我的mATX新蜗居——TorielXL3产品预览

为什么做它？

其实XL系列可能知道我的人在之前已经有过相关的讯息了，只不过因为各种原因，也导致我到今年才能够更新并且落地这个项目

当初做XL主要目的也很直接——做一个所谓的“万金油”产品，我给它当初的设定有以下几个基本的要求：

1能安装更大的ATX电源，电源的尺寸放宽有利于用户用更低的成本选购瓦数更大的产品，节省开支

2能安装mATX主板，作为选择面最广的主机板产品线，兼容mATX/uATX主板是非常关键的，相对的其可拓展性也更宽容

3能在有限的体积里安装旗舰级别的GPU，作为一个主打降低用户预算，优化工作环境的产品。在日后对于GPU的升级和拓展性上，都需要有足够的考量，当然目前随着30系显卡的崩盘，显卡的选择性更广了，也是一件不错的事情

4能使用主流的中塔风冷，应对目前i5/R5级别的处理器，替换水冷之后延伸至i7/R7级别

5有多个3.5设备的兼容性支持，能够在同样的体积内做到构建阵列的可能性

围绕着以上的这几个要求，我针对上一代的XL2着重对兼容性和安装容易程度做了修改，并且对外壳的设计语言做了重置

外观展示

证件照

在这次的外观设计上，因为整体的三维大小与一个拉长的立方体相当，所以针对它的正脸，我做了一定的风格设计；

由于这一年一直在参加各类建筑设计展览学习，加上我自己确实喜欢收集一些好的建筑案例来吸收转化成ID本身，包括这次XL3的设计以及接下来的产品，我都会尽可能的做成微缩建筑景或者带有一定前后景观的ID语言；

相较于目前各个工作室或者厂牌对前脸设计的高度统一（基本上就是留白没有），我认为较为直观的裁切和线条简化能够给人带来更加直观且和谐的感受，所以前脸的位置参考了一些公共建筑的门厅和入户走廊的风格，把前置的进气空间做了一定的晦涩遮挡，这在建筑领域当中非常的适用，同时方便隐藏一些小的物件

比如一条与圆弧吊顶功能相近的氛围灯

   和主流机箱产品不同的是，XL3在很多个位置的发光设计上，都趋近于暧昧，我个人其实对目前直射的灯光那种刺眼不舒服的效果有点反感，在很多场景下，如何有效的运用光影来营造氛围是很重要的，光线会直接影响整个产品的氛围甚至是使用环境的氛围，它起到一个缓释调节的作用，所以在我看来越低沉柔和的光线，能够带来更舒适的效果

台阶的入户暗示给予一定的纵深

前置IO这一次PY了一家做了很久的配套供应商，所以也拿到了品质可靠的2A+1C+双音频的组合，并且这个C口是原生线材，不是另外引出的假C口

侧面作为功能性面简约为主

由于结构的特殊性，XL3的侧面进气为显卡的进气面，作为一个功能面，它的作用就是限制显卡的进气只从这个方向进入，防止乱流的情况发生

内部结构

在对外观件的相关说明结束之后，就是对内部结构的解释说明了

由于XL3的结构特殊性，这个产品注定不会是像其他直插产品那样换壳不换药的体验

拆卸侧板之后只有显卡

XL3使用的仍然是和上代一样的显卡外移结构，在之前的设计之中，我在对各个元件设备的测试结果中得到了一个结论——未来的元器件热量发展上，只有显卡的发热上升是最快且最大的；

随着30系以及前一周40系的发布，也印证了这一点，目前显卡已经成为了整个PC里发热和功耗最大的部分，30系目前已经来到了200~250W上限的基准线上，大部分的旗舰GPU比CPU都热，且体积更大，40系的非公目前已经定在了600W基准线上，因此如何解决这个大家伙给机箱内部造成的不利影响，成为了重点

