红米K40与红米笔记本或许目前性价比最高的生产力工具组合

【科技犬】

这两天收到很多小伙伴私信，如果选择红米K40手机+红米最新的笔记本产品，这样算不算目前性价比最高的生产力工具组合，那么今天科技犬就给大件盘点一下。

红米K40和红米K40 Pro

K40标准与两款Pro系列旗舰的主要区别，就是处理器是骁龙870而非骁龙888，LPDDR5内存频率为5500MHz而非6400MHz，网络是Wi-Fi 6而非Wi-Fi 6增强版，后置主摄为索尼IMX582 4800万像素而非索尼IMX686 6400万像素、三星HM2 1.08亿像素，其他都完全一致。

。K40系列整机重量196克，厚度薄至7.8毫米，正面居中挖孔屏，孔径仅为2.76毫米；顶部6个对称开孔，将上部扬声器、红外遥控归为一个整体；相机部分是跑道造型设计，主摄和长焦镜头分列两侧，超广角镜头和麦克风居中；指纹识别设置在侧面。

机身正面是直屏而非曲面屏，背部则是曲率连续的G3曲线，而配色K40亮黑、晴雪、幻境，K40 Pro系列墨羽、晴雪、幻境。

K40系列屏幕标配最新的E4 AMOLED，6.67英寸直屏，峰值亮度1300nit，对比度5000000:1，JNCD≈0.36，△E≈0.35，获得了DisplayMate A+最高评级。

屏幕刷新率达120Hz，同时触控采样率360Hz，还首发超分辨率触控，触控分区从2400×1080提高到19200×8640，滑动屏幕轨迹更平滑连续，适合《王者荣耀》、《和平精英》等游戏。

此外还有AI大师画质引擎(超分辨率增强/MEMC动态画面补偿)、阳光屏3.0、夜光屏、纸质护眼、360度前后双光感自动亮度、TrueTone真彩显示等特性。

性能方面，K40骁龙870处理器，频率业界最高达3.2GHz，K40 Pro系列则是骁龙888，都有双模5G，后者还有5G双卡双待、5G双载波聚合。

其他还有液冷立体散热、Wi-Fi 6增强版(Pro系列)、Multi-Link 5.0、新一代蓝牙协议、杜比全景声扬声器、X轴线性马达、全功能NFC、红外遥控、双频定位导航、IP53防水、MIUI 12(后续升级到12.5)，等等。

而针对游戏玩家，K40系列还设计了GPU Tuner一键游戏模式、4D游戏震感2.0和平精英定制、大魔王肩键和冰封电竞夹专属配件。

拍照方面，三者的主摄分别是索尼IMX582 4800万像素、索尼IMX686 6400万像素、三星HM2 1.08亿像素(1/1.52英寸大底＋九合一像素＋双原生ISO)，另外两个镜头都是800万像素超广角、500万像素长焦，支持超微距、超级夜景、定格分身、时间静止等。

另外，Redmi K40此次还首次配备了杜比全景声，支持Dolby解码（AC3、AC4）、Dolby Atmos音效、智能场景增强等Dolby音效技术。打破了传统的声道概念，让每个声音的大/小、响/静、集中/ 分散，并在虚拟的三维空间内对其进行定位，可轻松实现听声辨位，助力游戏体验升级。

Redmi K40拥有X轴线性马达支持4D振感2.0同时，Redmi K40还全系标配了X轴线性马达，在游戏、打字等场景下，带来更敏捷、更跟手的振动反馈。并针对游戏场景进行了诸多优化，升级为4D振感2.0，让各场景下的交互反馈更为直接、立体。

值得一提的是，Redmi K40还针对《和平精英》做了定制化处理，让开枪、开车、爆炸等各种场景都更为真实，实现全方位的立体交互，游戏体验更胜以往。

Redmi K40系列使用了MI-FC快充技术、新一代高效充电IC、MMT极耳中置点芯等技术。充电速度超越了市面上许多更高功率的快充。

Redmi官方放出的视频显示，Redmi K40全部充满只需50分12秒，甚至比友商66W还要快28秒（友商电池还要小一些）。

K40 Pro也没有在充电头上节省，这次没有学习苹果，充电头、数据线、手机壳、贴膜一样不少，这些东西也能给消费者省下至少上百块钱，提高了性价比。

RedmiBook Pro 15

外观方面，RedmiBook Pro 15采用金属材料机身，A、C面使用CNC工艺，相比常见全机身都采用冲压金属工艺的笔记本，RedmiBook Pro 15整机的接缝均匀度、表面质感、手感坚固程度、品质感更佳。

细节方面，RedmiBook Pro 15的A、C面CNC工艺使用航空级铝合金材料，陶瓷喷砂金属阳极氧化工艺。屏幕转轴采用一体化转轴设计转轴（转轴外盖与保护屏幕的A面外盖为一体式），同时在制造工艺上由于减少了零件数即可以减少制造工差，让转轴与机身之间的缝隙更小。

RedmiBook Pro 15将A面和转轴部分通过精准的CNC精雕一体成型，是传统冲压工艺无法做到的，可以直观的通过分辨屏幕转轴部分来辨别是否是CNC工艺，没有接缝一体的则为CNC工艺，A面和转轴为两个零件拼接多为冲压工艺。

除了外部视觉与手感上的优势，CNC工艺带来的更多优势会体现在笔记本电脑的内部结构上。CNC制作的笔记本底座框架由于是将一整块金属锭精雕制成，所以机身内部的“骨架”是与金属机身本身是一体的状态，电脑内的主板、电池等主要零件可以直接固定在一体机身的“骨架”上。而其他金属冲压工艺笔记本电脑，电脑内部的主要零件都要固定在各个塑料（一般采用塑料材料）的支撑结构件上，再将各个支撑件再固定或使用胶水粘合在机身上。

同时得益于CNC制造的机身，RedmiBook Pro 15的A、D面机身侧壁采用2.2mm加厚侧壁设计。相较于其他同类产品常见的0.8mm侧壁，RedmiBook Pro的加厚侧壁可加强机身侧面结构坚固属性，形成更加坚固的外围支撑框架结构。

相对来说CNC“骨架”结构的电脑，机身内部结构的一体性更高，所用的固定零件也更少，更有利于电脑内部的零件的“结实固定”。对于笔记本产品来说，经过长时间的移动携带和使用，CNC结构内部固定的零件会更加减少松垮的可能性，在一定程度上提高电脑使用的稳定性。

RedmiBook Pro笔记本有14、15.6两种尺寸，其中RedmiBook Pro 14分辨率2560x1440，屏占比约为88.2%，而RedmiBook Pro 15则是3200x2000分辨率，并支持90Hz高刷，屏占比提升到89.1%。RedmiBook Pro笔记本屏幕都支持100% sRGB色域、178°广视角硬屏、DC调光及德国莱茵TUV低蓝光认证。

RedmiBook Pro 14的处理器是10nm Tiger Lake-U低功耗系列，可选酷睿i7-1165G7、i5-1135G7两款处理器，4核8线程，加速频率最高4.7GHz，显卡可选Intel Xe核显或者NVIDIA MX450独显。
RedmiBook Pro 14的处理器是10nm Tiger Lake-H系列，35W TDP，可选酷睿i7-11370H、i5-11300H两款处理器，4核8线程，加速频率最高4.8GHz，显卡可选Intel Xe核显或者NVIDIA MX450独显。