AMD圣何塞发布会揭晓MI350系列：AI算力飙升35倍，OpenAI站台助力生态突围

AMD于太平洋时间6月11日在美国加州圣何塞举办的ADVANCING AI 2025大会上，正式发布了备受期待的INSTINCT MI350系列AI加速器。这款基于CDNA 4架构的新品采用了3纳米制程工艺，晶体管数量达到1850亿个，首次支持FP4/FP6数据精度，搭载288GB HBM3e显存和8TB/s的显存带宽，官方数据显示其推理性能可达上代MI300X的35倍。值得关注的是，现场OpenAI CEO Sam Altman特别提及团队已在MI300X和未发布的MI450芯片上开展技术验证，认为AMD新一代芯片的内存架构尤其适合大模型推理场景。

MI350系列包含MI350X和MI355X两款型号，后者凭借1400W的功耗设计实现了更强性能。在FP4精度下，MI355X的峰值算力达20PFLOPS，8卡并联系统最高可输出2.57EFLOPS算力。相较于英伟达B200方案，AMD称其显存容量多出60%，FP64/FP32性能接近翻倍，使用开源框架运行DeepSeek R1模型时吞吐量领先30%。能耗方面，AMD强调其每瓦性能提升30%，每美元生成token量比竞品多40%，试图在性价比层面建立优势。

核心架构层面，CDNA 4的突破主要体现在芯片封装和互联技术。通过混合使用3D堆叠与2.5D封装的异构集成方案，8个XCD加速芯片与2个IOD控制芯片协同工作，XCD之间通过带宽达5.5TB/s的Infinity Fabric总线通信，对外扩展的第四代IF总线带宽达1075GB/s。这种设计使得单GPU可支持达5200亿参数的大模型运行，多卡集群方案则可承载72个GPU、31TB显存和1.4PB/s的带宽，瞄准千亿级参数模型的训练需求。

软件生态方面，AMD同步推出开源计算平台ROCm 7的重大更新。该版本对Llama 4、DeepSeek等主流模型实现"Day 0"支持，相比前代版本，在DeepSeek R1等模型的推理场景中实现了280%的性能提升。开发者云服务的推出降低了准入门槛，用户可通过网页直接调用MI300X算力资源。值得关注的是，AMD首次将ROCm生态延伸至Windows平台，并计划2025年为移动工作站提供本地运行700亿参数模型的能力。

发布会上意外曝光了2026年量产的MI400系列参数：这款被外界视为"核弹级"的芯片将采用HBM4显存，容量升至432GB，带宽突破19.6TB/s，FP4精度算力达到40PFLOPS。配套的Helios机架方案宣称可集成72个MI400芯片，实现2.9EFLOPS算力和31TB显存。苏姿丰在主题演讲中透露，AMD已制定2030年机架能效提升20倍的激进目标，计划通过3nm网卡、UALink互联技术及智能电源管理实现这一愿景。

现场信息显示，AMD正在构建从芯片到系统的全栈竞争力。除硬件布局外，其与Meta、甲骨文等企业的合作案例表明，AMD方案已被应用于推荐系统等实际生产场景。尽管现阶段英伟达仍占据市场主导，但AMD通过绑定开放生态战略，联合百余家企业推动超以太网联盟标准，试图在数据中心级扩展能力上寻求突破口。随着MI350系列在三季度正式发货，这场围绕AI算力的高端战局或将进入新阶段。