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英伟达已向客户交付首批Vera Rubin样品，预计2026H2开始部署
2026-03-15 22:02:35
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英伟达刚刚公布了2026财年第四财季（截至2026年1月25日）财报，显示收入达到了681.27亿美元，同比增长73%，环比增长20%，2027财年第一财季预计进一步攀升至780亿美元，可谓形势一片大好。英伟达上个月初在CES 2026上，正式发布了新一代Vera Rubin平台，确认“已经全面投产”，开启新的AI之旅。
据TomsHardware报道，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在季度财报电话会议上宣布，本周已经向客户发送了Vera Rubin样品，一旦合作伙伴通过资格认证并验证新平台，就会着手准备部署，预计相关工作将在2026年下半年或2027年初进行。这意味着Vera Rubin的最终规格已经确定，暂时还不清楚HBM4的速率是否有像之前传言那样有所更改。
Vera Rubin平台由六款全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-6以太网络交换机，通过极致的协同设计，打造性能惊人的AI超级计算机，大幅缩短AI训练时间并降低推理Token生成成本。
传闻考虑到SK海力士和三星的产能和良品率问题，确保采购足够数量的HBM4用于Vera Rubin平台，英伟达可能放宽HBM4规格要求。除了11.7Gbps外，英伟达还将采购速率降一档的10.6Gbps产品，以降低存储器制造商的生产难度，从而确保HBM4的稳定供应。
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