AMD Zen6单CCD 提升至12核，两CCD直接互连

据著名爆料大神MLID的透露，AMD即将推出的Zen6系列处理器不仅在核心数上实现了突破，还在CCD之间的连接方式上进行了重大改进，这些变化将极大提升处理器的性能和效率。

按照爆料显示，AMD Zen6的桌面版代号为“Olympic Ridge”，不是之前传闻的“Medusa Ridge”，而主流移动版则为“Medusa Point”。此次升级的最大亮点在于CCD的核心数从以往的8核提升至12核，三级缓存也从32MB增加到48MB。这意味着在主流桌面上，消费者将能见到24核心的型号。若再叠加64MB的3D缓存，并保持每核心1MB的二级缓存，总缓存容量将达到惊人的184MB。

此外，Zen6的设计中引入了一种新的低延迟桥接总线，使得两个CCD之间可以直接互连。以往的CCD都通过Infinity Fabric总线连接IOD，跨CCD的延迟比较高。这一设计让两个CCD之间、CCD与IOD之间紧密相连，使得数据传输更加高效。

Zen6的CCD将采用3nm工艺，而IOD部分则升级为4nm工艺。值得注意的是，IOD的生产将交给三星代工，预计将使用EUV极紫外光刻技术。这一工艺的升级不仅提升了晶体管的密度，也降低了功耗，进一步增强了处理器的性能。

Zen6将支持DDR5-8000的内存频率，预计在分频模式下，性能将更为出色。GPU方面也有望升级到RDNA4架构，进一步提升图形处理能力。

移动版的Medusa Point同样采用了chiplets设计，配备单个CCD和单个IOD，最多支持12个核心。尽管AMD在移动版中没有增加填充模块，但CCD和IOD依然紧密相连。移动版的NPU AI引擎也将继续增强，预计在桌面端的性能将达到50 TOPS。