小米玄戒O2将采用台积电3nm工艺，拓展平板、PC与汽车全场景布局

据消息人士透露，小米第二代自研SoC玄戒O2预计将采用台积电N3P工艺，即第三代3纳米制程，而非台积电尚未量产的2纳米工艺。这一选择在当前技术与供应链环境下被视为稳妥且务实的方案。

据悉，小米正着手将玄戒O2拓展至智能手机以外的更多终端设备，重点覆盖平板、个人电脑及智能汽车等领域，形成更完整的全场景芯片布局。其中，平板产品将成为首批搭载该芯片的非手机设备，随后逐步向PC与汽车平台延伸。

早在玄戒O1发布后不久，业内便有消息称小米正在推进玄戒O2的车载应用，旨在通过统一的自研芯片架构提升多设备间的算力协同能力，增强生态系统的整体竞争力，并开拓新的市场增长点。目前小米已在车辆端部署自研的四合一域控制模块，为后续自研芯片全面上车打下基础。

一旦实现车载落地，依托小米汽车未来的出货规模，玄戒系列芯片将有望获得更可观的订单支撑，从而提升产能规划的稳定性，推动芯片研发进入良性循环。

在性能方面，玄戒O2将继续基于台积电3纳米工艺打造，并搭配Arm最新发布的公版CPU架构。得益于更大的核心规模和架构优化，其单核性能预计可实现至少15%以上的IPC提升。有迹象表明，该芯片或将集成Arm即将推出的Cortex-X9系列超大核，这也与今年即将亮相的旗舰级移动平台所采用的核心保持同步。

此外，关于基带部分，内部进展显示小米新一代自研通信模块已有一定突破，但是否能及时整合进玄戒O2仍存在不确定性，最终方案仍有待进一步确认。

作者：牛奶秋刀鱼