2025年年度回顾之机箱/散热/电源篇：机箱散热玩出“花”，散热器电源都在进步

2025年DIY市场的热点几乎都集中在了显卡和存储上，毕竟NVIDIA和AMD都推出了比上一代性能强得多的新一代显卡，并且超分和帧生成技术都迎来了划时代的突破；而存储则凭借着10月份开始的大幅涨价赚足话题度，甚至有点像曾经的“显卡矿潮”一样，大幅影响了2025年年末的DIY市场销量。作为略显边缘的机电散市场，虽然没有像显卡和存储那样爆点十足，但依旧有不少可圈可点的新变化和新趋势，下面就由笔者带着大家一起来看看，在过去的一年里，机电散市场的变化与发展。

2025年的机箱变化方向挺多的，但都与一个词有关——那就是散热。可能是考虑到新CPU和显卡功耗都更高了，发热量也不小，所以无论是传统的风道型机箱还是海景房，都在想方设法地把散热性能拉上来。风道型机箱这边就是带上各种大尺寸的风扇，像联力的217、酷冷至尊的Master Frame 500 Mesh、VK的VK05都带上了16cm以上的风扇，甚至像骨伽OmnyX双擎这种类海景房机箱，也都配备了4把16cm机箱风扇，说句“大力出奇迹”都不为过。

联力 L217

酷冷至尊 MasterFrame 500 Mesh

骨伽 OmnyX双擎

相较于风道型机箱加大尺寸风扇的操作，海景房加强散热的方式就多一些“花样”，最简单的就是增加进风面和扩大进风孔位，这个方法的代表之一是APNX的V2三面海景房机箱。整个机箱底、后和右侧都是进风孔，而且底部和后部的进风开孔都不小，这就使得它的散热性能比普通海景房强上许多，甚至可以逼近一些优秀的风道型机箱。其次是将侧面风扇移向侧前方，形成45°的进风风道，让使用CPU风冷散热器吸到更多的新鲜空气，比如我们上手测试过的鑫谷无界5 PRO和APNX V1。而对于小体积的海景房，则有悬空底座和“半透”的方法，前者是在主板仓和电源仓之间做出一个悬空的空间，让主板仓的底面风扇能够吸到更多的风，比如骨伽的CFV 235和华硕的AP202灵光岛；后者则是将前面板换成高透的Mesh网孔板，做出与风道型机箱一样的风道来。

APNX V2

华硕AP202灵光岛

航嘉F820 风吟

鑫谷 无界5 Pro

不过有的厂商还有更加大胆的设计，比如海盗船的AIR 5400系列机箱，其采用独特的三仓结构，将CPU、显卡、电源的散热仓室都独立开来，以获取最大的散热效果。机箱的CPU散热仓位于机箱前方左侧，可安装360水冷，从前方吸入冷空气，经过风扇和冷排，然后从左侧排出；主板和显卡的仓室位于机箱右侧，形成上下垂直风道，同时上下风扇安装处带有可拆卸透明导风罩，让气流可以更为集中到显卡上；电源仓室则在后方，与其他两个仓室互不干扰。这样的设计可以最大程度避免硬件之间的热量相互干扰，但缺点就是机箱体积极大， 需要占用不少的地方。

美商海盗船 AIR 5400

当然了，还有一些主打可玩性的机箱在今年面世，比如说酷冷至尊的Master Frame 400 Mesh，其采用自由度极高的FreeForm 2.0全模组化框架，用户可以自行发挥想象力，构建不同的结构装法。只是这类机箱对于普通用户而言门槛有点高，毕竟谁也不是一开始就能知道侧置/前置/顶置电源该怎么选的，需要一定的经验和耐心，官方也应该及时地提供指南，方便更多用户入门享受乐趣。

酷冷至尊 Master Frame 400 Mesh

散热性能变强的同时，今年机箱的外观也从追求“全景海景房”，变成追求更有特色的外观。上一年提到的木艺风在今年逐渐流行，在电商页面上随便一搜都能够看到不少，甚至还有厂商推出配套的木艺风风扇和水冷散热器，让机箱的木艺风变得更加彻底。

另一个趋势是机箱屏幕也变得越来越普及，越来越多厂商在机箱的侧面或者前面底部加上显示屏，VK的VK05、先马的小惊鸿、硕一鲲鹏CH1+、Tt的钢影·透S-M PRO等，都能够见到屏幕的身影。这让机箱本身也能够成为个性展示的舞台。当然了，不乏有厂商会把这个理念放大并做成旗舰级产品，比如说酷冷至尊的Master Frame 360 舞台视界版，其前面板标配了一个15.6英寸的FHD屏幕，应该算今年屏幕最大的机箱了。

左：全景版；右：舞台视界版

相比去年的“加屏”大潮，今年的散热器市场虽然也还在“加屏”的路上，但还是有一些新的、有意思的变化出现。其一就是“无线”水冷开始普及了。不知道大家还记不记得去年的联力隐流系列水冷，它通过将水管隐藏在冷排一侧，从而达到类似于“无线”的效果。今年联力也推出了这个水冷的二代，隐藏水管的方式没有变化，但加上了最新的无线积木风扇，同时圆屏版还支持无软件切换冷头屏显主题，算是在体验上更进一步。

