对最新支持的ISA优化的代码。将来的ISA可能默认情况下禁用了库中的初始支持,并且需要使用运行时控件来启用它们。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

Intel Open Image Denoise 1.0.0

英特尔®Open Image Denoise的目的是提供一个开放,高质量,高效且易于使用的去噪库,该库可显着减少基于光线跟踪的渲染应用程序中的渲染时间。它可以滤除随机光线跟踪方法(例如路径跟踪)固有的蒙特卡洛噪声,从而将每个像素所需的样本数量减少了甚至多个数量级(取决于所需的与地面真实程度的接近程度)。一个简单但灵活的C / C ++ API确保该库可以轻松集成到大多数现有或新的渲染解决方案中。

英特尔®Open Image Denoise库的核心是一组基于深度学习的高效降噪滤波器,这些滤波器经过训练可以处理从1 spp到几乎完全收敛的每个像素(spp)的各种样本。因此,它适用于预览和最终帧渲染。滤镜可以仅使用嘈杂的颜色(美感)缓冲区对图像进行降噪,或者为了保留尽可能多的细节,还可以选择使用辅助特征缓冲区(例如反照率,正常)。大多数渲染器都将此类缓冲区作为任意输出变量(AOV)支持,或者通常可以轻松实现。

尽管该库附带了一组预训练的过滤器模型,但并非必须使用这些模型。为了针对特定渲染器,样本数量,内容类型,场景等优化过滤器,可以使用随附的训练工具包和用户提供的图像数据集来训练模型。

英特尔®Open Image Denoise支持基于英特尔®64架构的CPU和兼容架构,并且可以在从笔记本电脑,工作站到HPC系统中的计算节点的任何设备上运行。它的效率足够高,不仅适合于脱机渲染,而且取决于所使用的硬件,还适合于交互式光线跟踪。

Intel Open Image Denoise内部建立在Intel oneAPI深度神经网络库(oneDNN)之上,并自动利用Intel SSE4,AVX2和AVX-512等现代指令集来实现高去噪性能。要运行Intel Open Image Denoise,需要至少支持SSE4.1的CPU。

溯源自:https://www.openimagedenoise.org/

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▲16 spp渲染Moana Island Scene,并使用英特尔®Open Image Denoise进行去噪。公开提供的数据集由Walt Disney Animation Studios提供。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

解密

CPU miner-OPT 3.8.8.1(SHA256T)

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对CPU进行SHA256T的区块链算法解码,测试CPU的区块链计算能力,结果以Hash速度表达为KH/s,结果越高越好。

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▲多核效能

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▲单核效能

John The Ripper v1.9.0-jumbo-1

John The Ripper的基准测试是一个密码破解程序,Blowfish是其中一个模型。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

Python效能评估

pybench1.1.3

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该测试报告了来自PyBench的不同平均定时测试结果的总时间。PyBench报告不同功能(例如BuiltinFunctionCalls和NestedForLoops)的平均测试时间,该总结果提供了对给定系统上Python的平均性能的粗略估计。该测试配置文件每次运行PyBench 20次。

溯源:https://openbenchmarking.org/test/pts/pybench-1.1.3

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

解压缩

7-zip Cpmpression 16.02

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7-zip是跨平台工作的广泛使用的压缩/解压缩程序。

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

协议性能

OpenSSL 1.1.1

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OpenSSL是一个开源工具包,可实现SSL(安全套接字层)和TLS(传输层安全性)协议。此测试测量OpenSSL的RSA 4096位性能。

溯源自:https://www.openssl.org/news/openssl-1.1.1-notes.html

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▲测试溯源存证

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▲多核效能

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▲单核效能

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▲我这次测试一共测试了133项,其中有8项是没有对比,所以只有125项测试通过有效,测试溯源:https://openbenchmarking.org/result/2103110-GAOJ-200522944

配合ASRock X570 TaiChi Razer Edition的R9 5950X 16C32T胜出73.6%,位列第一

配合ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO的R9 3950X 16C32T胜出18.4%,位列第二

