蘑菇爱搞机 篇四百八十五:综合表现更加出色,细节表现仍需优化、AMD锐龙9 7900X处理器 体验评测
一、 前言
全新的AMD锐龙7000系列处理器终于上市了,首批型号有7600X、7700X、7900X和7950X,相比较于之前的5000系列处理器,全新的处理器性能更加强劲,同时还加入了核显,很有意思。
蘑菇在第一时间就入手了AMD的7000系列处理器,型号选择了7900X,硬件规格还是同样的12核心24线程,三级缓存64MB,性能十分强大。
但AMD平台在刚刚上市的时候总是会给人惊喜,不知道这次有没有什么惊喜,嘿嘿。
二、AMD锐龙9 7900X处理器 开箱
▼处理器的纸盒设计的很有意思,方方正正的。
▼纸盒正面有个镂空的小窗户,可以直接看到内部的处理器型号,右下角有一个数字9,代表着锐龙9系列。
▼纸盒的右侧是数字9,左侧有一句Slogan,选AMD锐龙,共超越,共成就。
▼纸盒的背面,介绍了处理器更多的信息。
▼处理器纸盒采用翻页式、磁吸设计,划开封条就可以轻松打开。
▼AMD这颗7900X处理器,虽然看着盒子挺大,但下面都是泡沫,除了处理器和说明文件之外,并没有其他的配件。
三、AMD锐龙9 7900X处理器 外观
▼处理器的外观非常漂亮,全新的7000系列锐龙处理器采用了全新的AM5插座,外形设计的非常夸张。处理器上面有一个小小的贴纸,感觉贴纸的颜色比上代更深一些。
▼处理器上盖采用金属材质,正面有AMD RYZEN的字样,造型采用八爪设计,周围伸出八哥金属支爪。
▼在金属支爪的空隙间有很多贴片电容,贴片电容的表面还有涂胶设计,可以有效的保护贴片电容。
▼处理器侧面的两个支爪中间的触点上,有很多贴片电容空焊,不知道是都空,还是根据不同型号贴不同的电容数量。
▼稍微侧过一些,能清晰的看到,在处理器金属盖的下面,还有很多贴片电容。
▼另外这个金属盖采用镂空设计,从处理器的侧面可以直接看到另一面。金属盖仅仅只在和Die的接触部分有钎焊,其余部分是直接镂空的,侧面也没有使用胶封上。
四、AMD锐龙9 7900X处理器 硬件配置
▼测试7900X的主板选择了技嘉的X670 AORUS ELITE AX主板,这块主板定位X670高端入门级主板,应该是用户选择最多的主板型号,#GO ELITE,超给力!
▼包装正面是熟悉的大雕LOGO,右下角是主板的型号。
▼包装背面详细介绍了主板的各种信息,包括供电、散热、网络接入和其余硬件参数等。
▼纸箱里除了主板之外,还有WIFI天线、SATA线、跳线插座和其他配件。
▼主板正面的外观挺漂亮的,覆盖有大面积的金属散热件,配色采用低调、沉稳的黑灰配色,且表面有比较复杂的涂装和造型设计。
▼处理器供电部分覆盖有体积硕大的金属散热件,表面还有精致的拉丝处理,质感不错。
▼主板下部也覆盖有大面积的金属散热件,M2和南桥部分均有覆盖。
▼主板右上角是双8Pin的辅助供电,给处理器提供足够的电源支持。
▼右上角有两个4Pin的风扇插座,一个是CPU Fan,一个是CPU OPT。另外还有三个灯效插座,两个12V四针RGB灯效插座,一个5V三针的ARGB灯效插座。还有两个贴片式的物理按钮,一个是开机键,一个是重启键。
▼内存插槽有四条,支持DDR5,外侧是主板的24Pin供电插座。
▼中间是处理器插座,全新设计的AM5插座,中间有一个塑料盖板,保护下面的针脚。
▼内存插座的右下角,熟悉的机箱前置Type-C插座,旁边是一个4Pin的风扇插座和雷电插座。
▼南桥的右侧有四个SATA3.0接口,还有一个USB3.2的前置插座。
▼主板的PCIe X 16插座有金属件保护,尾部的显卡固定塑料件有特殊设计,按键的帆板特别的高、大,方便拆装显卡的时候使用。
▼下面还有两个PCIe X 4的插槽,最下面是一排IO接口。从左到右依次是音频接口、12V四针灯效插座、5V三针灯效插座、ESPI插座、SPI插座、4Pin风扇插座和两个USB2.0的插座。
▼右侧还有一个USB3.2机箱前置插座,4Pin的风扇供电插座,BIOS清除按钮和机箱跳线插座。
▼取下主板下面的M2散热片,可以看到四个M2插槽,第一个支持25110,其余三个最大支持22110规格的M2固态,好评!
