主机你更喜欢大面积散热孔or半封闭式设计？

对比了现有的两大类迷你主机产品，如果要你选，你会选择哪一款呢？以天虹的为例

一款是天虹D3外壳样式的，具有大面积散热孔，整机体积稍微大一点，长宽约20CM左右，扁平化、偏商务型的设计；因为体积稍大，所以能够预留的外设接口就更多，同时散热也会更理想；

图片来源：天虹电脑官方店铺

另外一款是天虹ZN11外壳样式的，主机上盖采用封闭式设计，整机体积相对来说更轻巧，长宽约12CM左右，更立体一些，设计更灵活；因为体积的缩小，接口自然也作了相应的缩减，但仍是“麻雀虽小，五脏俱全”。

图片来源：天虹Texhoo官方店铺

在我看来，两个款式的主机外壳设计上有差异本质上可以归因于定位的不同，天虹D3款更像是商用主机，因为接口多、外设连接性强、适用范围广，更适合作为企业办公主机来适用，像打印机、会议投影、音响、多显示器都可以同时兼顾到；而天虹ZN11的定位就更泛一点，不会局限于企业使用，个人购买也很合适，轻便小巧的体积对于需要经常移动主机、或者是办公区域小的人来说更佳。