必须加强对开放式显卡散热器的优化

XL3的顶部最大有两个140尺寸的风扇进行辅助排气，相较于大部分小体积直插机箱因为侧板太过贴近导致开放式散热器的热量反复回弹的问题，这也是为什么很多机箱一开侧盖就直接降温，而XL系列一直都在如何降低这一块的风阻上做文章，显卡在这个箱子里遇到的风阻问题相较于传统结构上来说会得到很大的改善

在拆卸显卡之后的散热器本体

  拆卸显卡之后显卡的后部就是一个主流的135mm塔式风冷散热器了，针对主流用户的I5/R5级别的日常应用及各项负载，135mm级别的散热器都可以很好的应对；

同时这一次也针对上一代的硬桥拆卸做了改进，硬桥不再绑定在电源遮罩上，而且独立出一个部件

拆卸之后的硬桥模块

这次硬桥给各位带来的是PCIE4.0的信号设计，正式版会做黑化沉金，在目前intel平台和AMD平台上，都能成功识别4.0设备并跑满带宽

散热主体SS135

CPU部分，整个后部有前置最大2个140+顶置2个140+后置2个92风扇构建整个短风道，并且这个风道是不遮挡的，同样的散热器底部的M2硬盘也不会被遮挡，相较于传统直插结构，整个散热体能够有效的被高速流量贯穿

拆卸电源遮罩盖

这个部位主要是为了我自己设计的，作为一个灾难级理线人员，一个盖板让人眼不见心不烦

前置的2.5硬盘位置

2.5硬盘位置我设计了2个固定位，但是我自己有3个SSD，所以我就直接扎带+透明胶解决了

200mm的长城1250w巨龙

由于结构设计上的优势，在预算不足同时又想使用大瓦数产品的情况下，能不能兼容超长ATX电源就决定了会不会在电源PSU上多花冤枉钱，在这个结构下，大电源兼容无疑是用户福音

3.5硬盘的支持也是不能落下的

XL3目前还会开发单独的NAS模式，针对多盘位用户的需求进行设计的支架等等，在安装6个盘位时，可以搭配标准的140ATX电源使用，同时6个盘位不会影响你的其他设备长度，散热器高度等等，也就为构建ALL IN ONE赋予可能

它真的是一个mATX机箱

在这个结构思路上，把mATX主板通过区域再划分变成一个ITX主板，有效的减少整个体积占用，同时PSU的长度不会影响显卡的长度，也不会遮挡30系显卡最后一个风扇背后的出风口

副槽同样关键

在现有的紧凑型mATX机箱里，一旦你的设备超过了2.5槽，基本上就决定了你无法使用其他的Pcie槽，因为硕大的散热器已经将插槽覆盖，就算强行增加，也会严重的影响设备性能，所以XL3在副槽的设计上，采用了垂直排布错位安排的思路，当然这个槽需要单独购买一个1X或者4X的延长线进行使用，现在一条这样的线材在25元左右，也非常的便宜

10Gb速度口

IO是使用了真TypeE的

以上，就是内部结构的相关展示

NAS模式和水冷散热器模式的演示

nas模式的演示和水冷散热器模式的演示会单独再做一次帖子

具体散热成绩

在开发过程中，我使用的是2套配置：

配置1：AMD 5600@4.95g+AMD6900XT公版+B550迫击炮

配置2：AMD 1700X@3.6g+RTX 3070 TUF+B450迫击炮

散热器均为SS135/电源海韵650/机箱风扇利民B14*4+利民B9*2，风扇转速控制40%（1200RPM）

测试项目为AIDA64单烤FPU+Furmark同时运行45分钟后清零继续跑30分钟

配置1CPU的在78℃/GPU 79℃，这个成绩在正常的直插结构当中，对比下来会分别低6℃/9℃

配置2CPU在77℃/73℃，但是这个组合实在是太奇葩所以没有找到一模一样的温度对比，只找到了TUF入箱温度在80℃，因为不是严谨的测试，只能作为部分参考

总结

这次的开发过程其实经历了很多次的问题，包括一开始的制作难度/外形方案选择/硬桥信号速度识别问题等等，当然最后也是一个个解决了，希望这个结构和产品外观你们会喜欢

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