SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”：封装内集成一体化冷却元件“ICE”

SK海力士宣布，推出“iHBM”技术。其通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE”，显著降低产品运行时的发热量。

随着AI算力需求持续激增，HBM不断通过增加堆叠层数、提升运行速度来实现性能的迭代升级，同时也带来发热量攀升的难题。有效控制连接HBM与GPU的D2D PHY区域的功率密度，成为了下一代HBM技术竞争力的核心。

iHBM技术的特点在于，从结构层面根本性解决上述散热难题。iHBM直接在热量最为集中的D2D  PHY区域内嵌入热控元件（ICE），构建专用热量排出通道（Heat Path），取代了传统HBM依赖热量经由核心芯片（Core  Die）向外传导的间接散热方式。相比于传统方案，iHBM让热阻（Thermal  Resistance）降低了30%以上，并确保了产品在高温、高负载环境下的稳定运行特性。

由于采用经市场充分验证的先进MR-MUF4晶圆级封装（WLP）工艺，使得iHBM技术在量产可行性方面也具备显著优势，能实现稳定规模化量产。另外iHBM技术与客户现有系统级封装（SiP）环境具备高度设计兼容性，无需大规模改动设计，即可直接部署，从而降低了导入门槛。

SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。

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