好消息，AMD计划重启显卡交火技术！

古早时期，因单显卡性能赶不上图形技术发展的脚步，一些思维超前的游戏公司和硬件公司联合推出了显卡交火技术。

由最早的分工式交火发展到后来的一致性交火，从两张显卡交火发展到后来的多卡交火，显卡交火技术确实为消费者提供了一种能有效提升显卡性能的方案。

英伟达和AMD作为GPU硬件领域中的巨头企业，两家公司都曾为显卡交火技术做出了很多有意义的工作。

普通消费级N卡在交火时需要用一根桥接线将两张显卡串在一起，而A卡则不需要用到桥接线。

虽然英伟达和AMD在显卡交火的技术路径上略有不同，但他们最终达到的效果是非常接近的，大约就是1+1＝1.25至1.5不等的水平。

甚至于有些图形技术公司一度尝试着要开发出能支持N卡与A卡跨圈式交火的方案。

受单显卡性能不断提升以及图形计算技术改革的影响，英伟达和AMD在前几年相继中断了对显卡交火技术的进一步开发与适配。

是不是感觉已经有好几年没有再听说过显卡交火技术了？

对显卡交火技术比较沉迷的发烧友也只能找一些老型号的显卡去回味一下。

令人感到意外的是，AMD近期突然放出消息要重启显卡交火技术，新一轮的显卡交火技术目前仅限于RX7900级别，是否要开放RX7900级以下的显卡还有待评估。

RX7900GRE、RX7900XT、RX7900XTX三张显卡的入手价值又提升了很多。