配合ASRock Z490 TaiChi的Core i9 10900K 10C20T胜出5.6%,位列第三

我并不认为大量的测试得出的结论100%有效,但是可以降低概率性误差,统计回归的结果可以尽可能的还原真相。

应用:CHIA P图

ASRock X570 TaiChi Razer Edition其实蛮适合CHIA P图的主要原因是第一条PCIE X16支持在BIOS里拆分为4444,这样就可以直接使用下面的拓展NVME SSD接口的扩展卡,我都测试过。

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INSPUR PCIEX16拆分4U.2的VENDER卡,因为P盘有可能用到企业级的NVME SSD U2居多,这个卡便宜又好用。

P盘的配置还是需要改动一下

CPU:AMD Ryzen 9 5950X

主板:Asrock X570 TaiChi RAZER Edition

内存:Kingston KVR32N22D8/32 DDR4-3200 32GB x2

AIC :INSPUR PCIEX16 to 4 U.2 VENDER

SYS SSD:Plextor M5P 128GB SATA

P1 SSD:Intel SSD DC P3600 1.6TB U.2

P2 SSD:Intel SSD 750 1.2TB U.2

P3 SSD:Unigen UBP6MAE01T2CH1-1TG-UGN 1.2TB U.2

散热:Thermalright FORZEN EYE 240 ARGB

显卡:任意亮机卡

电源:Seasonic Fous GX-1000

机箱:BitFenix DAWN TG

风扇:Thermalright TL-C12PRO-W x5

开始摸不清楚配置,一颗5950X一天只有3T+的产量,后来研究之后基本摸出了一个规律:

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其实P图这个事情还是不太适合散户去玩,批量接单是个问题,相互的硬盘邮寄信任度也是个问题。这个测试也纯当娱乐而已。

总结

1、ASRock X570 TaiChi Razer Edition的LINUX和WINDOWS兼容性相当好,对于性能发挥是较为优秀的,这片主板最大的问题是曲高和寡,面对ASUS X570 WS ACE和MSI X570 Unify这两片优秀的主板也同在这个价格区间夹击,仅想凭借Razer联名玩灯就想在亚旗舰的定位出量是不现实的事情,雷云不支持显卡RGB也不支持内存RGB,目前只是支持雷蛇的外设和机箱,要用雷蛇RGB这个IP对抗ASUS AURA实在过于孱弱。而且就供电而言,一千多的B550 TaiChi和这张是完全一样的,对于不苛求PCIe Gen4 Lane的最大利用率的用户而言话,选B550 TaiChi不是更香么?

想在这个价位风生水起,至少配置要上马:

拿出AQC108 AQC113C的10G芯片,

拿出带有DP IN功能的雷电3或者雷电4芯片

拿出远程控制芯片,BMC AST2600芯片或者支持DESH LAN的REALTEK RTL8117芯片

对于疫情时代的主机板厂商而言,GAMING OC概念其实已经显得有些暗淡了,想在ARGB等调性消费上面获取较大价格优势的思维已经滞后了,大部分的普通消费者所消费的PC性能都是趋于过剩的,加上虚拟货币的趋势日益强大,导致缺货水涨船高,很多新消费者不得不为CPU和GPU投入更多的资金,导致主机板会被迫趋于性价比,高端主机板肯定更是雪上加霜。

再说白一点,这张主板其实用起来啥都还行,但是这个价格定位是高于硬软件配置的,卖的比ASUS PRO WS X570-ACE还贵是需要理由的,定价不科学。

2、R9 5950X 相比 3950X确实有提升,尤其对于专业工作者所需求的专业效能而言,但是如果与3950X相差2000元的话,那还是去捡漏3950X吧,毕竟对于肉眼可见的测试结论而言,这点差距真的不值得2000元的差价。

小编注:又是一年618,在全品类选择、购买、晒单三方面,有没有想和站内值友分享的内容?只要说出你购物相关内容就能快乐拿奖,#种草大会# 速来参赛<<

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