▼固态硬盘的固定部分采用了塑料快拆设计,可以非常方便的掀起、盖上,固定固态硬盘特别的方便。
▼主板的IO接口方面,最左侧是一个Q-FLASH Plus按钮,接着是WIFI天线插座,HDMI视频接口,USB2.0接口四个,USB3.2接口9个,其中有8个Type-A接口,一个Type-C接口,C口带宽20Gbps,剩下还有三个音频接口。
▼主板的背面,还有一些其他的元件。
▼CPU插座的金属背板,黑色的,造型很复杂,将各种元件都空出来了。
▼主板的下面可以看到PCIe插槽的触点,说明PCIe插槽都是采用PCIe4.0或以下的规格。
五、AMD锐龙9 7900X处理器 装机
▼蘑菇还没装过AM5插座的处理器,这是第一次装,不知道有没有什么不同。
▼处理器插座的金属盖是上翻式的,三点式固定,上面压两个金属扣。
▼下面压一个金属扣,固定处理器的位置在两侧,和传统的处理器扣具一样。
▼接着将主板塞进机箱,散热器方面要好好选择一下。虽然其整体的设计和AM4一样,但是由于主板的金属背板不方便拆卸,只能选择一些配合塑料件固定的散热或原装背板的散热。
▼接着安装内存,XPG的龙耀LANCER,DDR5的内存,频率在6000MHz。
▼内存的RGB灯带设计的非常漂亮,顶部有一整条,还有一些造型设计。
▼固态是XPG的S70 Blade,容量1TB,旗舰级别的PCIe4.0固态硬盘。听说这种级别的固态,在AMD最新的X670主板上还会有一些性能提升,后面测试看看。
▼固态硬盘的快拆固定件,使用确实很方便,轻轻一扣就能掀开,按一下就能扣上。
▼显卡选择了影驰的RTX3090星耀OC显卡,显卡的颜值非常漂亮,正面纯白的,有RGB灯效。
▼显卡默认水平安装,在显卡的尾部撑一个显卡支架,让显卡保持水平。
▼开机,一次点亮,第一次开机时间确实要长一点。
▼主板的供电部分的金属散热件质感很棒,表面处理的效果很不错。
▼南桥和底部M2接口的散热片,表面也有复杂的涂装设计,不过没有灯效。
▼内存条的灯效还是很漂亮的,颜色过渡均匀,中间还有三角形的造型。
▼水冷用的是微星的战神S360一体式水冷,这款水冷的AMD扣具是配合金属背板使用的,可以轻松兼容AM5。
▼水冷的水冷头正面标配一块液晶屏幕,冷排风扇部分主打静音,都是无光静音风扇。
▼电源用的是微星的A850GPCIE5金牌全模组电源,电源侧面的颜值非常漂亮,有两块铝合金装饰板,一块黑色,上面有魔龙LOGO,一块银色,表面有微星的LOGO,看着很精致。
▼这款电源支持最新的PCIe5.0供电接口,也支持传统的8Pin显卡供电接口,并且还是单8Pin设计,显卡高负载的时候单线负载更低,运行更加稳定。
▼电源的尾部有Fan Stop按钮,可以开启电源风扇低负载启停功能,在电源低负载的情况下,停转电源散热风扇,从而获得更加优秀的噪音表现。
▼机箱是微星的战神700RL全塔机箱,这款机箱的体积非常大,硬件兼容性表现十分优秀,尤其是在面对一些四槽的某些显卡的时候。
▼机箱标配4把140mm规格的机箱风扇,支持ARGB灯效,整体的颜值很漂亮,还能营造一个前进后出的机箱风道,散热效果不错。
▼影驰这张RTX3090星耀OC显卡装在这个机箱里,感觉挺小巧的,显卡的尾部和侧面还有不少的空间。
六、AMD锐龙9 7900X处理器 测试
▼整机配置一览,处理器是7900X,主板是技嘉的X670 AORUS ELITE AX,显卡是影驰的RTX3090星耀OC,整体配置还是非常不错的。
▼简单跑个测试,整机得分272W,其中处理器135.2W,显卡87.3W,7900X的性能很强。