联力 隐流II代 圆屏版

除了联力以外，华硕、微星和先马也都拿出了自己的“无线”水冷。其中华硕的龙王4颜值版和微星的MEG CORELIQUID E13都使用了超短管设计，水管的出水口都设置在冷排的侧面，直接从主板上方“垂落”到CPU上，最大限度减少水管的长度。先马的D50 Display 360则使用折中方案，既把水管出水口放在侧面，又保留卡扣式的水管固定结构，这样的做法可以保留水管朝向主板上沿和内存两种安装方式，给予玩家更多的选择。

ROG 龙王4 颜值版

微星 MEG CORELIQUID E13

先马 D50 Display 360

虽说目前这样的“无线”水冷价格都还比较贵，但乐观点看，至少开始有一些厂商愿意尝试这类型产品，未来如果发展顺利的话，说不定价格会降下来，到时候就能用上物美价廉的“无线”水冷了。

除了“无线”水冷变多，冷头屏幕的尺寸和形态也在增加，不少水冷都逐渐将3英寸以上的屏幕变成标配，并且采用便捷的磁吸设计。形态上，曲面屏就不用说了，还有双面屏、四面屏的水冷产品，比如创氪星系的STAGE 影域系列水冷，就利用了双面屏+镜面底座的设计，巧妙地将冷头变成舞台一样的存在。Tt的MINECUBE 360 ARGB Ultra Sync水冷则是将屏幕内容联动带入水冷市场，4屏联动的效果相当有趣，给水冷屏幕带来了新的玩法。

Tt MINECUBE 360 ARGB Ultra Sync

相比起水冷市场在形态上的改变，风冷市场今年在基础的热管上有了突破。酷冷至尊先是在年头推出了使用超导复合热管（SCHP）的Hyper 612 Apex，以单塔风冷的体积达到了双塔风冷的性能，一时风头颇盛，后续虽然有九州风神AK700数显版和超频三RZ700D在性能上达到同样档次，但噪音体验依旧不如前者。而到了下半年，酷冷至尊更是搬出了性能更上一层的3D热管技术（3DHP），利用中央垂直热管设计进一步提升热管的导热效率，使搭载了该项技术的挑战者系列风冷用双3D热管的配置就有传统4热管的散热能力，相当惊人。未来酷冷至尊还会推出更高端的3D热管风冷，到时候看看还会给我们带来怎么样的惊喜了。

酷冷至尊 Hyper 612 Apex

酷冷至尊 挑战者系列风冷

最后是风扇方面，今年有些性能型风扇开始采用复合弯掠叶形，比如超频三的F9 R120，未来可能会成为旗舰型风扇的主流；还有就是反叶风扇产品目前数量也上来了，不少品牌都推出了自己的反叶风扇，以满足用户装海景房时的需求。

数字电源是指在电源电路中加入可编程的DSP数字信号处理器或者MCU微控制器，并根据反馈环路所提供的实时运行状态，依据固件设置来调整电源工作模式或微调电压补偿的电源，这种电源可以实现更精确的输出控制，甚至一定程度上能降低功率元件差异所带来的性能误差，在大型工作站、专业服务器等使用环境复杂，电气性能要求更高的场景中有着很大的应用价值。

不过这不意味着普通DIY市场就不需要数字电源，随着CPU和显卡的功率日益推高，数字电源的“用武之地”越来越多，那么此时将电源价格降低就很重要了。而将数字电源带入主流价位的代表之一，就是鑫谷的数智DM系列。它使用了混合数字架构，在保留CM6500UNX + CM6901X这种典型模拟方案的同时，加入了Nation N32G430作为MCU微控制器，后者会到电源的反馈环路中采集电源的运行状态信息，进行处理后为CM6500UNX以及CM6901X提供更精准的电信号，提高电源控制的精准度和输出稳定性。

另外，今年的电源尺寸也在往短机身方向发展，上面提到的鑫谷数智DM系列电源就将长度控制到125mm，比常规14/16cm的ATX电源要短上不少，可以腾出更多的理线空间，高端电源也有这类的趋势，全汉META TI 1650W、微星MEG Ai1600T 超神电源都将长度控制到18cm，不再像之前需要20cm以上的长度。

还有就是，不少电源都开始加入便利设计，像是联力RS系列电源就加入了可旋转AC电源孔设计，方便用户选择水平和垂直安装。同时为了让显卡供电更加安全，不少电源厂商都使用异色的显卡线接头，让用户判断电源线是否已经插到底，防止供电接口出现烧焦的问题，比如爱国者星璨EV1200、九州风神PRG系列电源等等。

联力 RS1200G

爱国者星璨EV1200 接口

九州风神PR750G 接口

除了产品在发展，PC电源行业的标准也迎来了变化。今年年初的时候，国家市场监督总局和国家标准化管理委员会发布了《交流-直流和交流-交流 电源能效限定值及能效等级》（GB 20943-2025），代替之前的《单路输出式交流－直流和交流－交流外部电源能效限定值及节能评价值》（GB 20943-2013）。新标准新增了关于嵌入式电源的有关标准，也就是我们经常到的PC电源。这份标准发布以后，相当于我们国家拥有了自己的“80PLUS”，以后市场上的电源将会有更加明确且可靠的分级认证。

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