微源半导体打入Redmi Buds 4真无线降噪耳机电源管理供应链

在TWS耳机领域，一套优秀的电源管理方案，不仅仅是延长续航，对于用户以及产品的安全更是起到了极大的保护作用。近期，Redmi发布了Redmi Buds 4真无线降噪耳机，我爱音频网对其进行了拆解，发现其内部采用了LPS微源LP5305、LP6261和LP4070E电源管理芯片，下面就让我们来看看详细情况吧。

Redmi Buds 4是一款定位于入门级的TWS降噪耳机，外观延续了Redmi AirDots 3 Pro的设计语言，采用了立式的椭圆形造型，耳机为豆状的入耳式设计，单只耳机重量只有4.4g，佩戴起来感觉十分轻巧。

通过拆解了解到，充电盒内置620mAh锂电池，来自紫建电子。由赛芯微XB515212SZR单节锂电池保护IC，负责电池的过充、过放和过流保护；由昇生微电子SS881A POWER MCU负责电源管理和充电管理；由微源半导体LP6261同步升压转换器将内置电池升压为耳机充电，还采用了微源LP5305过压过流保护IC等。

LPS微源LP5305过压过流保护IC，用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时，电源MOS将同时关闭。

LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平，功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制，以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压，当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 （UVLO）。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。

LPS微源LP5305详细资料图。

LPS微源半导体LP6261超低静志电流同步升压转换器，用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。

LP6261具有TRUE真关闭功能，可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出，1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容；开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰；同时LP6261在全带载能力范国内(特别是轻载时）无啸叫声。

LP6261在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流，在20uA负载下可实现高达75%的效率，在200mA负载下，从3.3V到5V的转换效率高达93%。

LPS微源半导体LP6261详细资料图。

耳机主控芯片采用了10mm动圈单元，恒玄BES2500IH蓝牙音频SoC，支持双模蓝牙5.2，支持语音交互和自适应混合降噪，搭配三颗MEMS麦克风实现通话和降噪功能拾音。内置40mAh软包电池，由微源LP4070E线性充电芯片为电池充电。

微源LP4070E是一款300mA的线性充电芯片，采用 DFN1*1超小封装，支持小电流充电，同时芯片底部带散热片，能更有效的降低芯片的工作温度，另电池端漏电流低于1uA，从而有效降低对电池的消耗，非常适用于类似耳机等对体积要求非常高的穿戴等产品上。

微源LP4070E详细资料图。

据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL、绿联、荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

关于微源半导体

微源半导体是世界领先的模拟芯片设计公司，持续专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域。全球布局研发中心和销售中心，致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务，广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。

微源始终坚持产品质量第一，持续高研发投入，以设计更简单、品质更安全、交付更有保障、成本更有优势为目标，致力于成为客户首选电源合作伙伴。