▼简单看下处理器的参数,12核心24线程,三级缓存64MB,工艺制程5nm,TDP有170W,支持AVX512指令集。
▼简单跑个测试单核766.4、多核11635.1,性能表现不错。
▼跑个CineBench R23,单线程1978,多线程27896,这个成绩还是非常强大的。
▼内存方面,蘑菇用的是一套DDR5 6000MHz的16G*2套条,内存频率可以稳定在6000MHz,时序40-40-40-76。
▼简单跑个内存读写测试,读取和写入速度在75000MB/s左右,延迟80ns左右。
▼固态硬盘是XPG的S70 Blade,容量1TB,旗舰级的PCIe4.0固态硬盘。
▼简单跑个测试,顺序读取可以去到7332MB/s,写入5490MB/s,4K读取79MB/s、写入241MB/s,性能表现不错。另外,顺序读取速度,相比较于之前的平台,确实提升明显,提升了300多MB/s。
▼散热部分,默认待机情况,处理器温度在47℃左右,这个温度明显不低。
▼简单跑个CPU-Z的压力测试,自动模式,7900X一半核心主频5.2GHz,一半核心主频5.1GHz,处理器功耗160W左右,温度92℃。
▼单烤FPU情况,7900X一半核心主频5.1GHz,一半核心主频5GHz,功耗160W左右,温度95℃,直接顶着温度墙在跑。
▼简单跑个3Dmark的FSE模式,物理得分41529,厉害了。
▼换个TS模式,CPU分数15986,也是很高了。
▼吃鸡,2K分辨率全高画质,室外游戏帧数在429帧左右,非常高,游戏占用大约5个核心,帧延迟仅有2.3ms,非常低。
▼室内游戏帧数要更高一些,在473帧左右,帧延迟更低了,1.9ms。
▼众生平等奥德赛,2K分辨率,全极高画质,体积云最低,这款游戏的优化不错,全核心都有占用,走廊游戏帧数哎134帧左右。
▼室外的游戏帧数在119帧左右,也是非常的流畅了。
▼最后的平均帧数,在114帧左右,表现不错。
七、总结
相比较于之前的5000系列的AMD处理器,全新的7000系列锐龙处理器的性能提升还是非常明显的。得益于主频和IPC的提升,让7900X相比较于5900X,提升非常明显。不过其他方面的提升也很明显,例如处理器的发热。
细节方面,第一次开机确实很慢,需要等上一会。另外,对于XMP内存的兼容性表现不稳定,内存频率从默认的4800MHz到开XMP的6000MHz,一次上不去,需要多次开机。7900X的发热真的很厉害,默认待机的温度就不低,满载温度更是离谱,直接就顶着95℃的温度墙在跑,虽然知道这是AMD的一种激进的调教策略,但这个温度看着真的厉害。
全新的X670主板是真的不错,PCIe接口特别的充足,拓展性能力一流,可以拓展很多硬件。另外,芯片组的表现也很不错,同样的固态硬盘,换X670主板,顺序读取速度还能再提升300MB/s,有点意思的。
对于需要用到这个级别的处理器的用户来说,AMD全新的7000系列处理器确实值得选购,没啥问题。可能会有一些小问题,但都是非常小的问题了,完整度很高,不会影响日常使用体验,不过这个性能是真的强,没的说。蘑菇平时随便开点程序、软件之类的,CPU主频都能自动飙到5.7GHz左右,就离谱!
散热方面,这个没的说,直接整预算内能买到的最好的,散热越好,性能越强,但温度表现方面都一样,AMD的调教就是这个策略,没办法。
谢谢大家!
The End
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海绵宝宝
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