高通SDM660安卓核心板_高通核心板方案定制

　　SDM660安卓核心板基于高通的SDM660平台，采用先进的14nm制程工艺，配备了强大的八核CPU架构，具体为4个A73核心(主频2.2GHz)和4个A53核心(主频1.8GHz)。该模块的尺寸为41.5mm x 45.5mm x 3.0mm，采用LCC与LGA相结合的封装方式。

　　SDM660安卓核心板集成了Adreno 512 GPU，能够支持高达4K@30fps的视频录制和播放。其主屏幕支持FHD+(2560x1600)分辨率，并且具备60fps的显示能力，此外还支持双屏异显和双触摸控制功能。该核心板的摄像头系统支持双摄功能，并可连接多达4路ISP摄像头，满足多种应用需求。

　　设备预装Android 9操作系统，内置存储配置有多种选择，包括3GB+32GB、4GB+64GB和6GB+128GB等。网络方面，SDM660支持LTE Cat.6，最大下行速率可达300Mbps，上行速率可达50Mbps，兼容TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、EVDO、TD-SCDMA、CDMA和GSM等多种网络制式。此外，核心板还集成了GNSS模块，并支持2.4GHz与5GHz的Wi-Fi以及蓝牙5.0，用户无需额外添加模块。

　　SDM660核心板提供丰富的接口，涵盖了LCM、触摸屏、摄像头、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C、SPI和PCIe等多种接口。这使得该核心板在多个领域具有广泛的应用潜力，包括：视频记录仪、智能收银机、平板电脑、智能家居设备、教育电子产品、工业显示与控制、智能机器人、车载设备、智能手持终端、无人机等。SDM660安卓核心板凭借其强大的性能和丰富的功能接口，为各种智能设备的开发提供了理想的解决方案。

　　高通SDM660安卓核心板参数

　　CPU：SDM660, 4×A73 2.2GHz & 4×A53 1.8GHz

　　GPU：Adreno 512

　　操作系统：Android 9

　　存储：3GB LPDDR4x + 32GB eMMC(Option 4G/6G+64G/128G)

　　LCM接口：4-lane MIPI_DSI0 + 4-lane MIPI_DSI1 2560*1600 @60fps

　　DP：4K@30fps, 2K@60fps

　　支持双屏异显

　　摄像头接口：3路4-lane MIPI_CSI，最高速率2.1Gbps/Lane，支持3或4组摄像头;通过双ISP，可以最大支持24M像素拍照

　　触摸屏接口：电容式触摸屏

　　视频解码：4K @ 30 fps; H.264/VP8/VP9/HEVC

　　视频编码：4K @ 30 fps; HEVC/H264/VP8/MPEG-4

　　网络制式：TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM

　　WLAN：2.4G/5G, 802.11 a/b/g/n/ac

　　蓝牙：BT2.1+EDR/3.0/4.1 LE/5.x BLE

　　GNSS：GPS/GLONASS/BeiDou

　　接口： LCM，Camera，USB，UART，I2C，SPI，I2S，ADC，Keypad，GPIOs ，中断等。

　　工作电压：3.5V~4.35V(典型值：3.8V)

　　封装特性： LCC+LGA

　　外形尺寸： 41.5×45.5×3mm